艾睿光电『全国产化热成像』亮相光电子展 引领国产“芯”时代

昨日，第十二届光电子中国博览会拉开帷幕。本届博览会全面呈现红外微光技术与应用、激光与智能制造等九大主题展，依托中国光学工程学会强大行业资源集群效应，吸引来自国内外的行业翘楚展示其最新成果及创新应用案例。艾睿光电携旗下全国产化非制冷&制冷热成像机芯、激光器&激光测距模块等多款产品参展。

作为非制冷红外芯片领军者，艾睿光电专注于红外成像技术和产品的研发制造，具有完全自主知识产权，致力于为全球客户提供专业的、有竞争力的红外热成像产品和行业解决方案。2020年，公司制冷/非制冷热成像机芯实现全国产化方案。非制冷全国产热成像机芯已实现批量交付，成功应用到观瞄、光电吊舱等领域。

艾睿光电全国产化热成像产品具备具备高性能、低功耗、体积小、重量轻等特点，应用场景广泛，特别是在观瞄、车载、光电吊舱等对产品重量、体积、可靠性有较高要求的领域具有显著优势。

ASIC

非制冷红外热成像机芯模组

该系列模组搭载公司自主研发的“猎鹰”处理器芯片，取代了传统热成像模组的FPGA方案，具备更小体积、更轻重量、更低功耗、更优成本、更高性能特点，满足新一代红外探测器SWaP³(Size,Weight Power, Price ，Performance)的应用要求。

ASIC红外热成像机芯模组包括“G”系列和“Mini”两大系列。G系列可应用于周界监控、安防监控、工业测温等应用市场；Mini系列在对体积和重量有极端要求的应用场景，如无人机载荷以及其他移动便携式终端具有广泛的应用空间。

LGC系列

非制冷红外热成像机芯组件

全国产化方案、低功耗设计，提供丰富的电气接口，支持1280×1024、1024×768、640×512多种分辨率；支持多种通信协议和视频输出格式，提供多种规格红外镜头；满足光电吊舱、车载应用、瞄具等对可靠性要求较高的产品开发需求。

全国产化系列

中波制冷型红外热成像机芯

全国产化方案，完全自主可控。具有大面阵、高分辨率、高可靠性等特点。作为红外热成像核心组件，技术成熟，支持多种控制接口和数字视频接口，利于OEM客户进行二次开发和集成。可适用于手持、观瞄、光电吊舱等多个领域。

第十二届光电子中国博览会

北京国家会议中心2号馆

2020年11月30日-12月2日

展位号：B16  诚邀您莅临参观

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艾睿光电专注于红外成像技术和产品的研发制造，具有完全自主知识产权，致力于为全球客户提供专业的、有竞争力的红外热成像产品和行业解决方案。主要产品包括红外焦平面探测器芯片、热像机芯模组和应用终端产品。

公司研发人员占比47%，已获授权及受理专利技术567项，涵盖的技术领域包括集成电路芯片、MEMS传感器设计和制造、MatrixⅢ图像算法和智能精准测温算法等。

公司产品广泛应用于疾病防控、工业测温、安防消防、户外观察、自动驾驶、物联网、人工智能、机器视觉等领域。