重要提示：通过本订阅号发布的观点和信息仅供中信建投证券股份有限公司（下称“中信建投”）客户中符合《证券期货投资者适当性管理办法》规定的机构类专业投资者参考。因本订阅号暂时无法设置访问限制，若您并非中信建投客户中的机构类专业投资者，为控制投资风险，请您请取消关注，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。对由此给您造成的不便表示诚挚歉意，感谢您的理解与配合！
掩膜版是芯片制造的关键，在芯片制造中承上启下
掩膜版是芯片制造过程中的“底片”，用于批量转移电路设计图形，承载了图形设计和工艺技术等知识产权信息。掩膜版上游主要包括电路图形设计、掩膜版设备及材料行业，下游主要包括IC制造、IC封装、平面显示和印制线路板等行业，与下游行业消费电子、车载电子、网络通信、家电、LED、物联网、医疗电子等发展密切相关。
掩膜版将向高精度、大尺寸方向发展，产业链整合尤为重要
受下游半导体芯片、平板显示、触控与电路板行业的发展影响，未来几年掩膜版将向高精度、大尺寸方向发展，这对掩膜版公司的技术水平提出了更高要求。目前国内部分龙头公司已接近国际一线技术水平，但在10代大尺寸掩膜版以及AMOLED用高精度掩膜版等领域仍存差距。掩膜版的原材料是涂有光刻胶和镀铬的玻璃基板，光刻胶有一定的时效性，失效后会影响产品质量。因此全产业链发展不仅能提升产品质量，亦可降低原材料采购成本。目前部分国际龙头公司已向产业链上游延伸，国内公司尚不具备产业链整合能力。
受益于晶圆制造产业东移，中国掩膜版市场稳步提升
近年来，以半导体芯片、平板显示、触控和电路板等为代表的细分电子元器件市场的迅速发展为掩膜版行业带来了巨大的市场需求。中国作为全球电子产品的重要生产基地，掩膜版需求量与日俱增，市场空间稳步提升。根据SEMI数据，2019年全球半导体芯片掩膜版市场规模超过40亿美元，增速稳定在10%以上，受益于国内晶圆制造的快速发展，预计我国半导体掩膜版市场规模将快速增长。
市场寡头垄断严重，国产替代正当其时
由于下游厂商自建掩膜版生产线的投入产出比很低，且掩膜版行业有较高的技术壁垒，所以目前全球范围内掩膜版以专业生产商为主，HOYA、SKE、LG、PKL等海外厂商垄断了90%的市场份额。与国内掩膜版需求的强劲增长相比，我国掩膜版供给略显乏力。预计随着半导体国产化趋势发展，未来掩膜版的国产替代将大有可为。
投资建议
随着5G商用落地以及物联网加速渗透，预计全球半导体、平板显示、触控以及电路板市场将迎来集中放量，这将进一步提振掩膜版下游需求市场。我国作为世界上最大的电子产品生产基地与消费地，掩膜版市场增长可期，国产替代势在必行。作为国内最早、规模最大的掩膜版企业之一，清溢光电深耕掩膜版领域20余年，技术水平国内领先。菲利华作为石英行业龙头，是国内唯一可大规模生产光掩膜基板的企业，预计将受益于掩膜版下游需求放量与半导体国产化。建议关注清溢光电（688138.SH）、菲利华（300395.SZ）等受益标的。
获得完整报告请戳小程序码
疫情影响致景气度不确定，技术创新不达预期，市场推广不达预期
证券研究报告名称：《半导体材料系列报告（2）掩膜版：电路图形光刻的底片》 雷鸣 执业证书编号: S1440518030001 雷鸣：电子行业分析师，执业证书编号：S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士，2015 年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G 等领域。2016-2019 年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019 年 Wind 通信行业最佳分析师第一名团队成员。研究助理 刘双锋：电子组组长、TMT海外牵头人及港深研究组长。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员， 2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。研究助理 朱立文：北京大学微电子学与固体电子学硕士，2018年加入中信建投电子团队。专注于射频前端芯片、GaN射频与功率器件、半导体材料、终端天线与LCP材料、无线充电、屏蔽与散热等5G电子领域研究。
免责声明
本订阅号（微信号：csc_electronics001）为中信建投证券股份有限公司（下称“中信建投”）研究发展部刘双锋（执业证书编号：S1440118120059）电子行业研究团队运营的唯一订阅号。本公众订阅号所载内容仅面向专业机构投资者，任何不符合前述条件的订阅者，敬请订阅前自行评估接收订阅内容的适当性。订阅本公众订阅号不构成任何合同或承诺的基础，本公司不因任何订阅或接收本公众订阅号内容的行为而将订阅人视为本公司的客户。本公众订阅号不是中信建投证券研究报告的发布平台，所载内容均来自于中信建投证券研究发展部已正式发布的研究报告或对报告进行的跟踪与解读，订阅者若使用所载资料，有可能会因缺乏对完整报告的了解而对其中关键假设、评级、目标价等内容产生误解。提请订阅者参阅本公司已发布的完整证券研究报告，仔细阅读其所附各项声明、信息披露事项及风险提示，关注相关的分析、预测能够成立的关键假设条件，关注投资评级和证券目标价格的预测时间周期，并准确理解投资评级的含义。本公司对本帐号所载资料的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明示或暗示的保证。本帐号资料、意见等仅代表来源证券研究报告发布当日的判断，相关研究观点可依据本公司后续发布的证券研究报告在不发布通知的情形下作出更改。本公司的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本帐号资料意见不一致的市场评论和/或观点。本帐号内容并非投资决策服务，在任何情形下都不构成对接收本帐号内容受众的任何投资建议。订阅者应当充分了解各类投资风险，根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。订阅者根据本帐号内容做出的任何决策与本公司或相关作者无关。本帐号内容仅为本公司所有。未经本公司许可，任何机构和/或个人不得以任何形式转发、翻版、复制和发布相关内容，且不得对其进行任何有悖原意的引用、删节和修改。除本公司书面许可外，一切转载行为均属侵权。版权所有，违者必究。