系统级封装SiP技术应用，进一步提升TWS真无线蓝牙耳机产品性能！

TWS（真无线）耳机通过无线连接手机，利用蓝牙芯片，实现真正的左右声道无线分离使用，成为近年来最火的音频产品。导入系统级封装SiP技术，可以让TWS耳机产品性能进一步提升，给用户带来更好的使用体验。

通过系统级封装SiP技术，TWS耳机将性能各异的语音识别加速传感器、运动加速传感器、光学传感器、视频连接器等组件整合成单个完整的封装件，除进一步缩小模块空间外，更能扩大音腔的设计，置入更大的喇叭，以实现TWS耳机小而轻、功能强，音质更好的特性。与手机之间蓝牙延迟极低，在听音乐和打游戏时做到无感延迟。

日月光系统级封装运用封装工艺上的优势，将TWS耳机微型化、低功耗、降噪与音质优化，提供少量多样、客制化与快速的产品上市时程的最佳解决方案。 

以模块系统（SoM）将系统功能集成在板级的电路板上，运用SiP与Flex软板结合技术取代传统软硬复合板（Rigid Flex），封装良率更好，价格也更具竞争优势；

多层堆叠，表面不模封的架构，可以快速更换客户所需的传感器零件，快速提供客制化的客户需求；

采用SoM模块为主板设计，可以直接和连接器上机构，能掌握产品快速上市时程

拥有声学模拟实验室（Acoustic Lab）和研发团队，协助客户音质优化模拟的能力。

此外，系统级封装SiP结合嵌入式人工智能（Embedded AI）设计和各种计算方法，使TWS耳机有效提升降噪效果，音频更高清，续航能力更强，功能更加智能化，例如提供心率检测、统计步行步数、记录运动健身情况，AI翻译及用头部动作替代按钮直接控制耳机等，让耳机不再只是简单的娱乐工具。

资讯来源：ASE日月光

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