超振奋：华为突然摊牌！！！B计划现身？

文章主要内容经授权转载自《财经要参》作者要参君。

【老平按】这里说的华为摊牌，不是指华为向美国第一大电信运营商Verizon索要10亿美元专利费！

实际上，只要华为想收钱（任正非说“有空的话”），仅仅在美国，AT&T、Verizon、T-Mobile，Sprint四大运营商，5G专利就能收钱收到手发软！

可是，华为不缺钱，也并不需要一定去收那个专利费。再说了，这并不能解决目前美国的极致打压所带来的危机！

美国的技术禁令之下，任正非和华为该怎么办？

——这里一定要提前泄个密，给大家吃个定心丸：华为远比公众所了解的强大！否则华为就不敢与超级大国美国抗衡！

想一想过去的二十年，加拿大的北方电讯到了，美国的摩托罗拉和朗讯倒了，法国的阿尔卡特和德国的西门子通信倒了......

巨头倒下之后，爱立信和诺基亚等企业，抢设备、抢专利，华为什么都不要，只要人才！最简单的做法，是在当地成立研究院，把那些人高薪留下来！

华为就是这样，做到了全球二十万通信精英汇集！于是在2016年，便已抵达全球通信技术的无人区！目前几乎是以一己之力，在对抗整个美国ICT行业！

微软、谷歌、高通、英特尔、思科、博通......，这些曾经牛逼闪闪、如雷贯耳的美国大企业，曾经是华为的合作伙伴，现在正因为特朗普政府的禁令，变身为竞争对手！

所以老平此前说，华为的生与死，已经赌上了中国国运！所以金灿荣老师说，华为是中美贸易战的上甘岭！

各位还记得此前老平关于华为B计划的猜测吗？似乎沾了一点边哟。

在7月21日的文章《真相：美司法部长内部讲话，谈为什么必须猎杀华为！》里，老平猜测了华为B计划可能的做法！

其中，就专门提到了华为招募“ 晶圆芯片工艺工程师”，其背后的含义就是华为正在上马自己的芯片制造体系！

在转载的科普文《惊心动魄：日本的光刻机大败局》及《历史潮头的台积电：两堵高墙，一柄尖刀》中，介绍了过去一体化的芯片行业，出现了大巨变。

在被日本打得丢盔弃甲之后，美国人改变了玩法：将芯片产业拆分成设计、制造和封装三大环节，美国牢牢占据着最高端的设计，也把控着台积电这样的顶级制造厂商，技术含量最低的封装，扔出去由各方去疯抢。

但是华为来了。

2004年成立的海思半导体，在华为内部产业链的精心孵化下，十五年后已强势进入了全球IC设计前五；某些方面甚至已经领先于美国高通，也就注定会成为美国的靶子！

分析来看，如果说2019年的美国“515实体清单”针对的是整个华为，那么2020年的“515禁令”，其目标主要针对的是华为旗下的海思半导体！

就如老平在此前的文章中反复谈到的，当台积电和中芯国际均不能为海思代工之后，海思面临着残酷的生存危机！

自古华山一条道！任正非说，除了胜利，我们已经无路可走。

美国人永远想不到，华为要将这个多年前被美国拆分的芯片产业链，在华为内部重新整合起来！

台积电这样的超一流芯片代工企业，必将迎来一个全新的超一流对手！倒计时开始，时钟在滴答......

目前中芯国际掌握的14纳米？目前三星先进的10纳米？目前台积电牛逼的7纳米？

不，华为的志向从来不限于此！华为从一开始，就是台积电刚刚量产的5纳米！

就是说，华为设立芯片制造的起点目标，就是台积电的最新尖端！华为芯片的库存不是两年后耗尽吗？华为就是要在两年内实现5纳米制程量产！

老平相信技术储备超级雄厚的华为一定行！也相信任正非的雄心壮志一定能实现！

来，我们来看最近这个鼓舞人心的消息。

【1】

振奋的一刻！

刚刚，沉默已久的华为，突然扔出重磅炸弹！

今天，消息传来：华为正在大规模招聘光刻机技术人才，要求全职，且不限经验，工作地点在东莞松山湖。

据传，现在很多国内厂家已接到大量配套产品的询价，华为内部的精干力量也大量调到了光刻机部门，24小时工作，吃住都在公司，全力奋战。

是的，你没看错，面对美国的制裁，华为已经开启了绝处逢生式的全产业链模式。

自研芯片加工技术！！

这一次，华为或终于摊牌，自研自产芯片，走出一条全新的道路来！

【2】

有人或许要问：华为大规模招聘光刻机技术人才，究竟葫芦里卖的，是什么药？

其实，内行人一看这个举动，就知道，不外乎有两种可能：

第一种可能，是华为自己准备研发光刻机。

这种可能，坊间已经有人提出，并取了一个名字：“松山湖会战”！

第二种可能，是华为准备自建像台积电这样的芯片生产厂。

目前看来，第二种可能性更大一些。

毕竟，光刻机这种东西，不是说做就做的，技术非常复杂，搞的时间比较长。

另外，华为招聘的是“光刻工艺工程师”，这个职位是来监督和指导工艺制造的。如果华为打算自己造光刻机，招聘职位应该是“光刻设备工程师”。

据媒体报道，华为更可能将利用这两年建立起来的电子零件库存量，朝IDM转型前进，并自建晶圆厂。

最终，华为会像三星、英特尔那样，具备自研自产芯片的能力，以避免美国制裁影响。

通俗点说，华为就是要实现芯片设计、生产、包装、测试，全部独立完成，不依靠上下游代工企业。

面壁十年图破壁，难酬蹈海亦英雄。

这一次，华为拼了！

【3】

有人或许会问：自研自建芯片生产厂，华为此前没有一点技术积累，能做得到吗？

1、笔者觉得，不要低估任正非的战略意识和底线思维，也不要小看华为的科研能力和技术备胎！

此前，当美国断供华为所有硬件供应，2万华为海思儿女及他们的杰作，一夜时间全部转正，从幕后走向台前，扛起整个华为手机芯片设计的重大使命！

后来，当美国断供了华为两大软件系统：安卓和windows，我们再次见证鸿蒙，这个华为潜伏多时的自主操作系统，走上前台。

这次，当台积电在美国胁迫下，停止为华为代工，想让华为芯片“断供”时，我们可能再次看到，华为的大招。

2、虽然华为之前虽然不能生产芯片，没搞过晶圆厂，但相关的原理、技术储备并不缺。

对于华为来说，想办法获取半导体生产设备并不困难。

因为目前国内除了28nm节点光刻机暂时没有，其他工段大多都有国产化设备了，即使还不堪重用，也可以和国产设备厂家一起改进。

另外，华为还可以购入非国产的生产设备，办法有很多，比如从日本，欧洲，韩国进口。

另外一个简单的例子，已经停滞的福建晋华项目，有没有已经购入安装的生产设备？

3、更何况，华为现在暴露在世人面前的强大，其实只是华为的冰山一角。

有人形容：华为名义上是一个公司，其实相当于美国四五十个公司，强大到令人难以置信。

华为的技术备胎和杀手锏，其实有很多！只不过，以前大都像华为海思芯片一样，藏在抽屉里。

为什么要藏着掖着？

说到底，这就是华为的善意：为了世界技术平衡，隐藏了很多自己技术产品，给同行留口饭吃。只有这样，才可以形成良性竞争，也不至于遭大家羡慕嫉妒恨，成为众矢之的。

但现在，在特朗普的施压下，大家不得不离华为而去，给华为断货，华为现在，还有什么可顾忌的？

看吧，华为的百宝箱已经打开了，藏了很多年的法宝，正在不断抛出。

比如，华为对外发布不久的人工智能计算平台：Atlas 900，它的算力相当于50万台计算机，代表着今天全球算力的巅峰。 

比如，华为的“先进热技术实验室”，他们研究几乎所有东西的散热。 

比如，华为的产品线里有一个好玩的东西，叫做光学wifi。 

外表看起来就是一个灯泡，但是它实际上是一个wifi。用LED的灯光来传输信号，只要灯亮着，你就不愁没网上。 

……

华为类似这样的研究特别特别多，华为甚至连放服务器的机房都要自己设计。 

任正非说： 

“我压着公司很多先进技术不能大规模投产使用，只能小规模试用，美国把我们列入实体清单以后，我放开了对它们的压制。
今天冒出来一个5G独立网络，明天冒出来一个Atlas，后天又冒出来一个昇腾，泰山（服务器）。 
这些都不是偶然的，只是过去一直压着它们，实际上已经有十几年的积累。”

行到水穷处，坐看云起时！

如果现在，华为真的抛出自研自建的芯片生产计划的话，笔者不会感到太惊讶！

毕竟求人不如求己。

之前，任正非布局芯片，就是防止芯片方面被卡脖子；如今在芯片代工生产环节成了美国拿捏弱点，一不做二不休，干脆一整套全干得了，彻底摆脱芯片代工的限制。

这，就是华为战斗力的体现吧：

凤凰如若不死，日后必将涅槃；极限压力压不垮华为，华为必将百炼成钢！

【4】

望远能知风浪小，凌空始觉海波平。

无论是全面限制华为，不准华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，还是最近悍然要求中国72小时内，关闭驻休斯敦总领馆，都可以看出：

现在，美国政客已经彻底扔掉了遮羞布，变成了一个类似镇关西一般，不讲道义、欺行霸市、毫无底线、丧心病狂！

中国人民大学金灿荣教授说：华为是中美贸易战的上甘岭，足见华为在这场对峙中有多重要，刀刃上行走的华为又有多艰难。

匹夫无罪，怀璧其罪。

美国如此刁难华为，不过因为华为是一家中国企业，不过因为华为手握5G的技术领先优势和自己的海思芯片！

现在，孟晚舟已被软禁超过600天。

不知道到了今天，各位是否还记得任正非年初说的那段话：

“ 我已做好此生再也见不到女儿的准备！””，“没有后悔，只是对不起女儿，她是替我受罪，她......”

在今年的华为内部会议上，任正非说着说着突然哽咽了......

仰不愧于天，俯不怍于人！

任正非出身贫寒，是真正体会到了中国底层人民苦难的中国企业家。

所以，他不像其他企业家大谈财富，他讲的是要重视基础教育，他讲的是中国人要团结！

朋友们，今天写下这篇文章，没有其他意思。

只是想说，别人在打压我们企业，作为中国一份子，我们更要力挺国产的品牌，力挺我们中国的企业。

并不是绑架！只是希望你看到全球大国竞争、大企业竞争的真实一面；知道这背后的所有细节！所有磨难！

华为，加油！中国，加油！！

最艰难的时刻已经到了，吾辈当自强！！

【老平的感慨】

各位，看完这个振奋人心的华为B计划（全产业链计划），是不是心潮澎湃、激动不已？！

别急，还有更嗨的呢！

最激动人心的消息，是无论是台积电还是三星，他们的制程工艺无论多先进，都已经接近硅基半导体的物理极限了！

台积电的5纳米之后，是3纳米，1纳米；然后呢，就是悬崖，摩尔定律已经奄奄一息！

但是，我们早已经开启了新的征程，北大张志勇-彭练矛课题组默默耕耘，换道用碳基取代过去的硅基，并且取得了巨大突破（相关科研成果已经发布在顶级学术期刊《科学》上）！

据悉，碳基半导体不同于传统的硅基半导体，根本不需要光刻机，西方卡脖子的高精度光刻机从此就废了！

同时，按照北大彭练矛院士的说法，中国在碳基芯片技术上领先全球两年以上；而且在同等工艺条件下，碳基芯片性能最大可以超过硅基芯片1000倍。

就是说，他们基于硅基使用1纳米技术，我们用碳基用1000纳米就性能持平了。目前，实验室自建的是10厘米的，2-3年内将完成90纳米的碳基生产线。

——现在，华为起步就是130纳米（8英寸圆晶）工艺！

碳基Vs硅基，这叫降维碾压！很多人该哭了。

这是一个时代的结束！

美国人自1947年发明基于锗半导体的晶体管，到硅晶体管1954年问世，一直在这一领域引领世界。现在，这个苦心经营六十多年的硅基半导体帝国，行将轰然坍塌！

想一想，碳基半导体的换道领先优势，加上执行力超强的华为，加上既有技术上正穷追不舍的中芯国际，西方某些人能睡好觉才怪呢！

哈哈哈，无边无际的东方矩阵来了，就要水漫金山了！

西蛮的诺亚方舟呢？嗯，正在中国制造呢......

地到无边天作界，山登绝顶我为峰！这就是五千年厚度的巍巍中华！

拓展阅读：

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