“锋芒Bee露，听见未来”，2021年瑞昱蓝牙智能音频发布会现场回顾

2021年10月20日，Realtek瑞昱在深圳成功举办了“锋芒Bee露，听见未来”2021年瑞昱蓝牙智能音频发布会，我爱音频网作为本次发布会承办方全程支持举办。发布会围绕瑞昱BLE技术和BT Audio两项技术，推出了多款全新的蓝牙芯片应用于智能穿戴、智能家居、辅听/助听耳机等产品。

Realtek瑞昱是半导体行业资深厂商，具有完整的蓝牙产品线，包含蓝牙控制芯片、低功耗蓝牙单晶片、蓝牙音频单晶片，应用于各样式的终端产品如蓝牙物联网设备、穿戴设备、蓝牙遥控器、蓝牙耳机及喇叭，拥有完整的瑞昱蓝牙生态链。

发布会现场另有BT Audio应用展示间、BLE技术应用展示间以及合作伙伴摊位，BLE展示间展示了智能穿戴、智能家居、智能医疗及运动辅助等，BT Audio展示广播音箱、TWS耳机及助听辅听耳机等。现场亦有优良的合作伙伴厂商设摊一同推广蓝牙技术产品，瑞昱一直非常重视技术研发领域，持续投入研发资金及人才，希望提供给客户最合适且最佳的解决方案。

开场由瑞昱通讯网络事业群营销总监陈信伟先生Elton对全球市场发生的重大变化做了引言。由于疫情的影响，家内办公成为了主流趋势，4G手机升级5G手机，汽车进入新能源时代，IC需求快速提升。

瑞昱通过蓝牙、WiFi、网络、TV、车用等等众多产品，融入到了大家生活的方方面面，2020年出货量达到了30亿颗，预估2020-2021营收增长将达到30%。蓝牙产品一直是瑞昱的重点发展项目，为客户产品提供更高的运算能力和更好的刷屏能力。瑞昱在几年前带动了TWS耳机的第一波发展，这一次将推动蓝牙耳机进入下一个芯时代。

蓝色，改变生活: 瑞昱BLE SoC低功耗蓝牙全系列介绍

中国区蓝牙产品应用总监 刘永先生Andy以“蜂芒bee露——蓝色，改变生活”为主题，针对蓝牙应用如何改变生活进行了分享，介绍了瑞昱在Bluetooth Transceiver及Bluetooth Low Energy (BLE) SoC领域的产品发展，其中RTL8762X是极受欢迎的BT5.0 BLE SOC系列，高灵敏度大Tx power，和令人印象深刻的刷屏能力，连带稳定的SDK，成为业界BT5.0 BLE SOC首选。MCU拥有8个ADC及8个PWM，所有常见界面一应俱全。

瑞昱坚持语音智能场景需足够的界面工具，如Voice ADC，红外的学习及发射能力，同时也放入了EQ 5Band修正系统，经过6年大量出货及导正，拥有多样化客户开发成果。而彩屏动画的SDK协助大家可以设计不同的UI，此外也有语音识别的SDK，能够同时处理数十条以上的语音识别，能够快速处理大量资料来源。

随着瑞昱蓝牙UI SDK显示越来越成熟，已推广到小家电上。加上这几年智能音箱及智能家居快速发展，瑞昱推出的Mesh解决方案也备受青睐，例如：阿里、小米、百度等。在近期疫情紧张的环境下，瑞昱蓝牙芯片亦积极与医疗厂商合作，温度贴片、脑电波测试仪器、无线听诊器、智能血压计、疫情追踪手环等，旨为人们带来生活便利及健康的生活。

彩色，酷炫穿戴: 瑞昱芯片于穿戴市场应用

瑞昱中国区蓝牙产品应用总监 薛传国先生以“蜂芒bee露——彩色，酷炫穿戴”为主题，为大家分享了瑞昱对于穿戴市场的看法和产品规划，从2015年推出第一代穿戴产品应用的芯片，2021年已开发四代产品。2015年以健康概念出发，到2018年热门的大荧幕，至今的2020年高分屏需求，发布了RTL8763E双模蓝牙手表芯片，为客户提供一个优秀的可选平台，共同设计优秀的产品，推动市场的发展。

RTL8763E双模蓝牙手表芯片内部集成高性能CPU、低功耗DSP音频芯片、灵活的存储配置，以及高性能的音频单元，和最新的蓝牙5.3模块。还拥有非常丰富的外设界面和针对于手表刷屏、显示方面进行的优化设计，包括UI加速引擎和高速通讯界面。具有高集成度、成熟高效的推屏方案、成熟优质的音频方案和良好的蓝牙连接兼容性。

LE Audio前瞻布局: LE Audio应用及AI蓝牙芯片发布

瑞昱蓝牙音频市场总监 廖似修先生Jim以“听见未来——LE Audio 前瞻布局”为主题，介绍了智能音频的未来趋势以及瑞昱在LE Audio的前瞻布局，推出了可快速量产LE Audio的蓝牙音频芯片RTL8773E及全球首发AI蓝牙芯片RTL8773D，两款产品均支持同时发布的DNN1-MIC通话降噪方案（RCV NN 1.0）。

LE Audio的推出，不但进一步降低了蓝牙芯片功耗，还提供了更多新的功能应用，使蓝牙耳机能够逐步的向助听/辅听的方向发展，广播式音频也将提供更多的应用场景。其中助听/辅听开辟的新的广袤市场，为TWS耳机的发展提供了更多的期待。

瑞昱RTL8773E拥有超低功耗，支持全功能LE Audio，支持AI通话降噪、高性能ANC搭载独立硬件解决ANC风噪/啸叫问题, 音乐+混响ANC打开, 整机功耗低于6.5mA；配套SDK同时支持SDK与编辑工具开发，发射器方案不需要等待手机端支持；以及快速量产、向前兼容等优势。

TWS耳机的发展，为了实现更佳的降噪效果，目前众多产品已经开始应用AI降噪方案。针对这一市场需求，瑞昱此次推出了RTL8773D AI蓝牙芯片，具有全功能LE Audio；2.56GOPS，支持AI NN运算；功耗降低30%；内置丰富存储器；支持真自适应ANC，后续将支持半入耳式ANC；可快速量产；小型封装等优势。

助听辅听全面进化

助听器项目经理吴錡先生 Charles以“听见未来——助听辅听全面进化”为主题，分析了助听产业的过去和未来、助听产业市场趋势，推出了瑞昱在助听辅听市场的全方位解决方案。

助听器和耳机独立发展了一百多年，近几年随着TWS耳机的快速发展，两款产品出现了交集，二合一的助听耳机产品开始上市。就在10月19日，美国食品和药物管理局（FDA）还发布了OTC（非处方）助听器方案，旨在降低成本，改善听力受损人群却买不起助听器的状况。

另一方面，助听器产品在佩戴使用时，总是会受到有意无意的眼光，严重影响佩戴者的心理，从而产生自卑感，造成不愿意佩戴的现象，助听耳机产品则解决了听障人士对于助听器的芥蒂。这一市场的开拓，将推动助听/辅听耳机的快速发展。

目前苹果、三星等多个品牌旗下TWS耳机已经支持了助听/辅听类功能，瑞昱针对这一市场推出Real Hearing Enhancement (R.H.E.)和Real Hearing Aid (RHA) 助听方案，应用产品分别是RTL8773BFE/RTL8773CFE和RTL8773CO。

RHE 听力增强方案支持人声增强，双耳音量独立调节，高低频听损补偿，以及左右耳独立调整RHA参数。最大增益20dB，RTL8773BFE/RTL8773CFE系列芯片可免费升级。RHA拥有更好的抗啸叫效果，支持DNN深度神经网络降噪和环境音降噪两种方案，可自定义16通道WDRC宽动态范围压缩，从而实现清晰且舒适的聆听体验。

会议现场精彩瞬间

产品展示专区

发布会结束后，与会人员涌入了BLE VIP Room 和 BT Audio VIP Room 2个产品展示专区，参观新品DEMO，体验瑞昱芯片的应用产品，并与技术人员进行更为详细的交流。

瑞昱方案商及合作伙伴展台

发布会场外的走廊，还设有锤骨科技、9muse、维客昕、芯天下、信利、APmemory爱普科技、鸿游7家瑞昱方案商及合作伙伴展台，带来了旗下最新的相关应用的产品。

大会结束之后，瑞昱工作人员进行了合照，记录此次发布会的圆满举办。我们也期待瑞昱新品在TWS耳机、智能穿戴、智能家居、助听/辅听市场的应用，当然也期待着瑞昱下一次带着新品的到来！ 

关于瑞昱

瑞昱以螃蟹为企业Logo，期许品牌能像螃蟹一样有坚韧的生命力，无惧无畏、勇于挑战。瑞昱不断加强深耕核心技术，包括Embedded Processors (如精简指令集微处理器 RISC CPU、数字讯号处理器DSP等)、Embedded Memories、模拟与数字混合模式(Mixed-Mode)集成电路设计、射频(RF)芯片设计、系统设计与先进制程技术等，优势为针对软硬件产品的设计服务整合，致力于以系统观念为客户提供整体解决方案。

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