耳机降噪效果还要看头戴耳机？19款产品汇总或有想要的答案
头戴耳机相较于近几年爆炸式发展的TWS耳机可谓是历史悠久，但由于其体积、应用人群等限制，头戴耳机被固定到了一定的范围内。随着苹果 AirPods Pro 的悄然发布，其配备的主动降噪效果一夜之间开始被普通用户熟知，是否拥有主动降噪成为了选购一款耳机产品的重要一点。
主动降噪效果最初所应用的产品却是在头戴耳机上，并且由于头戴耳机体积可以容纳更多固件配置，以及包耳式的佩戴方式，使其更能发挥主动降噪的效果。但在AirPods Pro之前，主动降噪功能却始终限制在小众的范围圈内未能被普及。而随着TWS耳机对主动降噪效果的普及，近两年配备主动降噪功能的头戴耳机也愈来愈多，产品质量与效果也在不断提升。
此次我爱音频网汇总并分析了16个品牌旗下的19款拥有主动降噪功能的头戴蓝牙耳机产品，分享给大家，希望与大家一同进步。此前我爱音频网还做了手机品牌TWS耳机、电商品牌TWS耳机、头戴式蓝牙耳机、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱等产品的拆解报告汇总，有兴趣的小伙伴可以点击链接查看。
（顺序按照品牌英文名称首字母 A-Z）
AUDEARA
编辑点评：
AUDEARA A-01 蓝牙降噪耳机的耳罩拆卸简易，方便更换或者清洗，头梁上的海绵质地柔软透气，整体上佩戴舒适。
配置上采用MEMS贴片硅麦降噪，并且还有一个麦克风来监测音量，可以达到保护听力的效果；采用Qualcomm高通CSR8675 蓝牙音频芯片，这款芯片集成了主动降噪功能，可以减小耳机上采用的元件的数量，支持aptX音频传输，带来CD级别的无线音频；
主控芯片：Qualcomm高通CSR8675
BOSE
编辑点评：
BOSE QuietComfort 35 II的耐撞击材料、玻璃纤维尼龙、耐腐蚀不锈钢使它非常适合移动时使用。耳垫采用合成蛋白质皮革制成，拥有持续的舒适性，适合全天候佩戴。
内部搭载了一颗高通CSR8670蓝牙音频SoC，支持aptX HiFi音频；内部装配了六颗麦克风，通话麦克风降噪麦克风双麦，双麦组成的抗噪系统，提升嘈杂环境下的通话质。左右耳机各有的前馈，反馈双麦与降噪算法结合，加上高通CSR8670高效的算力，让BOSE QuietComfort 35 II能够及时有效的处理噪音信号，降噪效果与音质听感上乘。
主控芯片：Qualcomm 高通CSR8670
编辑点评：
Bose NC700头戴主动降噪蓝牙耳机外形采用全新的设计，极简美学中又带着高级感，是那种看一眼就会喜欢的感觉，头梁衬垫采用超柔泡棉填充，耳罩软垫采用蛋白质皮革材质，即便久戴，也能保持舒适。
耳机内部采用了8麦克风系统（单耳4个麦克风），单耳中的4个麦克风，三个用于降噪，一个用于通话拾音，各自分工协作，既实现出色的消噪效果，也保证清晰的通话质量。内置了一颗高通CSRA68105蓝牙音频SoC，这颗芯片的数字信号处理器处理能力是其前身CSR8675的四倍，集成度更高，性能更强，这颗芯片对于Bose NC700敢采用全新的设计而顾忌很少的确相当于一颗定心丸。
主控芯片：Qualcomm 高通CSRA68105
BEATS
编辑点评：
BEATS SOLO PRO头戴式蓝牙耳机外观设计简约时尚，可折叠的耳机设计方便携带，头梁处有柔软的头垫，耳机可实现拉伸和小幅度的左右旋转，能够在佩戴时根据自身进行相应的调节。
内部结构上做工复杂，腔体内打开一层结构又一层结构。不过相对复杂的外壳工艺而言，电路排线规整干净，电路板结构清晰明了，并且涂胶水加固处理，整体做工精致有序。在电路方面，BEATS SOLO PRO采用定制 343S00290，苹果H1芯片，与Airpods上相同。还采用了自家的音频及电源方案，搭配凌云逻辑的降噪IC，充电及稳压均采用德州仪器的产品，ST的单片机进行整机控制。
主控芯片：苹果H1芯片
beyerdynamic拜亚动力
编辑点评：
拜亚动力 Lagoon ANC 在外观设计上相对比较简约，而且功能性完整。头垫和耳罩都采用了柔软的填充物，佩戴舒适；耳罩不但能够自由更换，并且做了上下厚度不同的处理，呈现一定的倾斜角度，更符合人耳的构造；结构上，具备全功能的拉伸、折叠、上下左右旋转等调节，增加便携性和个性化佩戴；耳罩内隐藏式多色呼吸提示灯，为这款产品增加了科技感。
内部结构配置上，扬声器尺寸为40mm；主控芯片采用了Qualcomm高通 CSR8675 蓝牙音频系统级芯片，集成ANC功能，支持aptX HD的蓝牙音频传输协议，支持aptX低延时技术；SONY索尼CXD3775A音频编解码器 IC，结合了降噪功能与高分辨率信号处理。
主控芯片：Qualcomm高通 CSR8675
dyplay
1、dyplay URBAN TRAVELLER 主动降噪蓝牙耳机
编辑点评：
dyplay URBAN TRAVELLER采用类肤手感的塑料外壳，在佩戴耳机的时候更加得心应手，手感更舒适。
配置上采用了大尺寸动圈单元，带来非凡的听音体验 ；内置Qualcomm高通CSR8635蓝牙音频芯片，内置高性能音频处理器，可以带来优质的音效。
主控芯片：Qualcomm高通CSR8635
EDIFIER漫步者
编辑点评：
在结构和外观设计方面，漫步者W860NB蓝牙主动降噪立体声耳机主打沉稳商务风，外观大气；整个耳机采用了PU、电镀、金属、丝印、海绵等数十种材质和工艺结合，让耳机拥有了丰富的视觉、触觉层次感。
通过我们的拆解发现，这款耳机在电路上的用料非常不含糊，高通CSR8645主控芯片搭配两颗AMS AS3435降噪芯片，确保了产品的降噪体验，达到了市场主流水准，内置多颗TI芯片，提高电路稳定性，使用起来更加放心。
主控芯片：Qualcomm高通CSR8645
FiIO飞傲
1、FiiO飞傲EH3 NC 降噪头戴蓝牙耳机
编辑点评：
FiiO飞傲EH3 NC 在外观设计上相对比较简约时尚，并且功能性完整。耳机采用可拆换透气性耳罩，便于清洁；耳罩头垫内填充物柔软舒适，长时间佩戴没有明显的压迫感；耳机外壳背板采用2.5D玻璃，手感温润，独特的碳纤维纹理，提升了耳机质感和辨识度；
耳机具备折叠、翻转和拉伸等功能，便携的同时可根据个性化佩戴需求自由调节。
内部结构上，腔体内结构明了，配置清晰。左右耳总共配备了5颗麦克风，4颗MEMS硅麦配合内置数字处理器的亚德诺半导体ADAU1777音频编解码器，以及集成ANC功能的Qualcomm高通 CSR8675 蓝牙音频系统级芯片，实现极具深度的ANC主动降噪效果。
主控芯片：Qualcomm高通 CSR8675
HiVi惠威
编辑点评：
HiVi惠威AW83头戴式降噪蓝牙耳机整体轮廓为类六边形设计，可以避免佩戴时夹头；采用Type-C充电接口，支持蓝牙和3.5mm接口有线连接两种使用方式，右耳罩为触控板。扬声器单元尺寸为40mm，惠威自行设计制造；产品内部整洁有序， 做工很规整。
内部电路方面，主控芯片为高通QCC3008蓝牙音频SoC，内置充电功能，控制外部扩流管为电池充电。支持蓝牙5.0，支持apt-X/apt-X LL蓝牙编解码；主动降噪功能方面，通过多颗麦克风以及雅马哈 YMU831 DSP芯片协同工作，实现主动降噪效果；采用了联动补偿算法，可以根据DSP的降噪状态，自动生成分离音频的补偿滤波器，减少降噪声波对音乐播放的干扰，提高音质。
主控芯片：Qualcomm高通QCC3008
iWalk
1、iWalk 爱魔 Amour Airset 头戴式降噪蓝牙耳机
编辑点评：
iWalk 爱魔 Amour Airset 头戴式降噪蓝牙耳机，外观设计比较简洁，耳罩和头梁采用复合皮质和海绵提升佩戴的舒适性，耳机可以向内折叠、也可以翻转，便于收纳。
内部电路方面，耳机的主控芯片为高通CSR8635，支持蓝牙4.1，耳机通过板载蓝牙天线收发蓝牙信号；耳机采用一颗无标降噪IC，使用模拟降噪的方案；耳机采用了圣邦微SGM4062 过压保护IC，用于输入过压保护的同时还能防止电池过充；电路上还采用了比较多的南麟电路保护IC，南麟XT2052为耳机内置锂电池充电，南麟 LN1152B LDO用于提供3.3V直流；以及南麟 LN61C 电压检测IC。
主控芯片：Qualcomm高通CSR8635
MEIZU魅族
编辑点评：
MEIZU魅族HD60降噪耳机在外观设计上上代相比并无太大区别，金属的不锈钢机身不但坚固耐用，而且提升了耳机的质感；头梁外侧用真皮覆盖品质感十足，内侧还有织物面料和弹性材料保证了佩戴的舒适性；可旋转的耳机结构不但能够调节佩戴时的舒适性，而且便于携带。整体外观设计简洁稳重，而又不失功能性。
主板上主控芯片为Qualcomm高通 CSR8675，支持蓝牙4.2，集成ANC功能和蓝牙音频，集成双模式蓝牙，支持aptX HD的蓝牙音频传输协议，支持aptX低延时技术；SONY索尼CXD3775降噪芯片，将降噪功能与支持高分辨率信号处理相结合；耳机驱动采用美信MAX97220驱动IC，合泰 BS50F0Z的触摸芯片，存储器为旺宏 MX25U6435F以及其他的众多功能性IC。
主控芯片：Qualcomm高通 CSR8675
Microsoft微软
1、微软 Surface Headphones 2头戴降噪蓝牙耳机
编辑点评：
微软 Surface Headphones 2头戴式降噪蓝牙耳机在外观上与上代产品并无太大区别，但独特的设计风格，以及更加人性化的拨盘式调节旋钮放到今天依旧不过时，成为其独特的特点。椭圆形的耳罩更符合人耳结构，降低外界噪音的摄入，搭配可自主调节的ANC主动降噪功能，有效提升耳机降噪效果。唯一的缺点仅剩无法折叠的耳罩使得收纳包面积过大，携带缺乏一定的便携性。
在内部配置上，主要的元器件依旧采用的上代产品的配件厂商，但都有小方面的升级。Qualcomm高通 CSR8675主控芯片，集成ANC功能、双模式蓝牙，支持aptX HD的蓝牙音频传输协议，支持aptX低延时技术；ST意法半导体 STANC0 ANC处理器，整合了数字配置反馈和前馈主动噪声消除（ANC）处理技术；以及赛普拉斯 CY8C4125LQI 触摸感应IC和旺宏 MX25U6435F 存储器。
主控芯片：Qualcomm高通 CSR8675
编辑点评：
微软Surface头戴式降噪蓝牙耳机整体采用银灰色金属机身，与Surface系列其他产品一致，做工精致，优雅大气；耳罩内侧的海绵垫柔软舒适，外面是灰色蛋白皮材质包裹，戴在头上非常透气；支持佩戴感应，拨盘式旋钮操作简单易用。
微软Surface头戴式降噪蓝牙搭载Qualcomm高通 CSR8675 蓝牙音频系统级芯片，在发布时也是旗舰级产品。其他的IC也都来自大牌厂商，从内到外都是业内优秀水准。当然，身为Surface系列的第一代音频产品，其具备许多迭代的潜力。
主控芯片：Qualcomm高通 CSR8675
nura
编辑点评：
NURA Nuraphone头戴式降噪蓝牙耳机，从外包装到耳机的外型设计和用料做工都是比较出色的，首先来说它的特殊设计，入耳式耳塞+包耳式耳罩，分工处理不同的音频。耳机内有一个40mm的动圈单元，主要处理低频声音，入耳式结构则采用了双向圈铁单元，动铁单元负责中高频部分，反方向的动圈单元通过特殊设计的“喇叭”结构，放大低频效果，带动硅胶外壳在播放重低音时有规律的震动，效果出色。
内部电路方面，Nuraphone主控芯片为高通CSR8675，ANC主动降噪功能，配合两颗拾音麦克风以及耳罩自带被动降噪，整体降噪效果还不错；此外，耳机还采用了凌云逻辑的CS47L90音频编解码器驱动，内置电池容量1200mAh，可以通过音频测试定制个性化的音频方案。
主控芯片：Qualcomm高通CSR8675
Panasonic松下
编辑点评：
Panasonic松下RP-HD605N采用人体工学3D耳罩，可全方向小角度微倾，调节灵活，佩戴舒适；减震框架设计，有效降低驱动器的多余振动。
耳机单元配备MLF多层防震膜，40mm驱动单元，有效过滤多余回声，还原声音细节。内置AMS艾迈斯AS3435主动降噪芯片及高通CSR8675蓝牙音频芯片，支持LDAC，aptX-HD音频格式，使耳机在降噪，无线连接，音质上都能获得很好的体验。
主控芯片：Qualcomm高通CSR8675
SONY索尼
编辑点评：
SONY索尼WH-1000XM4在外观设计上延续了上代产品：头梁和耳罩均采用了皮革材质包裹，内部填充物富有弹性，佩戴舒适；头梁结构能够拉伸，向上折叠和左右旋转，耳机还能小角度的上下旋转，可根据自身自由调节；左耳内部新增了红外线佩戴检测器，进一步提升了用户使用体验。整体外观简约时尚，功能性完整。
而在内部做工上也体现出了索尼对于产品质量的把控：内部元器件高度集成，结构合理做工优秀；多数排线采用卡扣插座连接。硬件配置上，主控采用了联发科MT2811蓝牙芯片，支持蓝牙5.0，这颗芯片的系列产品已经在索尼多款旗舰蓝牙耳机产品中应用。最新升级的索尼 CXD90050 HD降噪处理器QN1搭配多颗麦克风协同，能够提供更为深度的降噪体验。
主控芯片：MEDIATEK联发科MT2811
编辑点评：
索尼WH-1000XM3外观延续了上代的设计，整体内敛稳重，重量和舒适性都有显著提升，细节打磨也更出色。内部搭载了7个麦克风系统，左耳机5个麦克风，右耳机2个麦克风，并且搭载索尼自家的降噪芯片QN1，带来上乘的降噪水平。
内部元件集成度高，搭载了一颗高通CSR8675蓝牙音频SoC，这是高通非常经典的芯片产品，支持蓝牙4.2；支持Hi-Res高解析度音频，内置40mm驱动单元，配备LCP振膜，让WH-1000XM3的音质成为长项，让我们能够对它不支持蓝牙5.0从而在无线连接上处于劣势而给予一些体谅。
主控芯片：Qualcomm高通CSR8675
编辑点评：
索尼WH-XB900N的造型继承了WH-1000XM3的基因，采用一体式的外形设计与折叠式的耳罩结构，美观易收纳，充满年轻活力感。腔体节奏响应控制通气孔有效控制低频气流，振膜与扬声器之间了经过优化，气密性良好，配合40mm超大动圈驱动单元，最终让WH-XB900N呈现出震撼的低音声感。
耳机加入了触摸功能，方便使用，内置1000mAh锂电池，提供最长30小时续航，高通CSR8675作为接收芯片，连接质量和传输距离都处于顶级水平，同时搭载降噪电路，在不同的环境下均能提供良好的聆听体验。
主控芯片：Qualcomm高通CSR8675
Sudio
编辑点评：
Sudio Klar头戴式主动降噪蓝牙耳机，与此前我爱音频网拆解的Sudio Regent应该是同一代产品，首先外型方面两者都比较相近，白金配色和黑金配色都比较简约，头梁的材质、金属滑轨设计，以及头梁可向内翻折等特点也都是一样的。
内部电路方面，两款耳机的主控芯片都是高通CSR8635，扬声器尺寸40mm，支持10分钟快速充电技术。由于加入了主动降噪功能，Sudio Klar的电池容量更大，降噪方案采用雅马哈 YMU831。其降噪原理就是比较常见的，一个外向式麦克风负责收集环境噪音，另一个内向式麦克风通过检测耳道声波并抵消，两者与降噪芯片共同配合、实时优化。
主控芯片：Qualcomm高通CSR8635
TaoTronics
1、TaoTronics SoundSurge 47 头戴式降噪蓝牙耳机
编辑点评：
TaoTronics SoundSurge 47 头戴式降噪蓝牙耳机采用金属头梁，可伸缩调节，耳罩部分采用蛋白质耳垫确保佩戴的舒适性。耳机使用模拟降噪的方案，扬声器单元处有一个麦克风收集耳道内的混合噪音，交给主板上的无标降噪IC处理。
内部电路方面，采用Micro-USB接口输入电源，经微源 LP5300过压保护IC后，通过南麟XT2052线性充电IC为内置电池充电。蓝牙主控芯片为高通CSR8635，相关电路单独在一块PCBA上，耳机通过板载蓝牙天线收发蓝牙信号；高通CSR8635还支持cVc通话降噪，右耳有一个麦克风用于通话功能。
主控芯片：Qualcomm高通CSR8635
我爱音频网总结
从汇总的这么多款支持主动降噪的头戴耳机可以发现，如今头戴耳机外观形态固化严重，其中仅有微软 Surface Headphones 的两款产品和Nuraphone头戴降噪蓝牙耳机外观形态较有特点和辨识度，但却在结构功能性上都有所欠缺。因此现在急需一种能够保证功能性完整还能给消费者眼前一亮的头戴耳机产品进入市场。
在内部配置上更被头部玩家所垄断，19款产品中仅有今年刚出的SONY索尼WH-1000XM4采用了MEDIATEK联发科MT2811主控芯片，以及BEATS SOLO PRO采用苹果自研H1芯片，其余均采用高通主控SOC。包括高通 CSRA68105、CSR8675、CSR8670、CSR8645、CSR8635、QCC3008，其中高通CSR8675应用最为广泛。也间接说明了这颗芯片的高集成度、高性能和高性价比的特点。
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