凤凰网原创 拜登签署芯片法案,中美芯片竞争进入全新阶段。但韩国为何顶着美国压力对华示好?美国的芯片联盟可能缩水?长期看,中国在芯片领域如何反制?《凤凰大参考》深度解析。
核心提要:1. 随着韩国大使访华以及拜登签署《芯片法案》,围绕东亚的芯片产业链“大战”进入了高潮。而目前美国芯片战线上的薄弱一环就是韩国。因为韩国意识到芯片领域逐渐落后的现状,总统尹锡悦和首富李在镕都正在豪赌半导体自主的战略,甚至提出了“拼命去做”、“要么做要么死”的口号,希望通过这个战略性行业,让韩国获得影响国际大势的筹码。2. 美国牵头的芯片四方同盟是军工集团的主推战略,是对东亚占全球芯片生产80%的不安回应。但损害其他集团的利益,所以金融资本支持的昆西智库直接发出“拉韩国遏制中国很愚蠢”的声音。而且韩国半导体产供销均高度依赖中国,多数韩国人也支持在中美之间的平衡外交。所以韩国即使加入该联盟也只会半心半意,甚至会有让其空心化、并坍缩为美日半导体联盟的可能。3. 美国除了威逼之外还有利诱。其《芯片与科学法案》就提供了相当的补贴。但围绕这份超级产业法案,美国两党、不同芯片厂商进行了长期拉扯,经过不断利益交换甚至威胁之后才总算通过。而韩国巨头三星和SK海力士虽然都允诺在美巨额投资,但三星的蓝图延伸十余年,不无“骗补嫌疑”。而SK更是强烈反对法案中的“护栏条款”,认为放弃中国不是选项。所以各方大概率只会观望,都不会下重注。4. 最终这场产业战争还是要从市场规律进行分析,半导体行业现在正在经历剧烈的“牛鞭效应”,形成了供大于求的危机,消费方有着巨大话语权。而中国作为占比34%的最大半导体消费国,优势明显。这也是尹锡悦努力解释、不希望失去中国市场的原因之一。所以,并非嗓门大的赢,中美科技争霸,胜负未可知。
作者|美第奇效应
《凤凰大参考》特约作者