台积电在半导体产业的影响力越来越凸出，首先自然是其先进而强大的制程工艺技术水平，以及不断加码的投资额，基于此，该晶圆代工龙头对产业链上相关环节的影响力愈加凸出，无论是上游的设备和材料，还是晶圆厂建设的配套政策、水电和房地产业，以及下游的客户等，都体现出了异乎寻常的“统治力”。在芯片制造过程中，需要大量自动化半导体设备，由于台积电的产能对全球芯片供应有很高的权重，因此，其产线几乎全年24小时运转，马虎不得，有一点故障，就要迅速排查、解决。在这种情况下，包括全球顶级半导体设备供应商在内的设备厂商，必须与台积电保持紧密的合作，包括ASML、应用材料（Applied Materials）等，常常需要设备商在现场共同排除障碍，若是人员无法到厂，很可能会造成无法估量的损失。
台积电不仅建厂时要营造商严格遵守工期、晶圆厂产线设备有状况时要供货商工程师随传随到，连供货商的防灾设备都是高标准要求，以免发生状况时影响交货。一位台积电前员工透露，该公司强调与客户的信任关系，对于材料供货商的要求也很严格。如果产线设备出现状况，负责部门一天得开好几次会，而且每次开会时配合的供货商都必须提出解决方法。台积电会把移动电话配给供货商的工程师，即使是在半夜，只要产线有任何紧急状况，供货商工程师接电话后必须在两小时内赶到台积电产线，以确保能尽快恢复正常生产。目前，台积电的先进制程（7nm、5nm）产能供不应求，该公司及相关供应链都承受着巨大压力。有些台积电产线主管，每天凌晨3点才能回家已成为常态，有的开始以厂为家，在晶圆厂过夜，甚至根本没有周末假日可言。对服务台积电的供货商工程师而言，每天甚至得抱着手机睡觉。只要台积电产线有任何状况，不论是半夜12点或大清早6点，供货商的工程师都得随叫随到。近期，一位在台积电新竹厂工作的日系供货商工程师说：“我们没时间休息，每天要写50页报告，每晚10点钟在台积电的会议上通报，确保他们的良率及设备状况可以改善，我快要忙死了” 。一位日本供货商主管表示，在美国、日本、德国、还有中国台湾的新竹、台南及高雄，大家都想要建晶圆厂，但没有人，事情就办不成。如果台积电有什么万一，就会影响全球经济，但全世界可能还没有意识到这个现实有多恐怖。2018年8月，台积电部分产线设备及计算机系统中毒，打乱晶圆生产作业，造成当年第三季度损失25.96亿元新台币。次事件促使台积电进一步认识到产线安全的重要性，并在过去三年内采取了一系列有效措施，具体包括：2019年成立供货商信息安全协会，持续强化供应链安全防卫，要求供货商达到台积电规定的标准；修订安全风险评估及管理流程，建立自动化安全管理系统，并取得ISO 27001信息安全认证；加强与学界及业界合作，共同培育信息安全人才；2018年10月，也就是发生设备中毒事件后仅两个月，台积电在SEMI推动成立跨产业工作小组，研究制定半导体设备的全球信息安全标准。通过以上一系列措施，以及相关方的合作和努力，到2021年底，由台积电大力推动、SEMI第一个由中国台湾主导的国际产业标准，也是SEMI首个半导体晶圆设备安全标准（SEMI E187 - Specification for Cybersecurity of Fab Equipment），于12月28日揭幕的2021国际半导体展（SEMICON）正式发表，同时，由SEMI发起的半导体供应链安全联盟也同时启动。在SEMICON半导体供应链安全联盟启动仪式及安全标准发布会上，除了台积电，力积电、日月光和南亚科等半导体厂商，以及应用材料、科林研发（Lam Research）等设备厂商，都派出高管参会，其中大多是上述SEMI半导体设备安全标准工作小组的成员企业。这说明从晶圆代工厂、内存生产商、信息安全界到设备商，都高度重视半导体设备安全标准SEMI E187。这意味着台积电已经成为全球半导体设备的安全标准重要推手。未来，全球各家半导体设备商想要做台积电的生意，就不可能忽视SEMI E187标准，该标准将成为半导体设备产业的安全门坎。面对全球半导体芯片产能供不应求，台积电计划未来3年内投资1000亿美元，将以倍速加快扩产脚步。继2020年宣布赴美国亚利桑那州投资5nm晶圆厂后，台积电在2021年还扩大投资大陆南京厂28nm产能、日本22/28nm晶圆厂与3D材料研究中心，以及在台湾地区扩大先进制程布局，此外，台积电在南科及竹南封测厂兴建已启动，美国亚利桑那州12吋厂开始兴建。这些对于台湾地区的设备、材料和服务供应商，包括汉唐、帆宣、家登、京鼎、弘塑、信纮科、意德士等，提供了又一波赚钱机会，台积电大同盟合作伙伴运营有望再旺3年。台积电决定在日本九州岛熊本县新建一座20nm制程晶圆厂，主要生产索尼的CMOS图像传感器，以及车用芯片，预定2023~2024年投产。这座晶圆厂造价估计7000~8000亿日元，其中，索尼也将投资少数股份，且大力游说台积电设厂的日本政府，准备补贴高达50%的建厂经费，也就是最高约1000亿新台币。这笔日本政府创纪录的特别支出，将来自2021年度的政府预算修正案。日媒剖析，自民党政府之所以能获得台积电认可，赴日设立至今在日本本土技术最先进的晶圆厂，是因为两年前台积电与东京大学缔结的技术合作计划。另外，日本半导体产业在封装技术及材料的优势，以及经济产业省提出的国家半导体发展策略，也是让台积电决定在日本建厂的重要原因。对于在欧洲建厂，台积电董事长刘德音表示，欧洲设厂仍在早期评估阶段，有许多考虑因素，首要是客户需求，在日本设厂是合资方式，该合资也是特殊案例，台积电仍倾向于自身主导设厂，不过台积电新厂不论在哪里都会支持全球客户。台积电3nm将于今年下半年量产，魏哲家回应分析师提问时说，台积电3nm是继5nm之后另一个长期成长节点，客户看来也比预期来得多，主要用于HPC与智能手机。对于台积电的先进制程，无论是7nm，还是5nm，一推出就处于供不应求的状态。据台湾地区媒体报道，台积电除了成熟制程获得大批客户青睐，所拥有的先进制程、特殊制程及先进封装等281项技术，有500多个客户排队抢产能，其中，前6大客户下单的先进制程，对于营收贡献相当大，特别是苹果，一直是台积电的第一大客户，另外，AMD近些年的上升势头迅猛，使其成为台积电第二大客户。华为在2020年第二季度因美国禁令不再出货后，让台积电前几大客户洗牌，过去下单量相当庞大的NVIDIA、高通，由于成本考虑以及分散下单风险下，将订单给予台积电的竞争对手三星电子。作为台积电第三大客户，联发科受惠于美国禁令，以及抢先夺下5G商机、维持4G客户需求，让联发科靠着天玑系列处理器，在2020年超越高通成为手机AP市场龙头。随着高通考虑到三星晶圆代工良率不佳，以及增加对台积电芯片需求，让高通有机会扩大7nm、6nm投片量，并进一步扩大台积电2022年5nm、4nm投片量，与联发科直接竞争，对台积电2022年营收贡献有机会持续扩大，这两大芯片巨头将抢夺台积电第三大客户的地位。此外，英特尔在晶圆代工市场的存在感越来越强。该公司CEO基辛格 (Pat Gelsinger) 2021年12月到访台积电，传为在未来2-3年内，争取更多台积电晶圆代工产能支持，涵盖制程包括7nm、6nm、5nm、4nm及3nm。面对制程微缩再度面临物理极限，以及与英特尔、三星电子在先进芯片技术继续竞争，客户需求迫切，先进封装技术的作用愈加突出。最新消息显示，台积电在竹南投入封测产能后，正在评估云嘉地区设置新厂。半导体设备厂商透露，台积电正在加快布局先进封装，不仅苹果需求强劲，AMD、NVIDIA、联发科、赛灵思与大陆众多IC设计企业，对于先进封装技术的需求也逐渐增加，台积电目前在竹科、南科、中科及龙潭有先进封测厂区，主要提供晶圆凸块、先进测试与3D封装等业务，还有正在兴建的第5座竹南厂，预计2022年下半年量产，目前来看，很可能在云嘉地区选址。这必将带动新一轮的设备、材料、相关配套和服务投资，产业链上的相关厂商又将迎来新钱景。
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