Qualcomm高通将参加2019中国（春季）蓝牙耳机产业高峰论坛

Qualcomm 美国高通公司将参加「2019中国（春季）蓝牙耳机产业高峰论坛」并进行演讲分享。 

Qualcomm 美国高通公司 产品市场经理苏进先生

演讲主题：《助力下一代无线音频解决方案》

苏进先生具有超过10年的音频及半导体行业从业经验，包括智能音响、蓝牙便携式音频产品等, 曾在Harman, Tymphany等公司担任技术和市场的管理职位，目前在Qualcomm担任产品市场经理，负责中国区域Voice & Music的业务。

Qualcomm发明的基础科技改变了世界连接、计算与沟通的方式。把手机连接到互联网，Qualcomm的发明开启了移动互联时代。

今天，Qualcomm发明的基础科技催生了那些改变人们生活的产品、体验和行业。

Qualcomm引领世界迈向5G，Qualcomm看到新一轮蜂窝技术的变革将激发万物智能互连的新时代，并在网联汽车、远程健康医疗服务和物联网领域创造全新机遇。

15多年来，Qualcomm的蓝牙音频系统级芯片一直处于行业创新的最前沿。Qualcomm兼具性能和灵活性的解决方案已经支持众多来自领先消费电子品牌最具标志性的头戴式耳机和耳麦大获成功。Qualcomm正持续努力提升其技术和平台以帮助客户实现产品差异化。

会议议程

活动信息

活动名称：2019（春季）中国蓝牙耳机产业高峰论坛

活动日期：2019年3月21日（周四） 10：00- 17：00

活动地点：深圳市南山区科兴科学园B栋4单元会议中心3楼

活动主办：我爱音频网

指导单位：中国通信工业协会、中国通信工业协会品控自律联盟、深圳市音响行业协会

活动报名：点击阅读原文