资本市场｜共模半导体获近亿元A轮融资

近日，SISPARK（苏州国际科技园）企业——共模半导体技术(苏州)有限公司（以下简称“共模半导体”）完成了近亿元的A轮融资。

本轮融资由SISPARK战略合作伙伴——顺融资本领投，海望资本、湖杉资本、冯源资本跟投，老股东武岳峰、元禾控股、得彼投资追加投资。

共模半导体自2021年成立以来，就一直致力于高性能模拟芯片的研发和销售，产品涵盖高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器等，聚焦市场是泛工业、医疗、汽车、新能源、通信等众多市场，这些行业的特点是强国产化需求、高成长的领域，亦是国家大力支持的解决自主可控的重点领域，也是市场发展的成长热点。共模目前已经有20余款高性能模拟芯片实现量产，并初步实现高精度信号链电源类产品线的基本覆盖。已经在众多行业头部客户实现批量供货，涵盖安防、红外、通信、医疗、汽车等领域的龙头企业。

共模半导体CEO何捷表示：非常感谢新老股东对公司战略的认可及支持，公司在创立时就规划了三个阶段的发展战略：第一阶段是高性能模拟芯片的国产化替代，第二阶段是结合自身技术优势为客户开发半定制化的产品，第三阶段是通过持续技术创新为行业客户开发全定制的产品。目前已初步实现第一阶段目标，开始迈入第二阶段。此轮融资后，共模将通过创新技术深耕工业、汽车、医疗和新能源市场，给客户带来持续的价值，引进更多的行业一流人才，并进一步完善公司体系的建设。

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未来

共模半导体将持续探索

高可靠性、高精度、高性能模拟芯片

等技术领域

推出更多信号链产品

进一步拓宽产品矩阵

实现更全的产品覆盖

并延续在高性能模拟芯片领域的优势

打造成为中国顶尖的

全国产高性能模拟集成电路供应商

SISPARK的集成电路产业是整个苏州工业园区产业创新发展的缩影。园区集成电路设计产业起步早、基础好，具有先发优势，是首批国家认定的集成电路产业园，也是苏州市集成电路设计的核心集聚区。截至2022年底，苏州工业园区集成电路设计企业共155家，产值120亿元，其中SISPARK集成电路设计企业68家，产值50亿元，分别占园区的43.9%和41.6%，拥有各级领军人才31人，其中国家级14人，相关从业人员2500余人。

编辑：黄玥

校对：田硕勋

审核：肖楠

来源：共模半导体