拆解报告：SHIVR NC18 头戴式无线智能降噪耳机
-----我爱音频网拆解报告第623篇-----
SHIVR 是一家非常富有创新力的科技新锐品牌，对音频技术有着强烈的热情。SHIVR NC18 头戴式无线智能降噪耳机是其旗下首款耳机项目，主打APF空间音频和混合主动降噪功能。
在外观设计方面，SHIVR NC18 采用了流动性线条感的设计，耳壳背板几何面分割，搭配“SHIVR”指示灯品牌LOGO，整体外观设计非常时尚独特，具有很强的辨识度。外观结构功能完善，支持伸缩、旋转、折叠等，提升佩戴舒适度和便携型。
在功能配置方面，SHIVR NC18 采用了40mm定制生物振膜动圈单元，高通蓝牙芯片，支持aptX、aptX低延迟音频传输；搭载了SHIVR 3D Audio 技术，支持智能空间音效，提供沉浸式的空间音频体验；搭载智能数字降噪芯片，支持混合式主动降噪功能，支持透明模式一键倾听；配备了光学、红外二合一智能传感器，支持佩戴检测功能。下面就来看看这款产品的内部结构配置吧~
一、SHIVR NC18 无线智能降噪耳机开箱
包装盒采用了正面展示有产品外观渲染图，和无线连接、混合噪声消除、空间音频、舒适佩戴等多项产品功能特点。以及兼容Android、iOS标志。
包装盒背面详细介绍了产品的3D空间音频、混合主动降噪和高通aptX、aptX低延迟音频传输等功能特点。
包装盒侧边图文展示了包装盒内物品信息。
包装盒内配件包括充电线、飞机转接头、3.5mm音频线以及产品说明书和保修卡。
飞机转接头特写。
USB-A to USB Type-C充电线。
3.5mm to 3.5mm音频线。
耳机收纳盒特写，正面设计有SHIVR的品牌LOGO。
打开收纳盒，耳机在收纳盒内处于折叠状态。
收纳盒内部设置有固定耳机的框架，防止运输过程中耳机受损。
SHIVR NC18 头戴式无线智能降噪耳机折叠状态展示。
SHIVR NC18 头戴式无线智能降噪耳机正面外观一览。
SHIVR NC18 侧边外观一览。
耳机头梁与耳壳之间采用了半圆形的交接结构，耳壳支持上下旋转，提升个性化佩戴。
耳机头梁顶部采用了类皮革材质包裹，内侧柔软物填充，佩戴时有效分散头部压力，提升佩戴舒适度。
头梁内侧信息由产品型号：NC18，输入：5V⎓500mAh，SHIVR设计，中国制造。
头梁折叠结构特写。
头梁伸缩结构处设置独立结构。
头梁拉伸状态展示。
耳罩深度与一元硬币对比，耳罩相对较深，能够提供更好的包裹性。
右耳耳机背壳外观一览，采用了几何分割设计，非常的具有设计感和辨识度。
SHIVR品牌LOGO同时兼具指示灯功能。
耳罩内部特写，中间位置开孔，设置光学、红外传感器。
光学红外传感器特写。
耳机背部前馈降噪麦克风特写，内部防尘网覆盖，防止异物进入腔体。
耳机底部通话麦克风开孔，用于语音通话拾音。
3.5mm音频线接口特写。
降噪功能切换按键特写，左侧一颗指示灯反馈处于的降噪状态。
耳机电源开关特写。
滑动开关开机后，右侧有一颗隐藏的状态指示灯。
左耳背板特写，与右耳对称设计。
左耳底部Type-C充电接口特写，旁边同样设置有指示灯，便于用户实时获悉充电状态。
三颗功能按键特写，加减音量键上设置有盲点区分，右侧为暂停/播放按键。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对SHIVR NC18 头戴式无线智能降噪耳机进行有线充电测试，充电功率约为2.50W。
二、SHIVR NC18 无线智能降噪耳机拆解
进入拆解部分，首先取掉卡扣式固定的耳罩，出音孔网布固定在盖板上。
耳罩卡扣结构上雕刻有R/右标识，便于组装。
后馈降噪麦克风特写，用于收集耳罩内部噪音。
取掉螺丝打开耳机，扬声器是单独的腔体。
扬声器单元背部盖板上设置有调音孔，通过调音网布覆盖，防止异物进入音腔。
打开音腔，扬声器单元背部特写，中间位置设计有调音孔，同样通过网布防护；边缘贴有一圈阻尼纸，用于声学调音。
经我爱音频网实测，扬声器单元尺寸约为40mm，采用生物振膜，来自甲品公司，此前多用于两三千的旗舰级头戴式耳机上。
腔体内部结构一览，内部是大面积的主板。
打开耳机背板。
电池固定在背板上。
SHIVR指示灯内部导光柱特写。
前馈降噪麦克风小板特写，通过螺丝固定在盖板内侧。
卸掉螺丝，取出小板。
降噪麦克风腔体内还设置有橡胶罩，密封提升收音性能并进行防护。
镭雕B20H 016P的前馈降噪麦克风特写。
锂离子软包电池型号：GX403048，容量：720mAh/2.736Wh，电压3.8V，出厂日期：2019年6月10日。来自东莞高旭电子科技，专为SHIVR NC18定制的高压电池，加大了能量密度，提升耳机的续航时间。相同体积的普通电池容量为600mAh。
电池腔体结构特写，设置有筋骨，提升强度。
电池配备有电路保护板，负责锂电池电过充、过放、过流等保护功能。
腔体内部结构一览。
主板正面电路一览。
主板背面电路一览。
主板上用于“SHIVR”指示灯的光源有白色匀光板。
指示灯特写。
主板边缘的功能按键特写，贴片焊接。
主板上USB Type-C充电接口特写。
电源输入处自恢复保险丝特写。
充电指示灯特写。
充电指示灯导光柱特写。
ETA钰泰 ETA40543 线性锂电池充电芯片，最大充电电流1.2A，输入耐压16V，支持4.35V电池充电。
ETA钰泰 ETA40543 详细资料。
丝印AHQGX的MOS管。
拆解左侧耳机。
耳罩卡扣上L/左标识。
红外、光学传感器特写，用于佩戴检测功能。摘掉耳机自动暂停播放，佩戴耳机自动恢复播放。
打开耳机背板，内部结构与右耳相似。
背板内侧结构特写。
腔体内部元器件一览。
腔体壁上驻极体通话麦克风特写。
固定转轴结构的压板。
主板正面电路一览。
主板背面电路一览。
板载蓝牙天线特写。
3.5mm音频输入接口特写。
主板上电源开关按键特写。
“SHIVR”指示灯散光条特写。
两颗丝印TBJE的切换开关。
丝印CHG77的MOS管。
丝印M4AA的IC。
TI TPS62202 同步整流降压芯片，为主控等芯片供电。
TI TPS62202 详细资料。
丝印F1F3的降压IC。
TI TXB0104 4位双向电压电平转换器，用于不同供电电压数字芯片之间的通信。
TI TXB0104 详细资料。
YAMAHA雅马哈YMU831数字降噪IC，内置DSP数字信号处理技术。适用于移动终端的通话/音乐处理IC，具备通话双麦降噪，耳机主动降噪功能，提升通话体验，独具雅马哈专业DSP，优化音乐处理。
YAMAHA雅马哈YMU831详细资料图。
TI德州仪器 SN74LVC1G32 或门。
丝印TBJE的IC。
ST意法半导体 STM32F103CB 主流增强型ARM Cortex-M3 MCU，具有128 KB Flash、72 MHz CPU、电机控制、USB和CAN。
ST意法半导体 STM32F103CB详细资料图。
Everest顺芯 ES8388 低功耗立体声音频编解码器，具有高性能、低功耗、低成本的特点。由2通道ADC、2通道DAC、麦克风放大器、耳机放大器、数字音效以及模拟混频和增益功能组成。
Everest顺芯 ES8388 详细资料图。
InvenSense应美盛 ICM-20602 高性能六轴传感器，是一款 6 轴 MotionTracking 设备，在小型 3x3x0.75mm（16 引脚 LGA）封装中结合了 3 轴陀螺仪和 3 轴加速度计。
InvenSense应美盛 ICM-20602 详细资料图。
主板上设置有一块邮票板，板上焊接有蓝牙主控芯片和储存器。
MXIC旺宏 MX25U8033E 存储器，8MBit容量，用于存储蓝牙配置信息。
MXIC旺宏 MX25U8033E详细资料图。
Qualcomm高通 CSRA64215 蓝牙主控SOC，集成了低功耗 DSP 和应用处理器、高性能立体声编解码器、电源管理子系统和 LED 驱动器。
支持蓝牙V4.2，支持aptX音频传输。内置16位立体声编解码器，数模转换信噪比95dB，都支持蓝牙4.0+EDR标准规范，支持A2DP 1.3、AVRCP 1.5、HFP 1.6(包含WBS/mSBC)、HSP 1.2等相关协议，有效距离10米。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有众多款TWS真无线耳机，头戴式、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱、智能音频眼镜等音频产品采用了高通蓝牙音频SoC。
Qualcomm高通 CSRA64215详细资料图。
SHIVR NC18 头戴式无线智能降噪耳机拆解全家福。
我爱音频网总结
SHIVR NC18 头戴式无线智能降噪耳机在整体外观上更加偏向于商务风格，但耳机背板几何面分割形成的流动感设计又提升了其外观的时尚度。外观机构上功能比较完整，除了支持基本的伸缩功能调节尺寸之外，还能够实现旋转和折叠，提升个性化佩戴和便携性。
内部结构配置上，左右耳内配置了40mm扬声器单元，耳机内各配置有前馈+后馈两颗降噪麦克风，用于主动降噪功能；左耳内还有一颗单独的通话麦克风用与语音通话功能。电池单元位于右耳内，容量720mAh，配备有电路保护板，负责过充、过放、过流等保护功能。
内部电路方面，使用TDK ICM-20602 高性能六轴传感器，采集位置数据信息反馈到意法半导体 STM32F103CB MCU，再送到雅马哈YMU831数字降噪DSP，在DSP内运行品牌特有的算法；高通 CSRA64215蓝牙音频输出同样给到雅马哈降噪DSP，然后输出3D音效和降噪声波。其他方面还采用了顺芯 ES8388 低功耗立体声音频编解码器，旺宏 MX25U8033E 存储器等。
7月29日，深圳
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