联发科天机1200 5G旗舰芯片发布，支持新一代蓝牙技术标准 LE Audio

1月20日最新消息，今天下午，联发科在线上举行了天机旗舰5G移动芯片发布会，发布了最新一代手机处理器SOC天机1200，拥有强劲的性能、先进5G连接、旗舰级多媒体、畅快游戏体验等特点。

天机1200 基于台积电6nm 先进工艺制造，CPU采用了1+3+4旗舰级三丛架构设计，包含一个最高主频3.0GHz的Cortex-A78超大核，3个2.6GHz的Cortex-A78大核和4个2.0GHz的Cortex-A55小核。CPU性能相较于天机1000+提升22%，能效提升25%；九核GPU性能提升13%，六核APU3.0 AI性能提升12.5%，并且配置了双通道UFS3.1快速读写。

在5G连接上，支持5G双载波聚合，支持SA/NSA双模组网下的双卡5G待机，双卡V0NR语音服务；MediaTek 5G UltraSave省电技术，降低5G通信功耗，提升续航；影像方面，AI夜拍速度提升20%，支持单帧逐行4K HDR视频录制，新增AI多人虚化、AI流媒体画质增强等视频创作新玩法，支持AI SDR 转 HDR。

在游戏性能体验上，全新升级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎获得了德国莱茵认证，支持来电不断网3.0技术。

其中还有一项重大升级是天机1200业界首发，支持全新一代蓝牙音频技术标准——低功耗LE Audio，支持双通音讯串流，能够为TWS耳机提供更立体声音，更低延迟、更持久的续航。相较于传统蓝牙技术游戏语音延迟降低20%，耳机续航时间提升7%。

LE Audio是蓝牙技术联盟在CES2020上发布了新一代蓝牙音频技术标准，基于蓝牙5.2标准，主要特点包括：超低功耗；采用ISOC（isochronous）架构，拥有全新的高音质、低功耗音频解码器LC3；支持多重串流音频（Multi-Stream Audio）、广播音频技术，以及为助听器提供强大的支持。

其支持的LC3音频编解码器，通过低功耗同步通道进行数据传输，在保证音频传输质量的同时，降低了50%数据传输速率。而利用低功耗的这一特性可以使开发人员在电池容量、耳机外观体积、以及功能性上做更灵活的权衡，从而提供更优质的产品。

据我爱音频网拆解了解到，除了手机处理器之外，在蓝牙音频SOC上，联发科于2017年收购了络达科技股份有限公司，为客户提供具备各类型无线通信技术的低功耗微型处理器系统芯片。络达的产品目前广泛使用在各式手机、蓝牙音频设备、可穿戴式产品和各类智能家居设备以及数字电视与机顶盒中。

此前我爱音频网还专门做了2020络达音频芯片全解析，45款音频产品代表作拆解汇总的报道，其中，2020年络达再次索尼这个消费类音频市场的顶级品牌，在索尼最新一代头戴式降噪耳机WH-1000XM4上搭载了络达AB155x平台高性能芯片，可见络达蓝牙音频芯片的实力。

此次天机1200首发支持 LE Audio 蓝牙技术标准所提供的功能还仅是首秀，随着TWS耳机端在未来的时间里相继采用最新一代蓝牙音频技术，将能够赋予耳机以及手机更多的用例，提升用户的实际使用体验，也期待联发科能够带来更多支持 LE Audio 的芯片产品。

相关阅读：
20问蓝牙技术联盟，深度探究LE Audio
CES 2020：蓝牙最新标准LE Audio发布，未来20年音频行业将迎来重大变革
LC3横空出世，提升无线音频质量的标准

音频行业年度报告持续更新中，如果你想了解消费类音频行业最新动态，欢迎关注我爱音频网呀：D

以下热门话题可以点击蓝字了解，

也可以在我爱音频网微信后台回复如下关键词获取专题

「技术专题」

「拆解汇总」

500篇拆解、TWS耳机拆解、充电盒拆解、智能音箱拆解、脖挂耳机拆解、头戴耳机

「优质资源」

TWS耳机顶配芯片、TWS耳机芯片、充电盒芯片（有线）、充电盒芯片（无线）、智能音箱主控芯片、TWS充电盒电池、TWS耳机电池、TWS耳机扣式电池

「芯片原厂」

高通、络达、瑞昱、钰泰、楼氏、中科蓝讯

杰理、LPS微源、思远半导体、昇生微

「电池厂商」

「品牌专区」

「展会报道」

「土豆专访」

「土豆探厂」

内容持续更新中

商务合作联系：[e-mail]

勇敢点，在留言板说出你的观点！