国产替代再次升级 中科融合AiNSTEC第二代3D成像平台问世

2023年8月22日，SISPARK（苏州国际科技园）企业——中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司（以下简称“中科融合”）在苏州举办新品发布会，推出AiNSTEC第二代3D成像平台。

中科融合是国内唯一拥有自主研发“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”，并且可提供完整的AI+3D芯片以及模组产品的企业，当天发布的AiNSTEC第二代3D成像平台，其极致的成像稳定性和高效的成像速度是其中的最大亮点。同时，基于最新的成像平台诞生了两个全新的产品系列，它们分别是高精度单目3D成像模组Pixel系列和紧凑型高精度3D成像模组Mini系列。

中科融合的MEMS动态机构光技术具有极高的技术壁垒和稀缺性，其核心3D智能相机模组和模组产品，可以广泛应用在诸如生物识别、机器视觉、医疗影像、智能家居、自动驾驶、游戏影视、AR/VR设计等众多需要3D建模和空间识别的应用场景。

据介绍，在以“小机器、大视野、高性能”著称、可实现高难度工件精准识别的AiNSTEC第二代3D成像平台的各核心组件中，第二代投射系统瓦级出光功率、可拓展到5米投射距离、70度大幅面，支持多种光源，同时实现了0.005 °的重复精度，极致提升了系统的成像稳定性。

平台的第二代边缘计算模块成像速度是第一代的1.6倍，内存开销则较上一代降低了75%，计算平台I/O吞吐访问性能达到Jetson NX平台的1.4倍。作为一个边缘计算单元，具有巨大的后续开发潜力，让新一代平台作为独立的智能终端成为可能。

此外，第二代软件平台实现跨平台/跨操作系统下统一代码部署，支持多层级调用，提供从底层器件调用到上层应用开发同时兼容业界标准（工业视觉）的功能，从而快速实现标准视觉平台导入，最大程度发挥MEMS投射成像优势。

△ Ainstec 3D成像软件系统框架

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PIXEL系列

旗舰机高精度单目3D成像模组

Pixel系列的核心能力是能呈现更密更完整的点云，这是业内首个基于电磁式MEMS振镜打造的基于单目方案的高性能3D成像模组。解决了Bin picking等应用场景中金属反光物件、复杂工件、小尺寸工件成像效果差，易受环境光干扰的问题。

△ Pixel L点云表现

MINI系列

紧凑型高精度3D成像模组

专为协作机器人设计开发的Mini系列，既能以模组形式内嵌在机械臂，也能安装在协作机器人的手臂上。高性能3D成像模组，其162毫米的长度等同于一台iPhone14plus的长度。整体模组带壳重980克，单模组仅重240克。

△ mini系列点云表现

中科融合董事长、CEO王旭光博士表示：在利用AI和3D视觉技术解决中国乃至世界智能制造技术难题的道路中，中科融合始终不忘初心、坚定前行。

未来

中科融合将持续拔高

基于MEMS方案深度模组的性能天花板

早日解决“卡脖子”问题

实现科技自立自强

向着“改变生产方式、改善人类生活”的目标

大步迈进

编辑：黄玥

校对：田硕勋

审核：肖楠