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不多废话，验验货：

01

芯片制造流程资料大全

芯片设计篇（80篇）

2、芯片制造篇（26篇）

3、芯片封装测试（23篇）

4、半导体研磨（8篇）

5、半导体清洗（14篇）

6、半导体切片（16篇）

7、半导体抛光（16篇）

8、半导体单晶炉（17篇）

02

半导体企业专题

1、企业专题（42篇）

包含中芯国际、三星电子、韦尔股份、台积电、英特尔、华为海思、高通等。

03

知名高校讲座（98篇）

新加坡国立大学，复旦大学微电子学院

04

工程师资料合集（海量）

05

半导体视频（54篇）

你想进步吗？问题来了，怎么领取资料包？

06

获取资料方法

如何领取资料

1、扫码关注“半导体行业圈”微信公众号

2、在后台回复99，即可领取

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