【展会专题】VisionChina（深圳）展品 | 首发新品值得期待！

距离开幕还有

2

1

天

11月，是丹桂飘香的季节。而作为下半年华南地区机器视觉行业的专业Show，VisionChina（深圳）将于11月3-5日在深圳国际会展中心（宝安新馆）拉开序幕。

VisionChina（深圳）以“技术展示、市场交流、行业应用”为核心主题，汇集机器视觉生产企业，展品范围涵盖机器视觉核心部件、辅件以及系统，如智能相机、板卡、软件包、配件、工业镜头、光源、图像处理系统、机器视觉集成等。展示机器视觉在电子、激光加工、智能制造等领域的应用。

本期小编为大家介绍几款将在深圳展亮相的产品，几款首发新品值得期待！

展位号：9G05

ECX-2000

首发新品

搭载第十代十核Intel®Xeon®/Core™ i9/i7/i5/i3处理器，无风扇设计，-40°C至75°C工作温度，具备9V至50V电源输入、80V浪涌保护、延缓开关机控制、智能电路保护、恶劣环境下的坚固可靠性等一体化功能。 

【应用领域】工厂自动化、智能销售、智能运输系统（ITS）、机器人控制、AMR/AGV、深度学习、任何面向人工智能的AIoT或工业4.0应用。

EVS-2000

首发新品

工作站级第十代Intel®Xeon®/Core™ i9/i7/i5/i3处理器，紧凑的NVIDIA®Quadro®/GeForce®MXM图形引擎，支持NVIDIA®CUDA内核，多达8个显示接口，一体式集成功能，多个I/O连接，2个SIM卡插槽，可显著提高移动可用性；PCI/PCIe插槽，6个USB 3.2，独立的DIO，智能管理，9V至50V电源输入，支持80V浪涌保护以及延缓开关机控制。

【应用领域】用于面部识别、工厂自动化、智能零售、机器视觉和任何面向人工智能的嵌入式应用。

展位号：9F18

晶圆外观智能检测设备

首发新品

晶圆外观智能检测设备是新一代AI自动化晶圆外观缺陷检测装置，可以兼容8-12寸晶圆产品，标配可存储多达100种参数，同时搭载思谋科技独家研发的工业缺陷深度学习检测算法，能快速高效的检测晶圆在生产阶段中产生的晶圆原生缺陷、硅单晶缺陷、金属杂质、线痕划伤等多种外观缺陷，设备同时还提供多种菜单模式及防呆报警配置，生产信息统计看板，兼容多种通信协议，实现MES、CIM系统无缝对接。
思谋科技为企业提供了一套安全可靠、操作简单、高效稳定和交互友好的晶圆外观缺陷检测方案，能够帮助企业减少人力成本，提高生产效率。
【应用领域】应用于半导体、液晶面板等领域。

展位号：9H01

3D测量仪

TW系列3D测量仪，利用激光三角测量法，解决了传统平面检测中高度无法检测的难题，使三瑞图像测量技术从1D长度测量，到2D平面测量，再到3D立体测量，涵盖了图像测量技术的全领域。具体特点如下：

高集成度，测量仪集成了3D传感器和运动部件，搭载自主研发的高精度3D算法。

最大可以支持200mm的扫描行程，可以一次性扫描多个产品。

高精度，4KHz采样速度，支持高速扫描和高精度检测,检测精度达μ级。

实用性强，简单易用。客户不需要配套运动平台，可配合任意产线使用。

【应用领域】应用于3C电子、半导体、印刷包装、雕铣、模切、锂电、连接器、FFC检测加工、LED加工、注塑等诸多领域。

全自动高分辨率检测系统

本系统集成了相机、镜头、光源、图像处理器，I/O，简单易操作，具有高速度、高精度、高稳定性等特点。1）适用范围广，适用多种材质产品品质管控。2）实用性强。可单独做检测机台，也可配合产线使用。3）内置一键恢复功能，使用简单易操作。4）检测速度高达3-10个/s，μ级精度，可代替人工24小时作业。5）采用百万级工业相机，高分辨率镜头，定制化软体，0故障，使用省心。

【应用领域】

应用于3C电子、半导体、印刷包装、雕铣、模切、锂电、连接器、FFC检测加工、LED加工、注塑等诸多领域。 

展位号：9F30

升立德可视化运控系统

首发新品

GK2000图形可视化的运动控制系统，无需编程，解放工程师的复杂代码编程，从而让工程人员专注设备工艺、实现高效设备开发、快速上市！ 
【应用领域】广泛应用于SMT、PCB、LED、LCD、锂电、半导体等自 动化设备和产线上。

运动控制器E400

首发新品

• 单卡支持4轴步进、伺服、直线等马达控制，可多坐标同时运行；

• 本地光隔离IO包括16DI、16DO,通过CAN总线可以扩展出480个隔离输入和输出口；

• 输出口的电流驱动能力为500mA,可驱动部分电磁阀；

• 开关量输入均经过外部阻容滤波和内部可设置滤波频率的3选2数字滤波；

• 各轴专用的正负限位信号和原点信号；支持点位（P2P）、速度（Jog）、电子凸轮、电子齿轮、同步跟随、虚拟轴等功能；

• 各轴具有256点缓冲深度的位置比较和位置锁存功能；

• 可以自由设定加减速、S型曲线平滑等参数，协助用户设计最适合机械结构的运动规划；

• 支持点位和多轴同步等运动模式；

• 提供用户加密方法。

【应用领域】广泛应用于SMT、PCB、LED、LCD、锂电、半导体等自 动化设备和产线上。

展位号：9E23

HyperShape3D

首发新品

分时成像系统包含单线分时成像系统和盘古分时成像方案，可在一个工位实现多个工位线扫检测效果。
其中，单线分时成像方案具有多样性的特点，支持相机品牌多样化、分辨率多样化、通道数多样化，可以用于PCB、布匹、印刷、膜材等行业检测。
盘古分时成像方案具有高精度、高效率、高稳定性的特点，控制时序直接由相机完成，无需再对图像进行抽取和拼接。简化结构、降低成本，可用于面板、锂电、3C等行业检测。

【应用领域】3C电子制造/新能源/物流/汽车制造3D引导和质量检测。

AIDIsuite

首发新品

基于“快速深度学习”技术的端到端工业AI检测系统，支持OCR/物体定位/智能分类/复杂缺陷检测，分布式部署，多客户端在线、远程、实时训练和推理。部署效率高，极大提升工业场景下深度学习的可用性。
【应用领域】3C电子制造/新能源/太阳能/包装食品行业/半导体/印刷行业复杂缺陷检测。

InnoVision

国内领先的智能相机视觉系统，包含InnVC视觉控制器和完全自主研发InnoVision视觉软件平台和图像算法库，集成100多项图像处理工具，应用于工业场景定位、机器人引导，高精度测量，各类缺陷检测，字符识别和验证。采用拖拽是软件架构，无需专业的图像处理知识和现场编码，使用简单、高效。
【应用领域】3C电子制造/新能源/LED等行业视觉引导和缺陷检测及尺寸测量。

【部分参展机器视觉品牌】

推荐阅读

《机器视觉》杂志征稿 | VisionChina 助你“C”位出道！

先人一步，洞察先机 | VisionChina（深圳） 观众预登记开启！

点击“阅读原文”