科创板AI芯片第一股，寒武纪IPO过会

6月2日，科创板上市委2020年第33次审议会议结果显示，同意中科寒武纪科技股份有限公司发行上市（首发）。

关于寒武纪

资料显示，寒武纪的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。

公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。

自2016年3月成立以来，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。

• 寒武纪1A、寒武纪1H分别应用于某全球知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片中，已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中；

• 思元系列产品已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中；

• 思元270芯片获得第六届世界互联网大会领先科技成果奖。

在人工智能芯片设计初创企业中，公司是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一。

值得一提的是，寒武纪十分重视技术研究开发工作，2017 年、2018 年和 2019 年，公司研发费用分别为 2,986.19 万元、24,011.18 万元 和 54,304.54 万元，研发费用率分别为 380.73%、205.18%和 122.32%。 

此外，寒武纪的研发管理团队一直保持稳定，且均具有丰富的集成电路产品的技术研发与项目实施经验。截至2019年12月31日，公司研发人员680人，占员工总数比例高达79.25%。

截至2020年2月29日，公司已获授权的境内外专利有65项（其中境内专利50项、境外专利15项），PCT专利申请120项，正在申请中的境内外专利共有1,474项。

募集资金的主要用途

此次，寒武纪本次IPO拟公开发行不超过4,010.00万股人民币普通股（A股），扣除发行费用后，将投资于新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目以及补充流动资金。

• 云端智能芯片的升级换代将有利于公司更好地为云计算时代提供高性能、高安全的服务器加速芯片及其平台产品；

• 边缘端芯片的研发项目将完善公司云边端一体化的发展战略，弥补市场上边缘加速方案的空白，为公司储备新的业务增长点；

• 补充流动资金可以减少公司债务性融资，优化资本结构，降低利息支出和财务费用，提高抗风险能力。

公告表示，本次募投项目的顺利实施可以为公司未来新产品、新技术的研发，以及业务领域的拓展提供必要的技术和研发资源支撑，是公司技术驱动业务发展战略的需要。

寒武纪强调，公司以“为客户创造价值，成为持续创新的智能时代领导者”为使命，以“让机器更好地理解和服务人类”为愿景，聚焦于人工智能芯片领域，为客户提供系列化的人工智能芯片产品与技术支持服务。

未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术，结合内外部资源，以自主创新为驱动，不断推动企业发展，围绕人工智能核心驱动力——计算能力，坚持云边端一体化，致力打造各类智能云服务器、智能终端以及智能边缘的核心芯片，矢志成为国际领先的人工智能芯片设计公司，服务全球客户。

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