新面孔系列丨剑指FPGA芯片“卡脖子”问题 异格技术助力园区“芯”高地建设

一家刚刚成立仅7个多月，产品还未面世，更别提订单收入的企业，竟然吸引经纬中国、红点中国、红杉中国、和利资本、光跃投资等众多一线重磅资本的抢先押注，首轮即拿下2.86亿元额融资！

尤其是在2022年半导体行业投资热情已明显降温背景下，这笔出自苏州国际科技园企业——“异格技术”，令人瞩目的融资事件无疑给整个行业投资提振了信心。

异格技术团队凭何能给资本以及行业带来如此的“确定性”？从本轮投资方的表态即可窥见一斑。经纬中国合伙人王华东就表示：“异格技术团队管理经验、技术能力匹配高端FPGA行业需求，在国内具有很高的稀缺性”；而红点中国亦盛赞：“异格技术结构完整、经验丰富的团队在FPGA领域是极为难得的”。

刚成立便迅速崭露头角的异格技术创始团队堪称豪华。核心团队拥有曾在英特尔、赛灵思、阿尔特拉（Altera）、新思科技等世界一流FPGA、EDA企业的8名海外归国高层次技术人才。而创始人兼CEO王景颇亦非常资深，他曾是新华三集团的元老，担任过新华三集团联席总裁兼任中国区总裁，见证了中国通讯设备逐渐走向信息化、数字化、智能化的成长历程。

更难能可贵的是，异格技术的发展规划是走“难而正确的路”。区别于业内部分芯片企业为压缩研发周期，在IP（知识产权）方面选择向国外采购，无法确保完全自主知识产权，王景颇表示，“依托于团队深厚的经验积累，异格技术选择独立开发，一行一行地写代码来实现FPGA芯片的核心功能。”

作为国内少有的专注于国产高端 FPGA芯片和专用EDA工具链软件设计与研发的企业，异格技术无疑已经是该领域的先行者和领先者。按照规划，“异格技术的第一颗FPGA芯片已于2022年8月份完成关键模块的初始化设计，预计两年内推出。届时，异格技术即在高端领域实现国产替代，这也是苏州工业园区乃至苏州市一颗重量级‘大芯片’”。

园区首颗重量级大芯片“呼之欲出”

相较于CPU、GPU等众所周知的核心芯片，FPGA芯片的公众认知度虽稍有欠缺，却是实实在在的集成电路领域“万能芯片”。作为可编辑器件，该芯片广泛应用在低延时通信、高速并行计算、视频图像处理、高速接口、IC验证等领域，尤其是在异构计算体系的建设中具有重要的战略地位，其最大的特点是芯片的具体功能是在制造完成以后由用户配置决定。

由于技术壁垒高、更新换代速度快，目前全球FPGA市场高度集中。赛灵思（已被AMD收购）和阿尔特拉（已被英特尔收购）两家海外企业双寡头合计占据了全球市场份额的83%以上。目前，FPGA国产品牌份额低于4%，产品也主要集中在100K规模及以下的逻辑芯片，中高端产品数量占比较小。

然而，让本已落后的FPGA国产化供给能力更显“捉襟见肘”的是，据Gartner公司最新预测，2021年中国FPGA市场已占全球49%，预计到2025年将占全球市场68%。此外，全球FPGA市场年复合增长率有10%，而中国市场复合增长率则超过20%。

“如今，实现芯片国产替代、解决芯片发展掣肘问题早已成为共识，这也促使我国芯片产业进入高速发展的黄金时代。”王景颇表示，异格技术定位是“主攻高端FPGA芯片，即现场可编程门阵列”。

异格技术团队的国产标杆意义还体现在其对FPGA芯片专用EDA工具链软件的研发和设计上。众所周知，EDA软件被称为“芯片之母”，越高端的芯片越需要先进的EDA工具。曾有无数怀揣先进FPGA芯片设计理念的创业公司因被EDA工具拖了后腿，而失去光明前途黯然离场。即便是英特尔和赛灵思这样的顶级FPGA芯片巨头，也都很早意识到并高度重视EDA工具对于FPGA芯片的关键作用。

王景颇表示，“高端FPGA芯片研发的最大壁垒，不仅在于芯片设计和硬件实现，更在于FPGA EDA软件工具。这很大程度上决定了FPGA芯片能否成功。完善的FPGA芯片专用EDA工具链，也将帮助异格技术打造更深厚的技术壁垒，并逐步积累、建立基于FPGA芯片产业的上下游合作生态，在更大程度上实现‘自主可控’。”

△ 异格技术创始人、CEO王景颇在公司接受我们的采访

自创业之初，团队就确定了明确的“1+N三步走”公司战略。“1”是指依托先进的FPGA芯片技术，“N”是指重点耕耘N个垂直价值市场。“三步走”是指公司发展的三个阶段：第一阶段是用2年的时间完成产品市场准入；第二阶段是用2-3年的时间实现产品系列化、争取科创板上市；第三阶段便是通过3-5年的时间构建产品多元化商业模式，将异格技术打造成千亿市值的国内领先芯片供应商。

据了解，目前，异格技术第一颗FPGA芯片已于2022年8月份完成关键模块的初始化设计，计划于两年内推出产品，其定位在12nm的500K芯片，旨在填补国内高端FPGA的空白，实现EDA专用工具链、FPGA芯片的自主可控。此外，异格技术还计划五年内推出2KK产品，若首款芯片顺利量产，异格技术将在高端领域实现国产替代，填补国内高端FPGA芯片和EDA专用工具链的空白，解决国内FPGA的“卡脖子”问题。

“芯”星之火，可以燎原

作为当前全球科技竞争制高点之一，集成电路产业是支撑现代经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是信息技术产业乃至工业转型升级的内部动力。

2021年3月，国家科技部批复支持在苏州工业园区建设国家第三代半导体技术创新中心，为产学研合作和科创成果转化提供有力支撑。“异格技术”团队的落地发展，将为园区集成电路产业创新集群建设发展贡献关键力量。

△异格技术落户于苏州国际科技园旗下载体-人工智能产业园

谈及落地苏州国际科技园发展的原因，王景颇表示，异格技术自创立初，就确定了专注国产高端FPGA芯片和专用EDA工具链软件的研发与设计的方向，因而团队一直积极调研考察国内几大集成电路产业高地。最终，苏州工业园区让王景颇“下定了决心”：“早在2005年，苏州工业园区就被认定为首批国家集成电路产业园。多年来，园区一直坚持把集成电路产业作为新兴产业和未来产业重点精耕细作，现已形成较为完备的集成电路产业链，是可以实现‘芯’火燎原的不二之选。”

据了解，自2006年起，园区就开始在第三代半导体产业布局。经过十几年的发力，如今已形成以“设计-晶圆制造-封装测试”为核心，以设备、原材料及服务产业为支撑的集成电路产业链，并在MEMS、化合物半导体、光通信等细分领域拥有较好的产业基础，是国内产业链较完整、企业集聚度较高、人才储备和技术开发水平较领先的区域之一。2021年，园区集聚集成电路企业170余家，在高端通信芯片、智能传感器等细分领域，具备一定技术积累和竞争优势，产业营收突破700亿元。

值得一提的是，异格技术团队的落地发展，也使得园区集成电路产业“如虎添翼”。王景颇在采访中表示，“异格技术核心团队拥有完整的海内外顶尖FPGA领军人才构成，他们曾是业界顶尖FPGA企业的核心开发团队的主要成员，在FPGA、EDA软件工具上有着深厚的积累和设计经验，具备FPGA芯片开发的国际竞争力。”

目前，苏州异格技术有限公司已经拥有80余名员工，其中海外归国的技术领军人才8人。此外，公司以“芯火计划”为企业文化，坚持正确文化价值观的引领，目前团队仍在扩充壮大人才团队，预计明年将有200余人规模。

对未来，王景颇充满信心。他回忆起自己曾参与的戈壁徒步挑战，“戈壁挑战赛锻炼了我们的毅力，提升了我们团队的协作能力，以及为了理想和目标，我们用行动和坚持，最终实现自我超越。”

责编：郑钧、老丁、王舜道

编辑：猫柚传媒

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