两个亿，半导体NB-IoT芯片领域最大单笔融资，来了！

6月9日，芯翼信息科技（上海）有限公司披露，该公司获得A+轮近2亿元投资。

这是工信部发布《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》后，继成为中国移动NB-IoT芯片单一供应商以来，芯翼信息科技的又一标志性发展进程。

NB-IoT芯片赛道最大单笔融资

在NB-IoT领域，芯翼信息科技已成为市场颇为关注的新星。

该公司官网显示，公司2017年3月在上海创立，创始人及核心团队来自于美国博通、高通、英特尔、迈凌等全球知名芯片和通信公司。毕业于UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北大、清华、浙大、东南等海内外知名高校，目前专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。

2018年6月，芯翼信息科技发布的超低功耗水平的NB-IoT芯片，被评价为目前市场表现最好的第三代超高集成度超低功耗NB-IoT SoC芯片之一。该芯片可广泛应用在智慧城市、智慧家居、工业互联网、资产追踪、可穿戴等领域。

芯翼信息科技市场总监陈正磊表示，“这次近2亿元的融资，是半导体NB-IoT芯片赛道中目前为止最大的单笔融资。”

芯翼信息科技副总裁严鹏程表示，如果概括起来，投资机构有三方面的认可：对公司团队以及团队过往技术及经验的认可，对产品技术性能表现的认可，以及对产品商务进展的认可。当然，所有这些认可，都是建立在对中国半导体产业发展光明前途的基础上。

融资的3大使用方向

首先是能够帮助公司快速地丰富和完善人才梯队。

陈正磊表示，芯翼信息科技还是创业型公司，在人才结构、人才梯队培养上还有很多路要走。

这笔融资进来之后，我们就会有条件有能力完善人才梯队，可以更好地去为客户提供技术支持，去开拓新的市场。

另一方面是用于产能。

在他看来，国内的半导体产业有很多机会，芯片的产能需要抢时间，争分夺秒。尤其今年，NB-IoT市场受工信部25号文的影响和激励，下半年市场需求旺盛，对于公司锁定产能的能力提出很高要求，因此也需要资金加持。

我们有这轮资本的加持，相比其他同一赛道的竞争对手来讲，会有优势，供货能力会更有保障。

还有一个方向，则反映在产品上。

陈正磊表示，XY1100芯片是第一款产品，后面还会有更多新的芯片，用更先进的技术来满足特定细分市场的需求。

从新技术到产品的转化及应用，都需要较大的研发投入。有了资本的支持，我们可以在研发投入上加大力度，在比较快的时间里推出更有竞争力的芯片产品，丰富我们的产品梯队。

需要提及的是，在他看来，芯翼信息科技的最大单笔融资也会给行业带来一定的正向激励作用。

半导体NB-IoT赛道快速崛起

芯翼信息科技此次融资的时间节点以及大环境等因素，也值得关注——市场酝酿之后，政策层面的发力推动，成为NB-IoT网络快速崛起的加速器。

5月7日，工信部发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》。《通知》的发布进一步推动了我国移动物联网全面向前发展，未来NB-IoT在垂直行业的应用有望不断大规模涌现。

作为主流的移动物联通信技术，目前NB-IoT已进入加快建设阶段，而三大运营商一直是NB-IoT发展的主力。

今年6月即将举办的ITU IMT-2020标准制定大会上，3GPP 5G技术将被正式认定为ITU的IMT-2020标准，NB-IoT作为3GPP5 技术的重要组成部分，将会在万物互联世界的构建中，持续发挥作用。

值得提及的是，随着芯片和模组厂商不断提升工艺，加速协议演进，持续推出更高集成度、更低成本的新一代芯片产品，为NB-IoT实现规模化落地应用提供了强力支撑。

其中，芯翼信息科技XY1100芯片被业内评价为目前市场表现最好的第三代超高集成度超低功耗NB-IoT SoC芯片之一。自2019年6月量产以来，已被多家主流一线模块商采纳。

目前，芯翼信息科技已成为2020年中国电信NB-IoT标包二招标的新冠军，以及中国移动200万片NB-IoT芯片的单一供应商。

该公司已成为目前市场上颇具产品竞争力、可靠性和市场认可度的新一代主流NB-IoT芯片平台之一，市场出货量已领先同期竞品。

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