快封产能保障|最快24小时快封打样
2021过去的Q1，产能吃紧是当下芯片设计公司面临的重大难题，有消息指出，封装产能吃紧情况在Q2还将继续延续。
不少量产客户已经需要排队数月才能下到订单，而工程批封装（快封）客户想要拿单更是难上加难。想拿到快封厂封装经常遭遇落后设备导致良率问题，而多元化的产品很难找到适配的快封线进行封装，封装周期也是在产能大背景下也是需要10天甚至半月之久，并且不同封装厂报价天差万别漫天要价…
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摩尔精英芯片封装方案
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摩尔精英芯片封装服务类别
芯片快封服务：自建快封线，月产能1KK，未来可达5KK；满足客户大量工程批和快封需求。目前，已有400余家交易客户，每月300+批快封及工程批产出。
芯片量产封装：量产客户已达到60余家，出货量达63.5KK/月。
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摩尔精英封装服务优势
交期快：7x24小时运转，为设计公司最快提供24小时出样品
形式多：满足80%需求，涵盖QFN/LGA/BGA/SOP/SOT/QFP/DIP等封装
质量优：选用车规级封装材料和制程管控，满足送样需求
能力强：技术团队平均工作经验10+，提供最优的封装方案
应用广：高可靠性电子、航空航天、工业电子、汽车电子、LED照明、卫星通讯等。
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摩尔精英先进封装基地
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关于摩尔精英
摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和流片封测的关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。
芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务；供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务；人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。
摩尔精英总部位于上海，在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京、新竹、法国尼斯、美国达拉斯和硅谷等地有分部。
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今天是《半导体行业观察》为您分享的第2679内容，欢迎关注。
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