12月3日齐聚上海！半导体先进制造产业链协同发展论坛嘉宾阵容“大曝光”
半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位
制造是产业链里的核心环节
受益于国家政策及产业基金行业持续的大力度扶持
晶圆厂国内建厂潮持续拉动
国内半导体产业的核心设备及材企业成长迅速
我国芯片生产制造的关键材料与核心设备技术进展如何？
和国际先进水平差距到底有多大？
中国企业需要如何自强开辟新天地？
2020年12月3-4日，旺材新媒体旗下旺材芯片聚焦产业链协同，将于上海嘉定召开"半导体先进制造产业链协同发展论坛暨核心材料与装备技术、市场高峰论坛"。聚行业上下游企业，政府，投研，高校，媒体等。全面剖析硅片、湿化学工艺品、光刻胶、电子气体等半导体制造材料及核心工艺设备与新一代半导体技术方向、研发进展。
大会嘉宾
何进
■ 北京大学教授
■ 话题:5G基础的AIOT时代创“芯”要求及发展趋势
北京大学深圳芯片设计重点实验室主任、湾区数字经济和科技研究院副院长、美国伯克利加州大学EECS系原研究员。华微电子（上市公司）独立董事，稳先微电子首席科学家。
主要研究领域为微纳半导体器件技术，半导体芯片EDA技术和先进集成电路设计等方面，已发表论文500多篇，国际引用或下载超过一万五千余次。指导出站博士后12人，获授权中国发明专利30项和美国发明专利1项，5项专利与中芯国际co-license， 3项专利转让半导体公司产业化。出版中文著作3部， 出版英文专著六章节。相关成就和事迹曾多次被CCTV, 中国国际广播电台，科学网，深圳特区报，大湾区之声，人民日报海外版等媒体报道。
杨钟
■ 太平洋证券电子行业分析师
■ 话题:产业链核心材料及设备国产化的喜与忧
半导体物理本科，工商管理硕士，太平洋证券电子行业分析师，从事半导体供应链国产化研究，6 年半导体实业经验，曾就职于全球TOP2半导体设备厂商，2018年转型从事卖方研究。
陈子龄
■ 中欣晶圆技术部长
■ 话题:12寸COP-FREE硅片的技术发展趋势
曾在某大型半导体硅片公司任职15年, 熟悉长晶, 单晶检测, 切片, 研磨, 腐蚀, 抛光, 清洗等各个生产环节。并曾在研磨与抛光2个环节同时担任制造与技术部长。也在应用技术与技术服务部门任职数年。非常了解客户对掺杂、外延等工艺问题的诉求。
2015年加入申和热磁半导体事业部(中欣晶圆前身)担任技术部长. 目前在应用技术部, 管理各尺寸硅片与客户应用相关的事务。
万烨
■ 国家工程实验室副主任；洛阳中硅高科技有限公司党委副书记/总经理
■ 话题:多晶硅材料制备技术
中华杰出青年工程师、河南省科技创新杰出人才、河南省科技创新团队主要负责人。先后承担和参与国家863计划、科技支撑计划、工业强基工程、国防科工军品配套等项目10余项，在多晶硅高效节能环保生产的关键技术、装备与理论研究方面取得重大突破，开发并形成了具有中国特色的“物料闭路循环、热量综合利用”多晶硅清洁生产工艺路线，引领了多晶硅产业化技术方向。开发了系列集成电路用硅基电子材料，打破国外技术壁垒，奠定了国家战略性材料逐步自给和产业升级的技术基础。
田新
■ 江苏鑫华半导体材料科技有限公司常务副总经理
■ 话题:半导体级高纯多晶硅应用与技术进展
清华大学化学系硕士研究生。美国项目管理PMP认证。江苏鑫华半导体材料科技有限公司常务副总经理。
江苏鑫华半导体材料科技有限公司打造国内首条5000吨电子级多晶硅专用线，经过近两年的建设与调试，已经生产出合格电子级多晶硅产品，实现了原料自主。目前，该电子级多晶硅已通过客户验证并形成规模化销售，打破了长期以来国外高纯度材料垄断，填补了该产业在国内的技术空白。
杨敏
■ 江苏南大光电材料股份有限公司技术总监
■ 话题:制造技术迭代给化学品材料及气体行业带来的机遇与挑战
1970年出生，英国国籍，南京大学化学系学士、硕士，英国哈德斯菲尔德大学化学系博士，牛津大学化学系博士后研究员和剑桥大学系博士后研究员。曾担任南京化工厂研究所研究员，北京宝洁技术有限公司高级研究助理，UCL博导、副教授。现任本公司技术总监。
王泽国
■ 多氟多化工股份有限公司副总经理/电子化学品事业部总经理
■ 话题:电子级氢氟酸的机遇与挑战
中国无机盐工业协会氟化工分会秘书长，曾在国家工信部原材料工业司借调工作5年，对氟化工行业政策和技术方向有深入研究，在含氟精细化学品、干湿电子级化学品领域具有多项产品开发及产业化经验。
陆敏
■ 化合物半导体杂志主编/宽禁带半导体联盟秘书长
■ 话题:SiC和GaN功率电子技术及产业发展趋势
从事化合物半导体领域工作及研究25年，策划并成功组织2届APCSCRM国际会议；SEMI中国化合物半导体标委会核心委员，国家半导体材料标委会委员，成功组建宽禁带半导体技术团体标准标委会，共发布实施12项团标。对宽禁带半导体材料的生长、器件制备技术及半导体技术标准化有丰富的经验。
近年来承担或参与了多项国家发改委、工信部、科技部重点研究计划、863、973和国家自然科学基金等科技及产业化项目。在国内外学术期刊上共发表论文40余篇，申请国内发明专利13项，授权11项，起草并发布国际标准1项，国家标准1项，团体标准10项。
杨瑞琳
■ 工信部赛迪研究院赛迪顾问股份有限公司新材料产业研究中心副总经理
■ 话题:“新基建”风口下第三代半导体产业发展进程与趋势
工信部赛迪研究院赛迪顾问股份有限公司新材料产业研究中心副总经理，研究方向为半导体材料和新能源，主要针对第二代半导体材料和第三代半导体材料的技术、产业和市场研究，发表文章多篇，参与撰写研究报告数十本，参与多项省市级规划、地方园区产业规划和招商项目、行业研究、市场调研与竞争分析、可行性研究、战略规划等。
刘新杰
■ 华大半导体发展规划部战略经理
■ 话题:SiC技术发展及市场推进
曾在恩智浦和安森美从事功率半导体技术支持和营销工作十多年，熟悉汽车级客户产品质量认证体系和产品导入流程，对各类集成电路和功率器件性能具有很深的了解，熟悉功率半导体生态。
王国华
■ 上海新微半导体市场资深经理
■ 话题:化合物半导体射频集成技术及产业趋势
尹韶辉
■ 湖南大学教授/博士生导师
■ 话题:12英寸全自动高精高效刀轮划片机关键技术
日本宇都宫大学工学博士学位,曾任日本国立理化学研究所研究员，在日本从事超精密加工、微纳制造工艺及设备领域研究八年多，2006年回国至今任教湖南大学。现任湖南大学国家高效磨削工程技术研究中心副主任，机械与运载工程学院学术委员会副主任，湖南大学微纳制造研究所所长，机械制造系主任。多次提名获得省级国家级奖项，出版多部专著，发表学术论文260余篇，大会报告50多次，专利50多项。
司继伟
■ 深圳路维光电股份有限公司技术总监
■ 话题:国内光掩膜制造工艺及装备技术
南京大学物理系凝聚态物理专业硕士，深圳路维光电股份有限公司，历任厂长、技术总监。从事各类掩模版制造及技术研究开发工作。主导或参与过蓝宝石PSS用高精度掩模版技术开发及产业化项目、G6 TFT LCD显示面板用掩模版开发及量产、防静电铬版技术开发、Micro LED用高精度掩模版开发及产业化项目等。2018年被深圳市纳入专家库。
曾就职于深圳天马微电子股份有限公司，历任工艺主管、项目经理。以及深圳典邦科技有限公司，历任制造部长、品质部长等岗位，从业实战经验丰富，对掩膜板相关工艺及设备有深入研究！
黎文宇
■ 北京市华宇博泰科技发展有限公司总经理
■ 话题:半导体领域用超高纯大宗气体及特种气体的分析整体解决方案
全国气体技术标准化委员会委员，全国气体技术标准化委员会分析分会委员，北京罗定企业商会常务副会长，国家气体标准GB/T37182-2018《气体分析-等离子发射气相色谱法》主要起草人，服务于半导体，特种气体，航天航空，核能，军工，石油化工和环保等气体及生产应用领域19年！发表多篇专业论文，熟识各种气体生产及检测应用技术，为半导体，特种气体，空分，航天航空、核能军工、食品以及环保等领域配套分析仪器及应用技术。
张云峰
■ 罗克韦尔自动化（中国）有限公司半导体行业总监
■ 话题:半导体装备智能化与柔性化的实践
国内半导体产业的发展任重道远
凝聚半导体人的磅礴力量，砥砺前行
旺材新媒体诚邀半导体业内人士拔冗出席
群英聚“沪”
一起见证2020年国内半导体的成长与蜕变
共同探讨中国芯的“自主可控”之路！
参会在线报名
长按识别二维码进入报名页面登记信息
或 添加微信私信工作人员报名
联系人：洪女士/18720913772
邮箱：hong.yuan@51wctt.com
TP情报社
建立专利圈与技术圈的沟通桥梁，打破圈层禁锢！