北大信研院「超A计划」震撼来袭｜物联网研究中心岗位合集
2021年
北大信研院倾情推出
超A计划！
敢想敢梦的超A新星们
何不来与我们共赴星河？
WELCOME TO JOIN US
物联网研究中心
虚位以待，静候卿来！
中心围绕低功耗、边缘智能、算力提升、智能感知、高集成度、小尺寸等关键瓶颈问题，展开超低功耗物联网AIOT芯片、超低功耗微控制器芯片、边缘与端侧AI芯片、智能传感器芯片、医疗用微纳芯片与系统、敏捷芯片开发等核心芯片技术的研发。
部分成果一览
数字后端设计实习生
人数：2名｜薪酬：4-8k/月
能力要求
1. 精通后端主流EDA工具用法；
2. 熟练掌握UNIX/LINUX操作系统以及各种脚本语言的使用，例如perl, tcl等。
任职资格
1. 集成电路、微电子相关专业；
2. 硕士在读。
MCU芯片应用开发实习生
人数：4名｜薪酬：4-8k/月
能力要求
1. 熟悉C/C++语言；
2. 熟悉LabView或matlab或VC++或Python；
3.熟悉8051、M0等单片机；
4.熟悉Keil、IAR等至少一种开发环境。
任职资格
1. 电子、软件或自动化等相关专业；
2. 硕士在读。
软件开发实习生
人数：1名｜薪酬：4-8k/月
能力要求
1. 熟炼掌握C++，java，python，js等程序设计语言；
2. 熟悉VS等开发工具。
任职资格
1. 电子、通信、自动化、计算机、软件或相关专业；
2. 硕士在读。
前端开发实习生
人数：1名｜薪酬：4-8k/月
能力要求
1.了解JavaScript、CSS、HTML，了解一种后端程序语言，如Python或Java等；
2.至少熟悉一种JS库和框架，如jQuery、Vue.js、Angular、Reactjs等；
3.了解Node.js，Electron 桌面应用开发 优先。
任职资格
1. 电子、通信、自动化、计算机、软件或相关专业；
2. 硕士在读。
IC验证实习工程师
人数：2名｜薪酬：4-8k/月
能力要求
1. 熟悉C、Perl、Python等编程语言；
2. 熟悉计算机体系结构的基础知识，如内存、流水线或总线等；
3.具备微处理器相关经验优先。
（存储与计算方向）
任职资格
1. 电子、通信、微电子工程、计算机等相关专业；
2. 硕士在读。
软件开发实习生
人数：2名｜薪酬：4-8k/月
能力要求
1. 熟悉深度学习算法，有深度学习框架使用经验(caffe pytorch tensorflow)；
2. 熟悉C/ C ++和python等编程语言；
3.有Linux开发使用经验，有软件架构设计经验。
（AI Compiler开发实习生，存储与计算方向）
任职资格
1. 电子、通信、微电子工程、计算机等相关专业；
2. 硕士在读。
嵌入式软件开发实习生
人数：4名｜薪酬：4-8k/月
能力要求
1. 熟悉数据结构和算法设计；
2. 精通C/C++等编程语言；
3.了解嵌入式OS特性, 比如vxWork, RTThread。
任职资格
1. 电子、通信、自动化、计算机、软件或相关专业；
2. 硕士在读。
模拟IC设计实习生
人数：1名｜薪酬：6-12k/月
能力要求
熟练使用Cadence，VerilogA, Matlab等设计软件。
（信号链方向）
任职资格
1.芯片设计相关专业；
2. 博士在读。
模拟IC设计实习生
人数：1名｜薪酬：6-12k/月
能力要求
熟练使用Cadence，VerilogA, Matlab等设计软件。
（时钟方向）
任职资格
1.芯片设计相关专业；
2. 博士在读。
模拟IC设计实习生
人数：1名｜薪酬：6-12k/月
能力要求
1.熟练使用Cadence等设计软件；
2.熟悉测试仪器和debug方法。
（电源方向）
任职资格
1.芯片设计相关专业；
2. 博士在读。
模拟IC版图设计实习生
人数：2名｜薪酬：4-8k/月
能力要求
1. 熟练运用Virtuoso版图工具和Calibre物理验证工具；
2. 熟悉Latch-up、ESD、天线效应。
任职资格
1. 微电子、集成电路与系统、微电子学与固体物理学、电子科学与技术、集成电路工程等相关专业；
2. 硕士在读。
芯片CAD实习生
人数：2名｜薪酬：4-8k/月
能力要求
熟练使用Cadence，VerilogA, Matlab等CAD设计软件。
任职资格
1. 微电子、集成电路与系统、微电子学与固体物理学、电子科学与技术、集成电路工程等相关专业；
2. 硕士在读。
数字IC设计实习生
人数：2名｜薪酬：4-8k/月
能力要求
1.熟悉verilog语言；
2.理解ASIC设计流程；
3.熟悉ARM或8051汇编。
任职资格
1.电子工程、微电子或自动控制等相关专业；
2. 硕士在读；
3. 6个月以上实习期，每周出勤5天；
4. 表现优异者有转正机会。
数字IC验证实习生
人数：2名｜薪酬：4-8k/月
能力要求
1.熟悉Verilog/SystemVerilog/C 等语言和UVM验证方法学；
2.熟悉UART,SPI,I2C,USB等协议。
任职资格
1.电子工程、微电子等相关专业；
2. 硕士在读；
3. 6个月以上实习期，每周出勤5天；
4. 表现优异者有转正机会。
MCU芯片应用方案实习生
人数：4名｜薪酬：4-8k/月
能力要求
1.熟悉模拟电路和数字接口电路；
2.精通运放工作原理和各种参数；
3.熟悉PCB设计工具软件，能灵活运用各种分离器件完成模拟电路板级设计，并熟悉各种低噪声设计以及降噪方法。
任职资格
1.电子类相关专业；
2. 硕士在读。
FAE实习生
人数：4名｜薪酬：4-8k/月
能力要求
1.有altium designer设计实习经验优先；
2.有8位/32位单片机应用经验优先。
任职资格
1.电子、自动化、通信等相关专业；
2. 硕士在读。
PCB设计实习生
人数：1名｜薪酬：4-8k/月
能力要求
1.精通AD09 等layout工具使用；
2.有电源产品或是复合类通信产品工作经验优先。
任职资格
1.电子、自动化、通信等相关专业；
2. 硕士在读。
数字前端设计实习生
人数：2名｜薪酬：4-8k/月
能力要求
1.熟悉Verilog/VHDL，了解C及Perl编程；
2.有高速数字电路设计经验优先，例如 PCIE、USB、DDR、CPU、Cache、DSP、总线等。
（存储与计算方向）
任职资格
1.电子、通信、微电子工程、计算机等相关专业；
2. 硕士在读。
模拟芯片应用实习生
人数：2名｜薪酬：4-8k/月
能力要求
1.熟练掌握PCB layout工具；
2.熟练使用相关EDA相关软件；
3.具有硬件开发项目经验，精通微弱或小信号检测开发，有压阻式/电容式压力传感器硬件系统开发经验者优先；
4.具备嵌入式系统开发和调试经验，熟悉上位机开发者优先。
任职资格
1.微电子、电子学工程、计算机、自动化等相关专业；
2. 硕士在读。
感知器件工艺实习生
人数：1名｜薪酬：4-8k/月
能力要求
熟练使用L-Edit/COMSOL/ANSYS/Coventor/JMP等设计、分析软件。
任职资格
1.微电子、电子、物理、材料等专业；
2. 硕士在读。
人工智能算法实习生
人数：2名｜薪酬：4-8k/月
能力要求
1.熟悉深度学习理论，有深度学习模型训练经验；
2.熟练使用CUDA及OPENCL；
3.精通Tensorflow或Pytorch。
任职资格
1.计算机、人工智能等相关专业；
2. 硕士在读。
异质集成与封装实习生
人数：1名｜薪酬：4-8k/月
能力要求
1.熟悉金属钛壳、或陶瓷、或玻璃的气密性封装制造工艺，如激光焊接、或超声焊接、或电阻点焊等；
2.熟练使用L-Edit版图设计软件和COMSOL或ANSYS或Coventor仿真软件。
任职资格
1. MEMS、微电子、机械、物理、材料、生物医学工程等专业工程师；
2. 硕士在读。
生物传感工艺实习生
人数：1名｜薪酬：4-8k/月
能力要求
1.熟悉葡萄糖氧化酶、乳酸氧化酶等生物酶的生化反应原理及特性；
2.熟悉至少1种生物酶及选择性渗透膜的生化处理、制备、电极涂敷、化学键合等工艺，以及活性分析；
3.熟练使用电化学工作站进行生化测试、分析；
4.有钻研精神、实验动手能力强，有良好的团队协作意识。
任职资格
1.生物学、药学、化学、物理学、材料学、生物医学工程、微流控等专业；
2. 硕士在读。
生物测试实习生
人数：1名｜薪酬：4-8k/月
能力要求
1.熟悉GBT16886医疗器械生物学评价国家标准；
2.能够熟练根据GBT16886制定医疗器械生物相容性评价与测试方案。
任职资格
1.生物学、化学、物理学、材料学、生物医学等专业；
2. 硕士在读。
网申渠道岗位信息持续更新中……
各岗位具体薪资最终解释权归中心所有。
—— 欢迎关注 ——
请于PC端打开原文链接 即刻申请！