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当地时间1月12日，半导体大厂英飞凌宣布正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作，已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议，新的合同将深化双方在碳化硅材料方面的长期合作伙伴关系。根据协议，Resonac将为英飞凌提供SiC材料，用于生产SiC半导体，覆盖未来十年预测需求的两位数份额。虽然初始阶段的重点是6英寸SiC材料供应，但Resonac还将在协议的后期支持英飞凌向8英寸晶圆直径过渡。作为合作的一部分，英飞凌将为Resonac提供与SiC材料技术相关的知识产权。英飞凌工业电源控制事业部总裁Peter Wawer表示，未来几年，可再生能源发电和储存、电动汽车和基础设施领域的商机将是巨大的。目前，英飞凌正在扩大其SiC制造能力，以期在十年内达到30%的市场份额。到2027年，英飞凌的SiC制造能力将增长十倍。此外，英飞凌位于马来西亚居林的新工厂计划于2024年投产。据TrendForce集邦咨询报告显示，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，未来至2026年，车用SiC功率元件市场规模将攀升至39.42亿美元。目前，碳化硅已逐渐成为未来汽车功率半导体重要的发展方向之一，TrendForce集邦咨询表示，未来随着碳化硅材料技术不断取得突破，以及芯片结构及模块封装工艺趋于成熟，SiC功率元件于车用市场渗透率将持续攀升，并由目前的高阶车型应用逐步延伸至中、低阶车型中，从而加速汽车电动化进程。
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