微源半导体专注于电源管理芯片为主的模拟芯片领域

关于微源半导体：

微源半导体是领先的模拟芯片设计公司，持续专注于电源管理芯片为主的模拟芯片领域。全球布局研发中心和销售中心，致力于为客户提供完整的电源管理解决方案和技术服务，广泛应用于电池系统、显示系统、无线通讯系统和个人穿戴系统等3C市场相关产品。

微源始终坚持产品质量第一，持续高研发投入，以设计更可靠、品质更安全、交付更有保障为目标，致力于成为客户首选电源合作伙伴。

产品介绍：

微源半导体有完整的充电仓解决方案，包含分立方案和多合一方案。

1. 分立方案:  

1)过压保护：LP530X 系列， 集成了过压过流，LDO模式，电池过充保护等；

2)充电：内置OVP、NTC的高电流电压精度充电IC，同步提供低成本的低压充电；

3)升压：LP6260/1 1uA待机功耗的超低功耗升压，开关脚耐压12V，不易损坏，轻载电感无啸叫，效率高达95%。

2. 多合一方案： 

1)5V常开型： 

LP7801系列，充电升压二合一芯片，内置 36V OVP，1A充电电流及NTC可调，符合JEITA标准，可以精准调温度；高可靠性，荣获IEC62368 安全认证，1uA超低待机功耗（国内最低），效率高达95%（国内最高），有效延长充电仓使用时间。

2)掉电压型：

LP7802A/T,LP7804/T 充电仓六合一专用芯片，内置带OVP的充电，升压，负载识别，控制，状态显示，左右耳双通道独立；低功耗20uA, 充满截止电流可调，确保电池充的更满，左右耳独立保护独立识别独立充放电，无需MCU，体验感更强。 同步提供单通道的LP7800K2/K4。

核心竞争力： 

针对TWS耳机充电仓，微源半导体提供解决方案跟同行比较具备三个明细的优势（两高一低）

1.  高耐压 内置OVP（重视产品和人身安全），微源多合一芯片全部内置30V左右的过压保护，符合车规标准，兼容汽车级应用和各种快充适配器，从而不易被损坏； 分立方案有单独OVP，同步充电IC也有集成OVP过压保护；升压IC开关脚采用高耐压，避免耳机插拔产生的高压尖峰损坏升压开关脚。

2.  高效率 （重视消费者体验感）， 微源升压芯片LP6260/1效率高达95%， 常态比业内友商高2%-3%；延长充电仓使用时间，提高消费者使用体验。

 3.  低功耗 （重视绿色环保), 微源充电仓方案待机功耗低至1uA, 目前国内功耗之最， 有效延长充电仓待机时间，增加运输距离，减少充电次数，提升用户体验，节能环保。

深圳市微源半导体股份有限公司将参加3月25日举办的2021（春季）亚洲蓝牙耳机展，展台位于E区E09，欢迎大家前来咨询~

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