刷新记录！异格技术首颗FPGA芯片成功点亮

9月19日晚，SISPARK（苏州国际科技园）企业——苏州异格技术有限公司（以下简称“异格技术”）通过官微发布消息称，公司首颗FPGA测试芯片成功点亮，创造了FinFET工艺国内FPGA芯片最快点亮记录，预计明年上半年实现量产。

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经过芯片上电初始化，正确读取ID CODE后进入器件配置模式，进行位流下载并回读，芯片一次配置成功，后使用跑马灯等用例充分的验证了DSP、嵌入式存储器、高速IO接口等主要的功能模块。TC1从开箱不到24小时实现了点亮和功能测试，其速度之快，刷新了国内记录。

该测试芯片基于先进工艺制程，重点验证了芯片架构、核心模块的功能与性能以及自主知识产权EDA工具，为异格技术FPGA高端芯片的设计与量产打下了坚实的基础。

9月20日上午，异格技术CEO王景颇在接受SISPARK采访时表示：这颗测试芯片核心的目的，是验证FPGA的基本模块，但可以形成产品应用到工业控制、消费类等多种场景。

“第一颗测试芯片快速点亮，说明我们团队已经具备了FinFET工艺及FPGA的设计能力，为明年的产品芯片的成功奠定了坚实的基础。”王景颇说。

FPGA（Field Programmable Gate Array）即现场可编程门阵列，是一种硬件可重构的集成电路芯片，其最大特点是灵活性高，其应用场景覆盖了包括工业控制、网络通信、消费电子、数据中心、汽车电子、人工智能等广泛的下游市场，被称作“万能芯片”和“芯片界的变形金刚”。据Gartner的最新预测，到2025年，中国的FPGA市场将占到全球市场的68%，复合增长率达到25%。

异格技术成立于2022年1月，总部位于SISPARK旗下载体——人工智能产业园。公司聚焦关键技术领域的“卡脖子”问题，专注于国产高端FPGA芯片的研发与设计，致力于成为该领域的领军者。公司创始团队由国内外高级管理人才、世界顶级科技公司高级研发人员以及学术界资深FPGA科研人员组成，80%以上具有硕士或博士学位。

2022年8月，异格技术完成2.86亿元天使轮融资，2023年2月获A轮融资。2023年7月，公司研发骨干入选“2023年度姑苏创新创业领军人才计划重大创新团队”。

编辑：黄玥

校对：田硕勋

审核：肖楠