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据台媒报道，晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁今日表示，将应印度政府要求，与印度政府签合署合作协议，通过先前中国大陆合资设厂经验协助在当地建立半导体晶圆厂、培育人才。不过，合作的相关细节，包括提供补助金额及工艺制程等都尚未敲定，初期可能得印度政府划拨土地，并做好水电配套，双方再签署合作协议，由力积电协助建厂并训练工程师。报道称，目前力积电正与印度讨论，预计双方将会签署合作意向书，进一步协助印度政府兴建印度首座晶圆厂。2022年7月有消息称，黄崇仁赴印度与政府高层讨论是否会在印度投资，且合作对象可能是印度的塔塔集团。印度塔塔集团董事长曾称将进军印度芯片生产，计划五年内投资900亿美元，将使印度成为全球芯片供应链的重要组成部分。目前印度除了基于软件的设计之外几乎没有半导体产业，黄崇仁指出，印度要发展半导体，需要长时间培养。不过，从黄崇仁透露的信息来看，与自身花费大规模资本投资建厂的方式有所不同，力积电将改为采取技术合作的方式，与印度政府或相关厂商合作设厂。黄崇仁强调，过去印度没有发展半导体产业的经验。不过，当地企业及政府都积极希望建立自主的半导体产业，也希望编列预算补助企业在印度当地投资设厂。因此，之前印度相关单位也曾组团来台，行程中也到过力积电参观，并邀请力积电协助建厂。黄崇仁表示，台积电到日本、美国等地设厂，半导体国际化已成为趋势，力积电将与印度政府合作，协助设厂，通过先前在中国大陆合资设厂的经验，协助训练印度工程师。对于半导体行情展望，黄崇仁表示，产业有望于一季度触底，第二季度开始逐步好转，下半年随着去库存化到一定水准，产业“应该会不错”。待下游去库存化后，需求自然会回温。
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