2020恒玄音频芯片全解析，64款音频产品代表作拆解汇总
恒玄科技主要从事智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等智能终端产品。
前不久，恒玄科技IPO成功过会，将在上海证券交易所科创板上市。招股书显示，多家知名创投如小米长江基金、阿里、深创投等都是恒玄的股东。恒玄上市拟募集资金20亿元，用于发展与科技储备项目、智能蓝牙音频芯片升级项目、智能 WiFi 音频芯片研发及产业化项目和研发中心建设项目等。
恒玄科技致力于成为全球最具创新力的芯片设计公司，以前瞻的研发及专利布局，持续的技术积累，快速的产品迭代，灵活的客户服务，不断推出领先优势的产品及解决方案，成为AIoT主控平台芯片的领导者。
我爱音频网经过3年多的长期追踪分析，对超过400款热门音频产品拆解研究，发现共有64款音频产品采用了恒玄的蓝牙音频芯片，占比非常高，产品类型也十分丰富，以TWS耳机为主，也有各类降噪耳机、颈挂式蓝牙耳机、蓝牙音频接收器、有线耳机等；而且很多都是大家耳熟能详的品牌，像三星、华为、OPPO、小米、JBL、漫步者、万魔等都是恒玄的客户，称得上是目前国产蓝牙芯片企业的龙头。
目前，恒玄的音频产品共有三大系列，分别是：智能蓝牙音频芯片BES2300系列，主要受到TWS耳机的采用，支持ANC，今年很多新款TWS降噪耳机都采用了这款芯片，并且产品价格也是大众群体更容易接受的范围；第二是蓝牙音频芯片BES2000系列，是2300的前代产品，也受到了很多TWS耳机的采用；第三是音频芯片BES3000系列，主要应用于Type-C接口的有线耳机上，但新款产品BES3003经我爱音频网拆解发现，已经打入了三星供应链。
下面一起来看我爱音频网整理的恒玄音频芯片特性和拆解汇总吧，拆解报告标题点开可以查看完整的拆解报告！
一、BES3003
恒玄科技最新推出的BES3003智能语音处理芯片，集成音频Codec，支持高性能混合主动降噪、低功耗语音唤醒和识别等功能，率先应用在了三星首款真无线降噪耳机Galaxy Buds Live上。
应用案例：
（1）拆解报告：Samsung三星 Galaxy Buds Live 真无线降噪耳
二、BES2300系列
恒玄BES2300是一款全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙5.0、IBRT低频转发技术和双模蓝牙4.2，它还支持第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风等，采用28nm，BGA封装。
恒玄BES2300是一颗全新架构的数字降噪芯片，能够实时运算处理噪声信号，与内置的ENC环境降噪算法配合，更加精准有效的抵消噪声；该芯片音乐模式下的功耗小于5mA，与内置的160mAh锂电池配合，能够实现长达15小时的降噪续航和22小时的关闭降噪续航。
恒玄BES2300支持降噪技术，尤其是高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等等外接传感器设备和eMMC闪存，可以达到外接存储设备播放音乐的目的；BES2300还可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。
以上是恒玄BES2300系列的所有芯片特性，具体到某个产品上，根据产品的定位和品牌的要求都会有所不同。所以我爱音频网按照拆解看到的后缀信息，对BES2300进行了简单分类，方便大家了解不同后缀的BES2300分别对应了什么价位的什么产品。
1、BES2300H
应用案例：
（2）拆解报告：OPPO Enco M31颈挂式无线蓝牙耳机
2、BES2300HP
应用案例：
3、BES2300IH
应用案例：
（1）拆解报告：TAOTRONICS TT-BH074颈挂蓝牙耳机
4、BES2300IU
应用案例：
（1）拆解报告：荣耀亲选MOECEN声氏Earbuds X1真无线蓝牙耳机
5、BES2300IU2
应用案例：
（2）拆解报告：omthing AirFree真无线蓝牙耳机
6、BES2300L
应用案例：
（1）拆解报告：AUKEY傲基 EP-T10 真无线蓝牙耳机
7、BES2300Y（支持ANC）
应用案例：
（3）拆解报告：OPPO Enco Q1 颈挂式主动降噪蓝牙耳机
8、BES2300YP（支持ANC）
应用案例：
（2）拆解报告：华为 FreeLace Pro 颈挂式主动降噪蓝牙耳机
（3）拆解报告：OPPO Enco W51 真无线主动降噪耳机
（4）拆解报告：Urbanista爱班 London 真无线主动降噪耳机
9、BES2300Z
应用案例：
（2）拆解报告：华为 FreeBuds 2 Pro真无线蓝牙耳机
（4）拆解报告：华为 X Gentle Monster Eyewear智能眼镜
（6）拆解报告：Linner聆耳 NC100 真无线主动降噪耳机
（7）拆解报告：Mobvoi出门问问 Ticpods ANC 真无线降噪耳机
10、BES2300ZP
应用案例：
（2）拆解报告：一加OnePlus Buds 真无线蓝牙耳机
（4）拆解报告：OPPO Enco Free 真无线蓝牙耳机
11、WT230
WindTunnel风洞是恒玄科技旗下的蓝牙芯片品牌，其产品WT230系列和WT200系列分别对应BES2300系列和BES2000系列，不同型号配置不尽相同。
WindTunnel风洞 WT230 是一颗高度集成的蓝牙5.0双模，集成高性能Cortex-M4F核心的音频语音应用SoC。WT230集成高性能音频解码器和无隔直电容耳机输出，内置Flash和MCU可以支持产品个性化设置。
应用案例：
12、WT230B/BP
WT230B/BP实为BES2300I系列，为小米定制型号。
应用案例：
13、WT230U
WT230-U是一款高度集成的SoC，具有蓝牙5.0双模和高性能Cortex-M4F，适用于音频和语音应用；WT230-U通过高度集成RF收发器，高性能音频编解码器和无盖耳机驱动器，最大限度地降低了外部元件和BOM成本。
WT230-U采用先进的低功耗CMOS工艺制造，并采用4 * 6mm 40引脚QFN封装；蓝牙版本5.0，功耗8mA。WT230M/S/U，分别对应WT200M/S/U ，可以支持单声道/立体声/TWS蓝牙耳机方案。
应用案例：
（1）拆解报告：传音TECNO Hipods H2 真无线蓝牙耳机
（2）拆解报告：realme真我 Buds Q 真无线蓝牙耳机
三、BES2000系列
1、BES2000系列
恒玄BES2000是一款全集成自适应双模蓝牙耳机解决方案，具有全集成、高性能、低功耗等特点，支持蓝牙v4.2标准、最高支持192KHz/24bit的Hi-Fi音频，支持EQ以及重低音增强等各种音效技术，音频输出信噪比高达-105db。扩展性方面，BES2000可以支持自适应主动降噪功能。
应用案例：
（3）拆解报告：1MORE万魔 Stylish双动圈颈挂蓝牙耳机
（4）拆解报告：Astrotec阿思翠 S60 真无线蓝牙耳机
（5）拆解报告：Honor荣耀 FlyPods青春版 TWS蓝牙耳机
（6）拆解报告：HUAWEI华为 FreeBuds 悦享版无线耳机
（7）拆解报告：HUAWEI华为 FreeBuds 真无线蓝牙耳机
（9）拆解报告：JBL REFLECT CONTOUR 2 颈挂式蓝牙耳机
（10）拆解报告：MEES Fit1C TWS真无线蓝牙耳机
（11）拆解报告：MEIZU魅族 EP52 Lite 颈挂式蓝牙耳机
（14）拆解报告：Mobovi出门问问 TicPods Free Pro 真无线耳机
（16）拆解报告：SSK飚王 BT08 TWS真无线蓝牙耳机
（21）拆解报告：京鱼座 U-LIFE N1主动降噪智能耳机
（22）拆解报告：京鱼座 U-WORLD S1 真无线蓝牙耳机
2、WT200S
WindTunnel风洞 WT200 TWS真无线蓝牙音频芯片，支持蓝牙4.2+EDR，带有人声增强、语音消噪等功能，是一颗超低功耗的TWS真无线蓝牙音频芯片。配置方面，内置Flash，支持空中升级、USB固件升级。在音频方面，支持24Bits,192k的音频解码，SNR高达100dbm。
应用案例：
四、BES3100系列
1、BES3100
BES恒玄3100立体声数字编解码芯片，最高支持96kHz 24bit 的解码率，满足Hi-Res 音质标准；采用左右声道和麦克风完全独立的平衡输出模式，失真度-84dB，信噪比-100dB，可以带给用户优秀的音质体验。
应用案例：
（1）拆解报告：PISEN品胜 USB Type-C有线耳机
2、BES3101
BES恒玄3101是一款支持主动降噪功能的主控芯片，支持Hi-Res的音频解码；支持多端EQ调整，回声消除以及重低音增强；支持USB Type-C数字音频输入。
应用案例：
（1）拆解报告：dyplay Type-C接口 主动降噪耳机
我爱音频网总结
通过汇总来看，BES2300系列是恒玄当下最受市场欢迎的蓝牙音频SoC，其中搭载BES2300Y/YP两种型号的产品都是支持主动降噪功能的，我爱音频网预测，未来一段时间内仍会有很多支持ANC的真无线耳机采用该方案。
从品牌来看，华为、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀等知名品牌都有多款新老产品采用了恒玄的方案，并且很多新加入TWS市场的品牌如百度、一加、传音、坚果等推出的首款真无线耳机也选择了恒玄方案，恒玄科技的品牌终端客户较为分散，同时大客户的集中程度也比较高。
TWS+ANC/AI语音助手是真无线耳机未来的热门发展方向，我爱音频网注意到目前市面上出现了两种不同的解决思路，一种是高通为代表的部分芯片原厂推出的单芯片全集成方案，另一种则是陆续出现的蓝牙音频SoC+降噪/语音DSP的方案，恒玄最新推出的BES3003智能语音处理芯片就在做这方面的尝试。
恒玄上市募集资金的用途表明，未来恒玄仍会以TWS主控芯片为核心，同时增强对智能WiFi音频芯片、Type-C音频解码等芯片的研发，全面布局。期待未来恒玄推出新一代支持LE Audio的蓝牙音频SoC、获得更多国际知名音频品牌的采用！
音频行业年度报告持续更新中，如果你想了解消费类音频行业最新动态，欢迎关注我爱音频网呀：D
以下热门话题可以点击蓝字了解，
也可以在我爱音频网微信后台回复如下关键词获取专题
「技术专题」
LE Audio、TWS、降噪、骨传导、HWA、智能音箱报告、耳机报告、助听器、蓝牙市场报告
「拆解汇总」
400篇拆解、TWS耳机拆解、充电盒拆解、智能音箱拆解、脖挂耳机拆解、头戴耳机
「优质资源」
TWS耳机顶配芯片、TWS耳机芯片、充电盒芯片（有线）、充电盒芯片（无线）、智能音箱主控芯片、TWS耳机扣式电池、TWS软包电池、充电盒电池
「芯片原厂」
「电池厂商」
「品牌专区」
「展会报道」
蓝牙耳机亚洲展、CES、ComputeX、环球资源、香港电子展、果粉嘉年华、中科院声学所峰会、Bluetooth Asia、瑞昱发布会、紫光展锐发布会
「土豆专访」
第1期、第2期、第3期、第4期、第5期、第6期、第7期、第8期、第9期、第10期、第11期、第12期、第13期
「土豆探厂」
内容持续更新中
商务合作联系：info@52audio.com
勇敢点，在留言板说出你的观点！