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总投资约125亿元!5个集成电路重大产业项目落户广州

特大牛
2024-11-10
11月28日,广州知识城集成电路产业园南片区的制造材料片区破土动工,启动投资超30亿元。

据悉,南片区内主要布局集成电路上游产业,布置材料展示、生产配套、企业办公等功能为一体的材料制造驱动型生态型科技片区。

此次,黄埔区、广州开发区新引进的5个半导体和集成电路重大产业项目、5个基金项目在活动现场签约落户。


此次签约的5个重大产业项目涵盖集成电路材料、装备以及核心部件等领域,总投资额约125亿元

其中,集成电路光学检测设备制造龙头企业中科飞测签约落户该区;全球半导体材料领域龙头企业日本磁性技术控股有限公司(富乐德集团)计划总投资50亿元,在该区建设富乐德半导体系列材料与服务总部项目。

产业基金方面,兴橙资本、斐君永平等5个集成电路、数字经济、人工智能等“硬科技”领域市场头部投资机构与黄埔区、广州开发区签约,计划设立专项产业基金规模超100亿元。

据了解,包括制造材料片区在内,中新广州知识城集成电路产业园整体规划面积达6.6平方公里,将布局形成“研发设计—中试生产—封装测试”全产业链。

按照规划,至2025年,这里将建设成为国内领先的集成电路产业园,产值规模近千亿元;至2035年,基本建设成为具有全球影响力的综合性集成电路产业园。






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