芯翼信息科技受邀出席AWE2023，推出即将量产的全国产、高集成度Cat.1 XY4100芯片

4月27日，全球三大家电及消费电子展之一的AWE2023在上海拉开帷幕。芯翼信息科技受邀出席本次AWE，产品总监陈峰为大家带来了”以芯为翼助力无线联接”的主题分享。

芯翼信息科技重点向展会观众介绍了即将量产的高度集成化设计的Cat.1 XY4100芯片。陈峰介绍，XY4100 是由芯翼信息科技自主研发的一款高集成度、超低功耗、高性价比的4G LTE Cat.1bis SoC芯片，采用28nm全国产工艺供应链，集成了应用子系统、通信子系统(包含单核通信处理器、基带、射频)、电源管理、存储(PSRAM和Flash)以及音频子系统(内置Audio Codec)，符合3GPP Rel14 Cat.1bis 标准，并支持 Wi-Fi Scan等功能。
XY4100 应用子系统采用国产高性能RISC-V 处理器，内置 32KB 指令 Cache/32KB 数据 Cache，具有完全开放的处理器内核和独立的内存空间，快速的唤醒响应时间，完善的低功耗策略，同时芯片内部集成了多种通信协议，降低客户产品的开发难度。

XY4100 集成了电源管理单元，提供了丰富的外围接口(含SDIO3.0、USB2.0及CAN bus等特色接口)和多组电源输出接口，方便用户开发，大幅降低客户产品成本，可广泛应用于智能支付、云喇叭、共享经济、公网对讲机、定位追踪、智能穿戴、安防监控等物联网产品。为了满足市场的不同需求，XY4100产品系列打造了两款，分别为XY4100和XY4100L，XY4100主打 open市场，如云喇叭；XY4100L则以数传为主，兼顾轻open。 “如何在不影响性能的情况下把芯片成本做到极致，这是我们的团队一直在努力的，除此之外，就是场景化，即从行业应用的角度，把方案成本做到最优。”现场陈峰也进一步的为大家介绍了后续芯翼信息的Cat.1芯片产品规划。 以NB-IoT赛道切入，芯翼信息科技6年用近亿的芯片出货量展示了自己过硬的实力，服务上百家物联网客户，广泛应用于智能表计、智慧消防、公共管理等场景。芯翼信息科技也将这些宝贵的经验用到Cat.1领域，赋能更多的行业应用，用更好的物联网产品和服务满足物联网行业智能终端的应用需求。

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关于芯翼信息科技

芯翼信息科技是世界领先的物联网智能终端系统SoC芯片企业，公司在上海、南京、成都、北京、新加坡设有研发中心，在西安、重庆、深圳设有服务支撑中心，在香港设有供应链中心。

公司具有完备且国际顶尖的芯片研发能力， 其自主研发的超高集成度、超低功耗5G NB-IoT SoC芯片XY1100已成为市场主力产品，拥有中移物联、芯讯通、天喻信息、广和通、骐俊物联、移远通信、高新兴物联、美格、联桥等业内主流的模组客户，广泛应用到智能表计、智能烟感、疫情防控、资产追踪等领域。同时，公司自主研发的LTE Cat.1产品创业界性能最优、功耗最低，也即将面市。公司将陆续推出多款全球首创、集成度更高功耗更低、成本更低的场景SoC芯片，更好的满足物联网行业智能终端的应用需求。

公司将继续坚持自主研发和技术创新，用更加优秀的广域物联芯片产品，进一步赋能传统行业智能化，物理世界数字化。