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随库存逐步减压，近来整体供应链确实陆续有比较好的消息传出，一部分是因为半导体库存调整已进行了一段时间，客户理所当然会有小幅库存回补。另一方面，中国大陆解封后所带动的需求也推了一把，尽管目前这块效应还相对不明。近期，瑞昱、盛群、联咏等多家IC设计厂商已获得急单；导线架厂长科也表示，消费电子已调整了六个季度，目前已有急单出现。此外，封测大厂京元电表示，Wafer bank（客户寄放库存）在逐步释出，库存天数出现下降的趋势。对于晶圆代工业者来说， IC设计公司在急单效应下，有机会提升投片力道，加上中美冲突未见缓和迹象，相关转单效应只增不减，因此，市场普遍预期国内晶圆厂第二季业绩降温幅度，有机会比预期来得收敛。封测厂部分，随着Wafer bank下降、客户回补库存，第二季业绩可力拚触底回升。不过，也有业内人士认为，急单需求确实为产业注入一丝暖意，但急单毕竟是急单，并不代表长期订单承诺，考量当前全球经济衰退疑虑、终端需求不振、客户递延订单及各种大环境变量，现在还不到迎来全面复苏的时刻，今年趋势上可能会是逐季、温和的变好。整体来看，车用、工控芯片虽不再全面大缺，但需求仍稳健，而消费性芯片大约在谷底，也有一些如网通、TV等部分急单需求，加上库存逐步去化，因此，半导体厂今年多以下半年比上半年好为目标。长期来看，景气本有起落，业者依然看好电子产品半导体含量增加及AI、车用等新应用趋势，并期待2024年可以重返荣景。
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