各地集成电路“十四五”规划不完全统计
最近，各个地区开始陆续印发“十四五”规划的通知，并且个别地区还针对制造业的发展单独出了“十四五”规划。各个地区都开始撸起袖子，争相往前沿性、引领性和颠覆性的集成电路技术奋进，在这其中，第三代半导体、5G等热门技术都纷纷被写进规划中。本文挑选了几个具有代表性的集成电路产业聚集地区，看看他们的集成电路的产业链规划有哪些亮点？
北京：制造通用芯片和特色芯片
在《北京市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》中写到，要聚力提升原始创新能力。前瞻布局一批“从 0到 1”的前沿基础研究和交叉研究平台，加速产生一批重大原创性成果，突破一批“卡脖子”关键核心技术，全面提升原始创新引领带动能力。
重点发展集成电路产业，以设计为龙头，以装备为依托，以通用芯片、特色芯片制造为基础，打造集成电路产业链创新生态系统。开发 IP 库和工具软件。支持先进工艺、制造材料、EDA、碳基集成电路等一批突破性项目以及高端装备等自主可控项目建设，实施集成电路制造业新生产力布局项目和集成电路装备产业基地项目，支持8英寸晶圆产线和8英寸微机电系统（MEMS）高端产线落地，夯实“研发线+量产线”协同格局。
加快发展新能源智能网联汽车产业。在车载基础软件、车载计算平台、车载感知元器件、车联网等核心技术领域，落地一批产业化项目，培育一批独角兽企业，形成津冀地区智能网联汽车产业集群。
战略布局未来产业。鼓励企业开展 AI 芯片、高端传感器等人工智能细分领域应用，建设国家高端仪器和传感器产业基地。
规划中还提到，要打通科技成果转化链条，实施科技成果转化示范行动，在集成电路、人工智能、生物医药等领域支持建设一批概念验证中心、中试转化基地。
上海：芯片设计进入3nm及以下
2021年7月14日，上海市人民政府办公厅已经发布了关于印发《上海市先进制造业发展“十四五”规划》的通知。规划中指出，其中，在集成电路方面，以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。
在芯片设计领域，加快突破面向云计算、数据中心、新一代通信、智能网联汽车、人工智能、物联网等领域的高端处理器芯片、存储器芯片、微处理器芯片、图像处理器芯片、现场可编程逻辑门阵列芯片（FPGA）、5G核心芯片等，推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下，打造国家级电子设计自动化（EDA）平台，支持新型指令集、关键核心IP等形成市场竞争力。
在制造封测环节，加快先进工艺研发，支持12英寸先进工艺生产线建设和特色工艺产线建设，争取产能倍增，加快第三代化合物半导体发展；发展晶圆级封装、2.5D/3D封装、柔性基板封装、系统封装等先进封装技术。
在装备材料产业环节中，加强装备材料创新发展，突破光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、离子注入设备、湿法设备、检测设备等集成电路前道核心工艺设备；提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻胶、湿化学品、电子特气等基础材料产能和技术水平。充分发挥张江实验室、国家集成电路创新中心等“1+4”创新体系的引领作用，加强前瞻性、颠覆性技术研发和布局，联合长三角开展产业链协作。
广东：积极发展第三代半导体等
2021年4月6日，广东省人民政府发布了关于印发《广东省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》的通知。规划中指出，要聚焦短板领域，重点推进广东“强芯”等行动，加快发展集成电路、新材料、工业软件、高端装备等产业关键核心技术。围绕战略性支柱产业、新兴产业和未来产业发展方向，强化前沿技术和颠覆性技术研究。
在战略性支柱产业方面。继续做强做优新一代电子信息产业，加快5G产业和新能源汽车产业的集聚发展。同时前瞻布局战略性新兴产业，布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI（硅晶绝缘体技术）工艺研发线，积极发展第三代半导体、高端SOC（系统级）、FPGA等芯片产品。加快推进EDA软件国产化，布局建设较大规模特色工艺制程生产线和SOI工艺研发线，积极发展先进封装测试。
深圳：围绕芯片架构等开展技术攻关
2021年6月9日，《深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》全文正式发布。《规划纲要》提出，深圳将加强关键核心技术攻关，探索关键核心技术攻关新型举国体制深圳路径，聚焦集成电路、关键元器件、工业母机、基础软件等领域实施梯度攻关，突破一批前沿性、引领性、颠覆性技术。
重点发展集成电路、5G、人工智能、新型显示四大产业细分领域，前瞻布局柔性电子、量子信息等前沿高端领域。在集成电路方面，重点围绕芯片架构等开展技术攻关，发展绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺，发展碳化硅等化合物半导体。在新材料方面，重点开展高端电子化学品、第三代半导体材料、功能性有机发光材料等关键材料设计与制备工艺攻关，前瞻布局石墨烯、微纳米材料等领域。
在数字经济重点发展的领域如下：（1）5G：面向无线技术、网络与业务、关键零部件、测试仪器仪表等重点方向。（2）物联网：围绕泛在感知、安全传输、智能处理全链条，推动传感器、网络切片、高精度定位等技术创新，加快窄带物联网（NB-IoT）等标准应用和模式创新态。（3）人工智能：重点开展智能芯片引领发展、智能无人系统培育、计算机视觉应用拓展以及智能语音跨越发展等工程。
安徽：打好关键核心技术攻坚战
2021年4月21日，安徽省人民政府发布关于印发《安徽省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要的通知》。规划中指出，要打好关键核心技术攻坚战。主要聚焦在人工智能、量子信息、集成电路、生物医药、新材料、高端仪器、新能源等重点领域。
l 在集成电路领域，重点开展先进工艺芯片制造技术、新型集成电路芯片、光通信芯片和高端芯片设计技术、集成电路核心设备、新型MEMS器件、EDA软件等研发，开展系统级封装平台建设。
l 在人工智能领域重点开展基础理论研究，多模态大数据融合的智能人机交互技术、智能语音与自然语言处理关键技术研发，基于深度学习的计算机视觉新方法研究。布局6G迭代发展，开展太赫兹元器件研究。
l 新型显示。重点开展大尺寸超高清液晶显示、微显示器件、柔性AMOLED面板，玻璃基板、光学膜、掩膜版、靶材等关键材料及核心产品，曝光机、离子注入、蒸发源、化学气相沉淀、等关键设备，以及核心芯片、触控模组研发。
l 新材料。支持面向电子信息、新能源、高端装备领域的高性能金属新材料、有机与无机半导体、第三代半导体、液晶等先进结构材料攻关。
l 新能源汽车和智能网联汽车。开发毫米波雷达与激光雷达等技术，多传感器融合系统，智能车联网及新能源汽车轻量化技术，L3/L4级智能驾驶汽车等产品。
江苏：核心技术攻坚突破
《江苏省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》中强调，要加快关键核心技术攻坚突破。瞄准高端装备制造、集成电路、生物医药、人工智能等重点领域，加快改变关键核心技术受制于人的被动局面。推进产业基础高级化，围绕核心基础零部件（元器件）、关键基础材料、先进基础工艺、产业技术基础和工业基础软件等“五基”，加大基础研究和关键共性技术投入力度。发展壮大数字产业，聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域，推进基础理论、基础算法、基础材料等研发突破与迭代应用。前瞻布局第三代半导体、基因技术、空天与海洋开发、量子科技、氢能与储能等领域。
重大产业创新载体包括，苏州大分子药物产业创新中心、先进功能纤维国家制造业创新中心（苏州）、集成电路特色工艺及封装测试国家制造业创新中心（无锡）、无锡先进技术研究院、第三代半导体技术创新中心（苏州）、扬子江生态文明创新中心（南京）、中航工业601所扬州协同创新研究院。
山东：开发EDA、高端存储芯片等产品
2021年5月，山东省工信厅草拟《山东省“十四五”工业和信息化发展规划（征求意见稿）》（以下简称《规划》），并公开征求意见。《规划》指出，山东将以重大技术突破和重大发展需求为基础，集中力量发展新一代信息技术、高端装备、新材料等新兴产业。
集成电路产业，山东将重点开发电子设计自动化工具（EDA）、高端存储芯片、数字音视频处理芯片、热成像芯片、现场可编程门阵列芯片（FPGA）、信息安全和激光芯片等产品，支持光刻胶、大硅片、高纯靶材等关键材料研发应用，发展绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺，加快实施 CPU 等核心器件的国产化适配替代。
浙江：布局AI、第三代半导体等未来产业
2021年7月19日，浙江省人民政府发布了《关于印发浙江省全球先进制造业基地建设“ 十四五”规划》的通知。在浙江的“十四五”规划中强调，重点发展新兴产业。聚焦数字安防、集成电路、网络通信、智能计算标志性产业链，大力发展智能安防终端、系统集成和行业服务平台，构建“云网端”一体化产业生态；构建较为完善的“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链；巩固路由交换设备、网络通信器件、光纤光缆、通信终端等优势，补链发展射频器件及材料、5G设备和模块；做强存储器、数据库、服务器、中间件等关键产品。
在高端装备方面，要大力发展智能机器人及自主可控关键核心部件。同时，巩固升级优势产业。汽车产业方面，强化车用无线通信、自动驾驶、环境感知与决策控制领域的技术攻关，布局发展智能网联汽车整车、智能化驾驶辅助系统等，“打造具有国际影响力的节能与新能源汽车产业基地”。
谋划布局未来产业。谋划布局人工智能、区块链、第三代半导体、类脑智能、量子信息、柔性电子、深海空天、北斗与地理信息等颠覆性技术与前沿产业。
黑龙江：布局石墨、SiC等新材料
2021年3月2日，黑龙江省人民政府发布《关于印发黑龙江省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二O三五年远景目标纲要》的通知。规划中指出，重点攻关卫星激光通信元器件、先进传感器、高压大电流功率器件、智能化仪表等电子元器件，以及石墨烯、高纯及超高纯石墨、柔性石墨、碳纳米管、碳化硅等材料。
其中布局发展前沿领域新材料，把以石墨为代表的碳基材料、以轻量化为代表的先进复合材料产业打造成最具优势和潜力的产业。在这方面，对口合作的标志性工厂有万鑫石墨谷、第三代半导体材料碳化硅衬底材料及生产装备等项目。
辽宁：强化嵌入式CPU、汽车电子等产业链
《辽宁省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》中指出，要做大做强集成电路产业。培育集成电路设计、封测等环节，推动集成电路全产业链发展。围绕嵌入式CPU、工业自动化、汽车电子等领域，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新。到2025年，集成电路产业营业收入超800亿元，规上企业不少于60家。
超前布局未来产业。聚焦类脑智能、量子信息、基因技术、未来网络、深海空天开发技术、氢能与储能、增材制造、柔性电子、第三代半导体、石墨烯等前沿科技和产业变革领域，加快布局。
天津：扩大8-12英寸硅单晶产能
2021年7月1日，天津市人民政府办公厅发布了《关于印发天津市制造业高质量发展“十四五”规划的通知》。规划中提及，要发展新一代信息技术材料，扩大8-12英寸硅单晶抛光片和外延片产能，加快6英寸半绝缘砷化镓等研发生产。推动氟化氩光刻胶、正性光刻胶材料绿色发展，改进光刻胶用光引发剂等高分子助剂材料性能，提升抛光液材料环保性。
夯实产业基础能力。重点推动唯捷创芯5G终端高集成度射频模组、国芯可信计算系列系统级芯片（SOC）等核心基础零部件项目，实施中环领先材料集成电路硅片等关键基础材料项目。
重庆：重点发展功率器件、MEMS等
2021年2月10日，重庆市人民政府发布了《关于印发重庆市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》的通知。规划中指出，重点发展：功率器件，微机电系统(MEMS)传感器，模拟/数模混合芯片，存储芯片，人工智能芯片，硅基光电芯片等半导体；高密度、柔性印制电路板，片式元器件，高端滤波器，天馈线等新型电子元器件。在新材料方面，也提及到了重点发展化合物半导体材料。
陕西：扩闪存、提功率器件、争逻辑代工产线
2021年3月2日，陕西省人民政府发布了《全省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》。规划中指出，发挥三星、华为、中国电子、中兴等龙头企业带动作用，培育壮大本土高新技术企业，加快构建集成电路、新型显示、智能终端等完整产业链，积极布局第三代半导体，建设全国重要的新一代信息技术产业基地。
提升集成电路产业发展能级，突破前端材料制备及大尺寸晶圆设备产业化，持续扩大闪存芯片制造产业规模，提升功率器件高端化制造水平，争取逻辑代工生产线落地，巩固提升封装测试竞争优势。围绕高纯度氢氟酸、光刻胶等集成电路生产耗材，引进行业先进企业，提高集成电路本地配套率。推动新型显示向高端化升级，力争在OLED等显示面板、触控面板及显示模组制造等领域实现产业化突破。
江西：在AI、5G、LED芯片开展技术
《江西省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》中指出，在关键核心技术攻坚行动方面，聚焦航空领域的飞机及重要零部件、新一代信息技术领域的人工智能、大数据、5G、移动物联网、新能源领域的储能技术和LED芯片等关键核心技术，开展核心技术攻坚。
重点攻克新型光电显示、印刷电路板、电子材料、智能传感器、汽车电子、智能识别等领域关键技术，推动移动智能终端、光电显示、半导体照明、数字视听（智能家居）等优势领域取得新突破。
以南昌、吉安、赣州等地为重点，加快打造集成电路产业集聚区。加大集成电路研发投入，精准引进集成电路先进工艺生产线及行业龙头企业，提升本地芯片设计、封测等能力。到2025年，力争集成电路产业规模突破500亿元。
贵州：重点发展航空航天、汽车、人工智能
贵州《贵州省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2021年3月4日发布，规划中提到，一要发展壮大航空航天装备制造业，大力发展教练机、无人机、通用飞机、航空发动机等整机产品及核心零部件，加快发展精密铸锻件、航空电机等基础件。二要推进汽车产业高质量发展，重点发展新能源汽车整车制造及动力电池、驱动电机、电控系统等核心部件。
加快人工智能技术研发创新平台、智能语音开放创新平台、自动驾驶和智能机器人研发平台等建设，推进深度学习框架、智能芯片产品研发和应用，建设人工智能实验室。
宁夏：半导体材料向集成化、高端化发展
2021年2月26日，《宁夏回族自治区国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》已经印发，规划指出，要培育发展手机、计算机等消费电子零部件制造以及新型可穿戴设备、汽车电子产品等智能终端制造业。推进半导体材料、锂离子电池、半导体照明等产业集成化、高端化发展，加快电子测量仪器、电子专用仪表、电子监测仪器等产品研发与产业化。开展计算机视觉技术、自然语言处理技术、人机交互技术等领域创新应用，培育发展工业机器人、智能无人机等人工智能产业。
要重点发展电子信息产业，实施银川经济技术开发区智能终端产业园、鑫晶盛电子材料工业蓝宝石、银和半导体集成电路大硅片、时星科技氮化铝陶瓷基片及元器件、众乾新能源锂电池、康佳银鑫汇智能电子产品、海力电子新一代纳微孔结构铝电极箔、钜晶源压电氧化物晶体、艾威鑫柔性线路板精密电子、罗普特高清摄像头及芯片等项目。
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