参会 | 第六届深度学习技术国际会议(7.26-28,西安)
本文摘自爱科会易CS公众号,点击最下方阅读原文了解更多
2022年第六届深度学习技术国际会议将于2022年7月26-28日在中国西安召开, 为深度学习领域的研究人员,学者和科学家提供一个面对面交流自己的想法的机会。会议由西安科技大学主办,中国海洋大学,北京工业大学等单位协办,欢迎参加!
会议出版 | Publication
ICDLT 2022 会议收录的文章将以论文集形式出版,并提交至ACM在线数据库,会被 Ei Compendex 和 Scopus 等各大检索机构检索。文章作者将被邀请参会展示研究报告,ICDLT 2022已取得出版刊号 978-1-4503-9693-6,我们欢迎并鼓励提交高质量、原创性的论文!
2021 论文集 ISBN: 978-1-4503-9016-3(会后4个月检索)
2020 论文集 ISBN: 978-1-4503-7548-1(会后5个月检索)
2019 论文集 ISBN: 978-1-4503-7160-5(会后5个月检索)
2018 论文集 ISBN: 978-1-4503-6473-7(会后5个月检索)
2017 论文集 ISBN: 978-1-4503-5232-1(会后5个月检索)
征稿主题&截稿日期 | Topic&Deadline
主题:
深度学习在软件中的应用
深度学习在硬件中的应用
深度学习的概念演讲和前沿研究
以深度学习为核心打造业务
自主计算
生物医学系统
认知架构
推荐系统
更多征稿主题:
http://www.icdlt.org/cfp.html
投稿截止日: 2022年4月15日
录用通知: 2022年5月10日
注册截止: 2022年5月25日
投稿指南 | Guidance
* 投稿形式:摘要-只作报告不发表;全文-作报告并发表
* 全文投稿模板:
http://www.icdlt.org/acm_template.docx
* 投稿系统:
https://www.zmeeting.org/submission/icdlt2022
* 邮箱投稿,请发送至:
icdlt@young.ac.cn
注意:
1. 全英文投稿且不少于8页,超过10页的部分将收取超页费。
2. 不接收已发表过的投稿。
3. 听众参会,请联系会议秘书:添加文末微信
投稿后,会议秘书在3个工作日左右发送收稿确认邮件,并告知终审发送时间。审稿共两轮。
作者身份参会:文章录用后,在会议现场作口头报告或者海报报告。请投稿全文。
报告者身份参会:在会议现场作口头报告或者海报报告,文章不出版。请投摘要。
听众身份参会:可全程旁听会议所有展示报告,提供听众参会证书。不投稿,联系会议秘书注册参会。
注意:考虑到疫情因素影响,会议会为参会者设置线上参会平台。
会议组委会 |
Committees
Advisory Committee
Jenq-neng Hwang, University of Washington in Seattle, USA
Francis, Yuk Lun Chin, 香港大学,中国
Conference Chair
蒋旭东,南洋理工大学,新加坡 (IEEE Fellow)
Conference Co-chair
Hui Yu, Portsmouth University, UK
Program Chairs
于振华,西安科技大学,中国
Simon X. Liao, the University of Winnipeg, Canada
Fisher Yu, ETH Zürich, Switzerland
Publicity Chairs
汪梅,西安科技大学,中国
薛涛,西安工程大学,中国
Q. M. Jonathan Wu, University of Windsor, Canada
大会主讲人
Keynote Speakers
1
錢玉麟
Francis, Yuk Lun Chin
香港大学计算机科学系荣休及名誉教授
FIEEE, FHKIE, FHKACE Hon
2
Amir Hussain
爱丁堡纳皮尔大学, 苏格兰
3
Frederic Dufaux
IEEE Fellow
CNRS · Laboratoire des Signaux et Systèmes (L2S, UMR 8506), France
4
李军
IEEE Fellow
中山大学,中国
会议地点 | Conference Venue
西安亿融酒店
详细地址:西安市莲湖区莲湖路331号
订房联系销售:马桂环 15339180601
前台电话:029-87388666
会议照片集 | Photo Album
Contact
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发送ICDLT 2022
刘老师|icdlt@young.ac.cn
网站:http://www.icdlt.org/
联系电话: +86-182-1565-4293
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