苏州拍了拍成都：共建“硬科技生态圈”
3月23日下午，由苏州国际科技园（SISPARK）主办的“斯派克创业学院硬科技创投合作项目签约暨项目路演”活动在成都圆满举办，本次活动共吸引了硬科技热点赛道的5个项目和4家知名创投机构参与。现场，一盏资本、毅达资本、电子科大创投联盟、名校科创人才促进会和SISPARK共同签约成为生态伙伴，打造硬科技产业生态化发展新模式。
苏州工业园区党工委委员、管委会副主任倪乾出席活动并致辞，他表示，苏蓉两城在硬科技领域的信息互通、人才培育、资本对接等方面的深度合作，将进一步强化双方在该领域的优势叠加，推动跨区域创新合作，实现城市双赢。
SISPARK董事长、总经理张峰在签约仪式上介绍了苏州工业园区及SISPARK的硬科技创新创业的氛围及政策优势。他强调，未来SISPARK将以斯派克创业学院为“支点”和“前哨”，立足成都，辐射西南，加速推进苏蓉两地高科技项目资源的对接，并与基金合作伙伴携手，在硬科技领域重点布局一批有巨大潜力的“金种子”项目，为硬科技的发展，注入新动能。
活动现场，一盏资本投资总监刘野先生就硬科技产业投资进行了深入浅出地剖析，为现场路演项目负责人和硬科技从业者提供了战略发展指导。
本次路演登台展示的有MEMS惯导芯片、智能无人机、智能辅助系统、低功耗人机交互、高精度光学扫描系统等领域的创新项目，项目负责人围绕自身项目的核心竞争力、管理背景及创新前景与投资人进行了充分地交流。
经过两年多的发展，斯派克创业学院在成都服务了大量的硬科技领域优质项目，建立了良好的科创联动机制，为两地产业互动交流奠定了深厚基础。下一步，斯派克创业学院将继续发力硬科技，加速创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，促进硬科技、创新型项目及企业落地生根，茁壮成长。
苏州工业园区科技招商中心副主任蒋智慧、苏州工业园区科技发展有限公司副总经理吴文杰等出席活动。
编辑：黄玥
校对：田硕勋
审核：肖楠