拆解报告：Redmi Buds 3真无线耳机

-----我爱音频网拆解报告第659篇-----

Redmi在近期推出了全新TWS耳机系列的首款产品Redmi Buds 3真无线耳机，在设计上突破了原有的豆式外观，采用了柄状的半入耳式，整体体积小巧，单耳重量仅为4.5g。整机还采用了高光亮面材质，机身光滑圆润，并增添了直线线条设计，使整机观感更加立体。

配置方面，Redmi Buds 3真无线耳机采用了12mm复合振膜大尺寸动圈，高通QCC3040蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，支持aptX™ Adaptive高清解码、cVc通话降噪技术；配备了红外光学传感器，支持入耳检测功能；还支持完整的MIUI互联生态，拥有弹窗模式连接和查看剩余电量功能。

我爱音频网此前拆解过小米旗下的小米 FlipBuds Pro降噪耳机、小米Air 2 Pro降噪耳机，小米Air2 SE、小米Air2S、小米Air2、红米 AirDots3 Pro 真无线降噪耳机、红米 AirDots 3、红米 AirDots 2、红米AirDots 真无线蓝牙耳机，以及小米小爱随身音箱和小米旗下其他16款蓝牙音箱产品，下面再来看下这款产品的内部结构配置吧~

一、Redmi Buds 3真无线耳机开箱

Redmi Buds 3真无线耳机包装盒采用了新的设计，正面中间设计了Buds系列炫彩镀膜LOGO，下方有耳机渲染图和产品名称。

包装盒背面有产品的功能特点：蓝牙5.2，aptx Adaptive、清晰通话、12mm动圈、IP54防尘防水、长续航。产品参数信息：型号：M2104E1，耳机输入：5V⎓70mA，充电盒输入：5V⎓500mA，充电盒输出：5V⎓150mA，无线连接：蓝牙5.2，单耳电池容量：35mAh，充电盒电池容量：310mAh等。

Redmi Buds 3真无线耳机包装盒内有耳机、充电线和产品说明书。

USB-A to USB Type-C充电线。

Redmi Buds 3真无线耳机充电盒采用了圆角方形设计，高光亮面材质，更耐脏污和易于清洁。机身侧边增添了直线线条设计。正面设置有指示灯和蓝牙配对按键。

充电盒背面特写。

Type-C充电接口位于充电盒底部。

打开充电盒盖，耳机正序立式放置在充电盒内。

充电盒盖内侧印着参数信息，耳机输入：5V⎓70mA，充电盒输入：5V⎓500mA，充电盒输出：5V⎓150mA，东莞市盈声电子科技有限公司。

Redmi Buds 3真无线耳机整体外观一览。

Redmi Buds 3耳机整体外观一览，为柄状的半入耳式设计，机身质感与充电盒保持一致。耳机柄采用了一体化设计，背部同样加入了直线线条设计，使整机观感更加精致和立体。

通话降噪麦克风开孔特写，采用黑色金属网罩防护。旁边圆形凹面是触控区域，提升盲操作的便捷性。

耳机柄内侧印制产品型号：M2104E1，CMIIT ID：2021DP6740。

耳机柄底部是金属充电触点和通话麦克风开孔。

音腔调音孔，保持腔体内空气流通，通过防尘网覆盖，防止异物进入音腔。

红外入耳检测传感器开窗特写。

耳机顶部泄压孔特写，保持腔体内空气流通。

耳机出音嘴特写，黑色金属出音孔盖板。

经我爱音频网实测，Redmi Buds 3真无线耳机整机重量约为41.0g，非常的小巧轻盈。

单只耳机重量也仅为4.3g，搭配半入耳式外观设计，佩戴非常舒适。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对Redmi Buds 3真无线耳机进行充电测试，输入功率约为1.32W。

二、Redmi Buds 3真无线耳机拆解

看完了开箱我们对这款产品的外观设计已经有了很详细的了解，下面直接进行拆解，看看内部结构设计和配置信息。

充电盒拆解

撬开充电座舱，其采用了上下两层结构。

上层结构未设置元器件，固定有磁铁用于吸附耳机和充电盒盖。

腔体内部结构一览。

下层结构上固定主板、霍尔元件小板、电池单元等重要组件。

取出腔体内下层结构。

充电盒外壳内侧结构一览。

充电盒座舱一侧固定主板单元，其它组件通过导线焊接连接到主板。

座舱另外一侧凹槽内固定电池。

座舱底部是为耳机充电的pogo pin小板。

充电盒内主要组件拆解一览。

霍尔元件小板特写，霍尔元件通过感知充电盒盖打开/闭合时的磁场变化（霍尔效应），通知充电盒MCU，进而告知耳机与已配对设备连接/断开，实现开盖即连功能。

充电盒为耳机充电的小板特写。

为耳机充电的pogo pin连接器。

充电盒内置锂离子软包电池型号：HT651729，额定电压：3.7V，额定容量：310mAh/1.15Wh，来自恒泰科技。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有公牛、捷波朗、华米科技等品牌的真无线耳机充电盒采用了恒泰科技的软包电池；Cleer TREK主动降噪入耳式有线耳机也采用了恒泰科技的小型方形电池。

导线焊接在电池镍片上，锂电保护设置在了主板上。

充电盒主板一侧电路一览。

主板另外一侧电路一览。

丝印T32的MCU单片机。

主板上微动功能按键特写。

钰泰ETA9897电源管理IC，ESOP8封装，是一颗针对低功耗，高性能设计的蓝牙充电盒充放二合一解决方案，其集成了充电，放电。支持外部MCU控制，支持EN使能，集成了30V极限耐压，5V空载时1uA的待机功耗，以及电池反接保护。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有包括漫步者、万魔、小米、紫米、realme、百度、摩托罗拉、JVC、杰士、松下、JBL等知名品牌的音频产品大量采用了钰泰半导体的电源管理芯片。

LED指示灯特写。

苏州赛芯电子科技股份的XB5335A锂电池充电保护IC，用于电池的过充过放保护。

丝印T12 003的TVS，上方是输入自恢复保险丝。

Type-C充电接口母座特写。

耳机拆解

沿合模线打开耳机头腔体，耳机头内组件一览。

腔体壁上异形磁铁特写。

耳机头内FPC排线与主板连接处通过大量胶水防护。

FPC排线与主板采用了BTB连接器连接。

FPC排线上BTB连接器公座特写。

FPC排线另外一端是红外入耳检测传感器。

红外光学传感器黑色透镜结构特写。

红外光学传感器特写，用于入耳检测功能，实现精准的摘取自动暂停，佩戴自动恢复播放功能。

耳机内采用了扣式软包电池，型号HT1040V，为3.8V/4.35V高压电池，容量35mAh/0.13Wh，来自恒泰科技。

我爱音频网近期对恒泰科技软包扣式电池的生产工序做了图文和视频报道，感兴趣的小伙伴可以点击链接查看。

电池背部特写，电池正负极和导线连接点通过绝缘胶带和海绵垫防护。

扬声器直接焊接在FPC排线上。

丝印1QA4的电池保护IC。

扬声器正面特写，振膜上覆盖有一层羊毛纤维，提升中低音效果。

经我爱音频网实测动圈尺寸约为12mm，与官方宣传一致。

耳机后腔泄压孔内侧特写，细密防尘网覆盖。

耳机前腔调音孔内侧特写。

耳机柄内部主板一侧设置有塑料框架，框架上贴有触控传感器和蓝牙天线。

耳机主板另外一侧电路一览。

耳机电源输入小板特写 ，银色铜柱。

中间是一颗镭雕二维码的MEMS麦克风，用于语音通话拾音。

主板上连接耳机头内FPC排线的BTB连接器母座。

丝印HH01F的触摸芯片，用于检测触摸操作。

丝印MK6的IC。

镭雕UE的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

镭雕二维码的MEMS降噪麦克风，用于语音通话降噪功能。

Qualcomm高通 QCC3040 BGA 封装超低功耗蓝牙音频 SoC。QCC304x支持蓝牙V5.2，支持高通aptX™ Adaptive音频编码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。

QCC304x芯片还支持全新的高通TrueWireless™ Mirroring技术，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换；支持cVc通话降噪技术，支持触控或按键唤醒手机的语音助手；还可集成了混合主动降噪技术。

据我爱音频网拆解了解到，目前市面上已有Anker、Bose、拜亚动力、B&O、Cleer、漫步者、杰士、小鸟、小米、微软、OPPO、vivo、索尼、万魔等知名品牌大量采用了高通的蓝牙音频SoC。

Qualcomm高通 QCC3040详细资料图。

Redmi Buds 3真无线耳机拆解全家福。

我爱音频网总结

Redmi Buds 3真无线耳机在外观上充电盒设计体积轻巧便携，高光亮面材质，更耐脏污和易于清洁。柄状的半入耳式耳机，机身质感与充电盒保持一致。耳机柄采用了一体化设计，背部同样加入了直线线条设计，使整机观感更加精致和立体。

内部电路方面，充电盒内设计相对较为分散，有主板、电池、pogo pin小板和霍尔元件小板，多部分组件。主板上采用Type-C接口输入电源，由钰泰ETA9897电源管理IC为内置310mAh软包电池充电，以及放电为耳机充电；由苏州赛芯电子科技股份的XB5335A锂电池充电保护IC，负责内置电池的过充过放保护。

耳机部分，耳机腔体内12mm扬声器、恒泰科技35mAh高压软包扣式电池、以及光学入耳检测传感器均连接到一条FPC排线上，再通过BTB连接器连接到主板。主板上，主控芯片为高通 QCC3040 BGA 封装超低功耗蓝牙音频 SoC，支持蓝牙V5.2，支持aptX高清解码、cVc通话降噪等；内置两颗MEMS麦克风，搭配降噪算法，用于实现清晰的语音通话功能。

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