芯三代：多主体协力攻克“卡脖子”问题的新范式

3月29日，中央电视台《新闻联播》在头条位置报道了《江苏：奋力谱写现代化建设新篇章》，视频画面中出现了SISPARK企业——芯三代半导体科技（苏州）有限公司（以下简称“芯三代”）开发新产品的场景；同一天，《新华日报》报道该公司再传喜讯：今年一月收到复购订单，产品正式进入量产阶段，目前公司估值达到16.65亿元。

芯三代是SISPARK（苏州国际科技园）引进的一家高科技公司，立足苏州本土，拥有全球高端人才和自主知识产权，2020年9月在苏州工业园区创立，团队核心管理和技术专家均来源于国际、国内一流的半导体设备公司和研发机构，有多年高端半导体CVD外延设备、PECVD设备、MOCVD设备研发和产业化成功经验。

△ 芯三代研发的碳化硅外延设备

据介绍，半导体芯片制造设备，是个复杂的系统工程，涉及非常多的学科和工种；西方国家，投入较早，因而有严密坚固的专利壁垒。要想实现技术突破，解决“卡脖子”问题，必须从基础技术做起，一点一滴地攻克所有技术难题，因此芯片制造设备的研发注定是一个见效慢、烧钱多且失败率高的摸索过程，这也让很多公司对芯片技术研发望而却步。

为让企业潜心研发，苏州工业园区与SISPARK给予了芯三代大力支持和积极帮助，芯三代被成功列入苏州工业园区重大领军项目，并获得苏州工业园区领军创业投资有限公司的投资；在技术攻关的过程中，材料科学姑苏实验室也给与了鼎力支持，以创新的模式进行深入的项目合作，助力企业重大技术问题攻关。此外，江苏省产业技术研究院创新“投拨结合”模式，为芯三代申请2000万元省级财政资金，如果项目研发失败，则结题收官，宽容失败；如果成功，财政资金转为国有资本权益，可循环支持项目发展。

△ 芯三代创始人施建新和他的研发团队

芯三代的快速发展引起了媒体的瞩目，《新华日报》报道说，这一案例充分说明了“优化配置创新资源、提升创新体系整体效能”结出的硕果，苏州工业园区不断打破产学研转化的“玻璃门”，实现技术、人才、资金等创新资源创新要素跨部门跨领域流动。芯三代的成功，为打造多主体协力攻关核心技术提供了一种新范式，助力科技成果加速落地。

编辑：黄玥

校对：田硕勋

审核：肖楠