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AI芯片公司地平线完成新一轮融资4 亿美元
2021 年 1 月 7 日，地平线公告完成 C2 轮 4 亿美元融资，由 Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。
至此，地平线计划中的 7 亿美元 C 轮融资已经完成 5.5 亿美元。
参与本轮投资的其他机构还包括（按首字母排序）：Aspex 思柏投资，CloudAlpha Tech Fund，和暄资本，Neumann Advisors，日本 ORIX 集团，山东高速资本，英才元资本，元钛长青基金和中信建投等。
地平线计划将资金主要用于加速新一代 L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。
作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线成为目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，并已经形成覆盖从 L2 到 L3 级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。
地平线 2021 年上半年将面向 L3/L4 级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程 5 芯片（Journey 5），该芯片基于权威机构 SGS TÜV Saar 认证的汽车功能安全（ISO 26262）产品开发流程体系打造，具备高达 96 TOPS 的人工智能算力，同时支持 16 路摄像头感知计算，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉 FSD。
下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程 6（Journey 6），采用车规级 7nm 工艺，人工智能算力超过 400 TOPS。