高度集成，昇生微SS881Q Power MCU获声阔Life P3真无线降噪耳机应用

Soundcore声阔在近期推出了一款TWS降噪耳机产品声阔 Life P3“超能小彩蛋”，外观设计上拥有多款个性时尚配色，整体观感较为活泼，更具年轻化气质。功能配置上，采用11mm动态单元，支持三维深度主动降噪/双通透模式，支持6麦抗风通话降噪、游戏模式、无线充电等。

我爱音频网在近日对声阔 Life P3 真无线降噪耳机其进行了拆解，发现其充电盒内部采用了昇生微电子SS881Q POWER MCU，单芯片负责充电、电量显示、霍尔元件检测、电源管理保护等功能，具有很高的集成度。下面就让我们来看看这颗芯片的详细信息吧~

Soundcore声阔Life P3真无线降噪耳机外观设计上，充电盒采用了哑光工艺处理，触感舒适亲肤，不易沾染指纹。耳机采用了柄状的入耳式设计，呈现出多层结构，具有很强的质感和辨识度。

拆开充电盒，可以看到背面中间是一颗昇生微的POWER MCU，负责充电盒内部电池的充电、电池电量显示、霍尔元件检测以及充电盒电源管理保护等全部功能。

充电盒内部采用昇生微SS881Q，采用4*4mm QFN24封装，内部集成电池充电管理及单片机，可实现电源管理及充电盒控制。在寸土寸金的充电盒中非常节省面积，满足多种个性化设计及应用。

昇生微SS881X系列共有五款型号，均为集成充电功能和电源管理的单片机芯片，内置兼容8051指令集的8位MCU，最高主频为12MHz，内置8KB Flash和128B的EEPROM存储器用于保存用户数据。支持2.8-5.5V工作电压，无需增添外置稳压芯片来为单片机供电。

昇生微SS881X系列单片机具有丰富的接口功能和灵活的配置模式，支持不同的低功耗选项，适用于需要电池充电以及智能控制的便携式电子产品，可通过软件灵活配置电池的充电电压和电流，同时还内置完善的保护功能。使用昇生微的单片机可为TWS耳机等产品带来精简的外围，优秀的性能和灵活便捷的开发。

昇生微SS881X输入支持14V耐压，高压版本支持40V耐压，支持多种复位方式，内置8通道12位ADC，用于电流电压采集。内置电容触摸按键传感器，支持I2C和UART接口，集成烧录/调试接口，支持整机升级。内置四路PWM信号输出，可用于呼吸灯驱动。

据了解，针对TWS智能充电仓应用，昇生微提供了完整的开发者套件，包括与主流耳机平台的双向通信功能，满足客户项目快速落地的需求。昇生微SS881系列共5个型号，采用SOP16、SSOP24和QFN24封装，满足多种产品应用。

据我爱音频网拆解了解到，包括小米、OPPO、万魔、漫步者、红米、紫米、realme、FIIL、Anker、联想、聆耳、阿思翠、努比亚、雷蛇、HTC、声阔等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。

关于昇生微

昇生微电子SinhMicro创立于2017年，是致力于为IOT终端节点的创新应用打造一流MCU芯片生态的新创公司，立志成为该市场顶尖的集成电路芯片提供商。公司总部位于中国珠海，在深圳设有分支机构。

团队成员主要来自世界知名大型IC设计公司，团队拥有国内一流的数模混合集成电路设计能力，CPU设计实现能力，掌握低功耗电源管理技术，掌握8/32/64位CPU系统的开发和应用。同时拥有Smart Power、Graphics Processing、Sensor Fusion、Secure OS等物联网终端节点智能控制系统设计和算法设计能力，深度掌RTOS/Linux/Android等操作系统，熟悉智能硬件生态和渠道。

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