富士康造芯，撕掉“代工”标签

原创 L晨光半导体行业观察

收录于合集

2007年，一代iPhone横空出世，这款产品不仅代表着苹果开启了智能手机的新纪元，同时也创造了富士康这个行业巨子。

随后几年时间里，富士康作为苹果最大的受益者，营收跟着iPhone的升级换代水涨船高。以组装iPhone而闻名的富士康，夺得了“代工之王”的美誉，也在冥冥中扣上了枷锁。

宏碁集团创办人施振荣在1992年提出了著名的“微笑曲线”，该曲线是一个微笑嘴型的图象，两端朝上的嘴角左端表示设计，右端表示销售。在产业链中，这两端的附加值高，而处于中间环节的组装制造，附加值最低。

这也是富士康的困境。

身背“代工之王”标签的富士康，在随后几年也渐渐感到靠着低毛利，极限压缩成本赚钱的模式愈发乏力。同时，随着苹果平衡策略的成功，比亚迪、立讯精密等大陆代工企业的崛起，富士康的利润日趋恶化，内心或早已受够了被苹果牵着鼻子走的日子。

长期以来，一体两面的富士康承担着“血汗工厂”和“世界第一代工厂”的毁誉参半，以及承受着利润率低的“隐痛”。在看清苹果“真面目”后，众多苹果供应链巨头们都开展了多元化布局。

近年来，富士康也一直在寻求将其业务多元化到苹果产品之外，可哪里才是富士康的通途？

如今来看，几经辗转后选择进军上游的半导体相关产业是富士康押注“脱离苦海”的法宝。富士康希望从一家代工巨头，转型为一家生产芯片零部件和电子产品等自主产品的企业，并能提供与制造相关的服务。

复盘富士康造芯计划，其实施已久，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海精密工业股份有限公司（以下简称“鸿海”）保持一致的步调。通过本文一起来看看，富士康和鸿海这些年在半导体行业进行了哪些布局，以及布局背后的底层逻辑。

富士康的“芯”布局

并购入局，几乎是每一家后来者或跨界玩家惯用的入局招数。

富士康同样如此。

2016年，彼时的夏普作为日本电视领域的“百年老号”，因经营不善连续8年亏损。当年富士康的日子也不好过，由于苹果的iPhone 6s需求低迷，作为组装厂的富士康营收被波及，同比下滑2.8%。

急于求变的富士康遇到了困境中的夏普，双方一拍即合。

富士康希望借助其电视品牌效应与显示屏面板技术帮助公司进军终端品牌和屏幕生产业务，降低对代工业务的依赖。然而，由于后续对夏普品牌效应和市场策略的错误定位，富士康接连吞下苦果。

如今的夏普，已经由电视行业技术的引领者，变成了电视价格战红海中，不惜自降身价的搅局者；另一方面，随着京东方、华星光电等国产面板厂商的崛起，夏普在LCD领域的优势也基本已经不复存在，三星和LG也因为国内企业的强大竞争力而不得不退出LCD领域。最初富士康设想的凭借夏普在液晶领域实现品牌提升的战略几乎宣告尾声。

饮鸩止渴的夏普已难回头，但凭借其一部分与半导体相关的业务，帮助富士康开启了在半导体赛道的布局，夏普成为了富士康半导体版图中的第一块拼图。

正是在收购夏普之后，富士康在半导体领域的布局开始加速。

2016年，富士康宣布了与ARM合作在深圳设立芯片设计中心，并与深圳市政府在半导体领域达成合作，此举也成为了早期富士康进军半导体的标志事件之一。

收购夏普让富士康体会到了“借力”发展带来的甜头，当下一个收购机会出现时，富士康毫不犹豫地再次出手。2017年，富士康又盯上了另一家日本半导体巨头——东芝，打算以270亿美元收购东芝的闪存业务，但最终被美国私募机构贝恩资本牵头半路截胡。

也是在同一年，富士康启动内部架构改革，组建了半导体子集团，其中S次集团对应的是半导体业务，为企业未来核心。

S次集团旗下有半导体设备厂京鼎，封测厂讯芯、富泰康，以及IC设计服务公司虹晶，夏普8英寸厂Fab 4，芯片设计则有驱动IC厂天钰、指纹触控IC厂君曜，存储产品有晶兆创新等相关企业。

与此同时，除了尝试收购行业厂商及调整自身组织架构，富士康还在大陆各地积极布局。

2018年以后，富士康公开宣布进军半导体领域。自此，富士康在中国大陆开始多地撒网，先后在珠海、山东、南京、青岛等地陆续进行了半导体领域的投资。

2018年6月，山东省发布省新旧动能转换重大项目名单，富士康电子信息产业园入榜。该产业园包括智能工厂、芯片研发、夏普8英寸晶圆、多元影像封装等，总投资144亿元。

2018年8月，富士康与珠海市政府签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。

2018年11月，富士康旗下京鼎精密的南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式签约，总投资额20亿元，预计于2019年底前竣工投产。

2019年3月，富士康集团的子公司，半导体设备制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京开设的新工厂已经破土动工。

2020年4月，富士康与青岛西海岸新区签署合作项目，落地半导体高端封测项目。2021年7月，富士康在青岛的第一座芯片封测工厂迎来第一台核心设备——国产SMEE封装光刻机；11月，该高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行，伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。预计2025年达产，达产后月封测晶圆芯片约3万片。

2020年6月，富士康5G毫米波连接器参与了昆山市重大项目集中签约仪式。

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从产业布局来看，在半导体上游，富士康已有能力取代部分设计商角色，可自行发展终端产品所需的规格；在中游，富士康也能承接自家或其他厂商所设计的订单，并且依据自己掌握的半导体制造技术，生产相关器件以供终端产品应用；在下游部分，当其取得制作完成的器件后，可通过自行发展的先进封装技术，进行后段加工，最终再由组装代工整合零组件。

图源：财讯

目前除了掌握旺宏的6英寸厂、夏普的8英寸厂，鸿海在马来西亚、印度、中国大陆都有半导体相关的规划。

鸿海于2021年取得DNeX约5.03%股权，而DNeX握有大马晶圆厂SilTerra约60%股权，此举意味着鸿海已间接投资大马8英寸晶圆厂。该马来西亚厂月产能目标4万片，规模仅次于台积电熊本厂的5.5万片，比联电在新加坡的扩产规模还大，凸显鸿海集团在半导体领域的企图心。

未来鸿海将与SilTerra共同在半导体、电动汽车等领域深度合作，符合鸿海“3＋3”领域投资规划之一。接下来，鸿海将借助马来西亚政府以及DNeX集团的力量，进一步跨入12英寸晶圆厂的领域。

至此，一座新晋半导体帝国已经隐隐若现。

鸿海在半导体行业的版图一块一块拼凑而成。从最上游掌握驱动IC厂天钰，到制造端握有购自旺宏的6英寸厂、转投资夏普旗下8英寸厂，及SilTerra 8英寸厂，到下游位于青岛的封测基地，并转投资封测厂讯芯-KY，设备方面有京鼎精密、帆宣等公司，如今将与DNex在大马合资建设12英寸厂，补足富士康集团在半导体事业原本仅缺的12英寸晶圆制造这块拼图。

此外，鸿海日前也成功招揽到了华虹集团旗下的上海华力微电子研发总监彭树根出任SilTerra执行长。其拥有丰富的行业经历，曾经在台积电、中芯国际、新加坡特许半导体、上海宏力半导体等公司任职。有了这位大将亲自掌舵，市场对鸿海未来在半导体领域的表现将高度期待。

这几年来，富士康四处出击忙得不亦乐乎，但在热闹背后，我们思考关于富士康进军半导体领域的原因，业界有许多解读：有人说是因为富士康想改变在业务上对于苹果过于依赖的现状，还有人说是因为富士康昔日“小弟”立讯精密的成长让富士康感到代工业务被“夺走”的危险。

在富士康前董事长郭台铭的口中，造“芯”计划是为了满足富士康自己的芯片使用需求、降低成本。也就是说，如果芯片能够“自产自销”，富士康就能节省下一大笔费用。

除此之外，这也为富士康进军电动汽车市场做好了铺垫。

富士康，撕掉“代工”标签

代工业务面临的过度依赖苹果、立讯精密等抢客户等情况，让富士康难以安心。

同时，随着智能手机、电视为代表的消费电子终端的市场增速见顶，急需拓展出下一个重磅赛道。电动汽车作为下一个规模巨大的智能终端市场，成为在半导体领域拥有众多布局的富士康毅然入局的原因。

2021年以来，富士康持续发力。

2021年8月，鸿海与以新台币25.2亿元购买旺宏位在台湾地区新竹科学园区的6英寸晶圆厂厂房及设备。鸿海将用来开发与生产第三代半导体，特别是电动汽车使用的SiC功率组件，包括1700V、1200V，以及650V中高压功率模组，应用在车载充电器、充电桩与直流变压器。

这次交易看似规模不大，但能够帮助富士康在汽车半导体领域迅速发展。富士康表示，随着公司进一步向电动汽车行业扩张，这一收购将有助于确保汽车芯片的稳定供应。

至此，近年来频频涉足电动汽车产业的富士康正式进军电动汽车芯片领域，在全球芯片供应空前紧张的情况下深化芯片业务。

2021年12月，鸿海又宣布与Stellantis共同开发设计车用半导体芯片，旨在通过大幅简化供应链，显著优化零组件，满足双方在车用半导体80%以上的需求。

2022年3月，富士康正计划与沙特商谈联合建设一座规模90亿美元的工厂，主要生产芯片、电动汽车零组件及显示器等产品。据悉，鸿海提议在沙特沙漠科技城NEOM建立一个用于晶圆制造和封装测试的双线半导体代工厂。

鸿海今年将聚焦于全球多元产能与技术布局上，延伸集团的EV垂直整合到半导体，对标未来EV EEA架构所需要的MCU、SoC、车用小IC等，并即将在产能与供应链进行更深度的合作，与重要的客户一起合作开发芯片，会是鸿海很重要的利基。

与此同时，鸿海在半导体产业还将专注在成熟制程，加上特殊工艺，使公司在电动汽车芯片更有竞争力。投入方向包括：将6英寸厂改造成SiC制造厂，并且做到800V、1200V的耐压制程。

富士康强调，半导体是电动汽车产业垂直整合的重要环节，期望通过合作以及自有产能，建构从上到下一条龙的SiC完整生态系统。

此外，富士康已经与拜腾、菲斯克等多家知名车企开展代工业务，且与吉利控股成立合资公司，为其提供汽车代工生产及定制顾问服务。甚至还挖来前蔚来执行副总裁郑显聪担任富士康电动汽车平台首席执行官。

在系统方面，富士康推出了被业界称为“电动车界的Android系统”的MIH平台。该平台是将软件框架建立在硬件平台之上，连接到车联网打造完整的EV开放平台，可提供所有的车上服务，从而撑起整个架构，同手机的Android系统一样，给应用开发者提供框架，甚至车厂可以此集成自己的自动驾驶系统。目前MIH平台成员已超过2000家，分布于全球近50个国家和地区。

图源：太平洋汽车

为了快速实现在电动汽车领域的开花结果，富士康近年来采用了”多线程“的业务方式，在全产业链的模式下，重点放在电池、电机和电气系统等三个最重要的领域，造车的合资伙伴已经遍及亚洲和欧美地区。

在北美地区，富士康以2.3亿美元的价格买下了美国电动汽车制造商Lordstown Motors位于俄亥俄州的土地、厂房、团队及生产设备，此举意味着富士康正式拥有了自己的第一座汽车工厂。特别是在北美地区，富士康将拥有自己的电动车制造和研发枢纽。在西亚和阿拉伯地区，富士康的合资计划也在稳步进行。

富士康此前承诺将建立一个开放的平台，向车企提供包括电池和车联网服务在内的电动汽车关键零部件，以在2027年之前实现为全球10%的电动汽车供应配件或提供服务的目标。

据鸿海董事长刘扬伟表示，富士康将在2024年推出第一个电动汽车固态电池。这是一种能够改进现有电池的大容量储存设备，被外界认为是解决电动汽车缺陷的最佳方案。

在近日的股东大会上，刘扬伟谈到了未来3年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标，强调中长期10%的毛利润率目标维持不变。

在关键汽车芯片的内部生产方面，刘扬伟透露用于车载充电器的碳化硅将在2023年开始大规模生产，汽车微控制单元将在2024年投片，用于光学相控阵激光雷达和逆变器的碳化硅功率模组，将在2024年开始大规模生产。

此外，富士康还计划投资开发全系列中高压电源组件，以便在2024年实现汽车电源管理芯片的大规模量产。鸿海在车用小IC的布局以结盟、合资、入股的方式加速脚步。鸿海去年8月与国巨合资成立了国创半导体，完备了低中高压MOSFET产品阵容。

在过去的几年之间，鸿海已完成了在电动汽车领域从0到1的布局，搭建了辐射面积甚广的平台，如今，在连续推出多款电动车型、拿下造车工厂之后，鸿海的造车进程已经进入了快速前进阶段。

针对汽车业务，刘扬伟此前曾对外公布多个计划：“到2025年，基于MIH平台打造的电动汽车抢占全球10%的市场份额；到2026年前，电动汽车相关业务每年贡献营收1万亿新台币。”

5月31日刚召开的鸿海股东会上，刘扬伟更新了目标：鸿海电动车布局目标预估2025年市占率将达5%。

回顾富士康在汽车领域的布局，从底盘、电池、电机再到芯片、车联网等业务板块，富士康或是自研，或是收购合作，砸下真金白银，一点点拼凑起了自己的汽车版图。

2015年，特斯拉CEO埃隆·马斯克接受采访时曾表达过这样一个观点：“与手机或智能手表相比，汽车非常复杂。你不能去找富士康这样的供应商，然后说，‘给我造辆车’。”

几年时间悄然而逝，局势沧桑变幻，在当前全球缺芯的大环境下，鸿海立志成为第一家“不缺材料”的电动汽车制造商。

尽管业界对于富士康的造车模式褒贬不一。但市场同样期待，在手机领域举足轻重的富士康在电动汽车市场能发挥出多少能量。

从富士康看中国电子制造业的迁移

过去三十年，富士康在消费电子增长大潮中依靠加工组装取得空前成功，凭借苹果、亚马逊、华为等一流客户订单跻身世界五百强前列。

但随着第三产业的兴起，工厂工人快速流向低门槛且利润更高的快递、外卖、直播等细分行业，人力成本上升，中国制造的人口红利逐渐消失，曾经依靠低技术门槛代工维持业绩增长的富士康疲态明显。

如今，国际局势复杂，无论是中美贸易战，还是近期提出的“印太经济框架”，均意在扼制中国高科技产业崛起之势。再加上近两年疫情对全球电子产业造成了严重的冲击，形势之下，全球供应链企业权衡利弊，正加速区域化布局。

其中以苹果供应链厂商的行动最为积极。总的来说，苹果公司在依赖中国这个“世界工厂”的同时，也对中国的强大感到了极大的威胁，苹果对于分散供应链风险的需求越来越大。

为了追随苹果公司的步伐，富士康、和硕、纬创等都开始在印度、越南等东南亚地区投资建厂，为将来的产线转移提前布局。

电子产业迁移的背后，有一系列复杂的成因，“财经十一人”将此大致归结为三点：

一是自然的产业转型升级，较低附加值的环节流向劳动力及地价成本更低的国家；

二是各国关税政策的变化，企业出于经济效益的考量转换产地，带动产业链上游迁移；

三是受近年来政治、疫情等外部环境的影响，外资企业在中国面临较大挑战，部分撤出了中国。

以富士康为例。2022年2月，鸿海与印度大型跨国集团Vedanta签署合作备忘录，拟共同出资成立合资公司在印度制造半导体。

富士康在印度建立合资芯片工厂，一方面是响应印度政府的号召，以提升印度的芯片本土化率；另一方面，也是在推行富士康的“印度战略”，一方面是利用印度的廉价劳动力来节约运营成本。另一方面，借助建立合资工厂来挖掘印度除芯片制造以外的终端代工业务。

印度之外，越南厂已成为富士康在中国以外的最大厂区，员工超过6万。

鸿海在2020年11月投资越南2.7亿美元设立Fukang Technology，用来组装苹果MacBook与iPad产品。2021年9月，又增资8000万美元，供应链人士透露，鸿海增资越南，主要是负责穿戴式设备、平板电脑、笔记本电脑、智能音箱等，未来也不排除生产Apple Watch相关穿戴式产品。

鸿海董事长刘扬伟进一步强调，越南厂建设将持续推进，预计未来两年会有大幅度的人力扩张。

此外，有爆料称富士康计划将iPad和MacBook的部分生产转移到越南的新工厂。这家工厂原定于2021年开始生产，越南政府当时还表示，富士康可能会在那里投资7亿美元。不过，目前还不清楚该工厂是否已经建成或运营。

有消息称，目前苹果和供应商在越南建立的生产线产能，与中国的产能相比仍然有巨大差距，不管是从规模到技术，目前都不能和中国相比。疫情和国际贸易关系为其提供了机遇，也加速暴露了缺点。

不难理解，印度和越南地区当前的产业层次和产品附加值较低，产业升级困难重重，还不具备复杂的苹果产品组件供应能力，短期内尚难以替代中国成为世界工厂。但这不意味着中国科技制造产业链便可以高枕无忧。

纵观近三十年的东南亚经济发展，延续着“学习-复制-崛起”的发展思路，特别是以“中国经验”为蓝本，越南和印度在“革新开放”后逆势崛起，外贸繁荣，内需提振，资产价格抬升，俨然展现出东南亚经济新星的潜力。

任何工厂的落成，都将带动一批配套企业在当地的兴起，这些配套企业不仅能够提供大量就业机会，还会有力地提升当地制造业的技术水平和生态建设。

无论是越南还是印度，都有机会在此次电子制造产线的转移趋势中崛起，前提是它能以更快的速度复制中国的成功经验，更充分地融入区域和全球经济，充分利用其中国不具备的某些优势，走出一条“特色的制造业强国之路”。

写在最后

长期以来，“代工之王”是贴在富士康身上的标签。但是为了生存，为了争取更大的利润空间，富士康下定决心用半导体来书写自己的新篇章。

目前，其进军半导体产业的意图已然明显，“大而全”的芯片业务版图也逐渐显现。无论是成立半导体事业集团还是一笔又一笔的资金投入，富士康在筑造自己的半导体版图时格外努力，不过半导体并不是最终目的，借此摆脱“代工”标签，甚至摆脱对苹果的绝对依赖，向电动汽车赛道的转型升级才是富士康的目标所在。

如果放在更大的角度来理解，富士康的一系列布局和动作，无不代表着中国果链供应商开始尝试进行转型，逐渐减小对苹果订单的依赖性，以谋求产业升级和转型的步伐；也警醒着在当前国际形势之下，中国制造业向东南亚地区的迁移之势，虽无近忧，但需远虑，未雨绸缪。

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