【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】行业深度：半导体设备国产突破正加速，晶圆线新建及产业转移带来机遇

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证券研究报告名称：半导体设备行业深度：《半导体设备国产突破正加速，晶圆线新建及产业转移带来机遇》 

对外发布时间：2020年04月30日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师：

雷   鸣 执业证书编号: S1440518030001          

季清斌 执业证书编号: S1440519080007

研究助理 刘双锋

投资要点

景气度短期周期上行暂缓，中长期行业增量及国产替代趋势确定

站在2020年当下展望，疫情虽影响部分下游终端出货节奏及需求，但5G商业化正在开启，5G换机和创新周期长线趋势确定，终端侧和功能端迎来需求增量，核心半导体元件量价提升逻辑清晰。短期看，19年半导体景气度底部向上，20年贸易环境和行业供需的不确定性虽有影响，但也只是暂缓周期上行，且长维度的半导体产业链国产替代正加速兑现。本土设计、制造、封测、存储等环节不断突破，部分领域已追赶至国际水平。设备和材料作为半导体产业链上游核心，在重视和扶持下将加速本土配套。

半导体设备年需求千亿，本土设备商受益于晶圆新建和份额提升

2019年全球半导体设备市场约576亿美金，大陆约130亿美金，占比22.4%，但泛半导体设备国产率约16%，IC设备仅为5%，全球Top5设备厂商份额约80%集中度较高。设备投资中晶圆制造约占80%，封装约占6%，测试约占9%。未来三年大陆将新建多条晶圆线，年均设备需求在千亿元，国内半导体设备企业不断突破呈现营收高速增长趋势，在国内产线的份额不断提升，未来有望持续受益于本土配套机会。本土企业在特色工艺具备竞争力，存储投资力度大规划明确，先进/成熟制程逐渐进步，晶圆产能新建给本土设备企业带来配套机会。目前国内设备商28nm产线批量供应，14nm逐步验证，看好国产设备在28nm及以上产线机会。我们认为半导体设备国产化容易程度：（1）产品上，功率器件>数字模拟器件>逻辑芯片；（2）制程上，特色工艺>成熟制程（28nm及以上）>先进制程；（3）尺寸上，4-6寸>8寸> 12寸。

刻蚀/镀膜/清洗设备国产化较好，光刻/离子注入/量测等有差距

从技术水平看，刻蚀/镀膜/清洗/CMP/热处理等设备的国产化水平相对较高，在华力微、华虹等先进的28/14nm晶圆代工产线和长江存储3DNAND等存储产线批量应用，份额逐年提升，基本上超过15%；而光刻、涂胶显影、离子注入、量测设备、测试分选等环节相较国际水平有一定差距，但也有份额突破，不超过5%。国产光刻机目前最高到90nm节点，在功率等特色工艺线有所突破；离子注入在光伏及45-22nm低能大束流方面取得突破；量测设备主要集中在膜厚等关键尺寸测量上。而其他封测设备如探针台、测试机、分选机等在数字芯片等先进应用上仍有差距。

半导体设备国产突破正加速，迎来中长期投资机会

大陆半导体进口替代正加速，设备环节迎来长期投资机会，建议关注：北方华创（刻蚀/镀膜/热处理/清洗）、中微公司（刻蚀/镀膜）、盛美（清洗）、至纯科技（高纯工艺/清洗）、上海微（光刻机）、华海清科/中科信（CMP）、中电48所/万业企业（离子注入）、屹唐（刻蚀/热处理/去胶）、沈阳拓荆（PECVD）、芯源微（涂胶显影/去胶/清洗）、上海精测/上海睿励（过程控制测试）、长川科技/华峰测控/华兴源创（测试分选）、晶盛机电（硅片长晶加工）。

风险提示：行业景气度波动、国产突破不及预期、产线投入波动。

目录

一、关键制程设备本土均有突破，晶圆产线建设驱动国产替代  

1.1本土晶圆制造环节能力逐步提升，大力布局存储/代工/特色工艺等领域     

1.2 半导体设备亟需国产化率提升，晶圆产线建设驱动本土配套机遇

1.3 关键制程设备本土均有布局， 优势环节份额提升估计劣势环节逐渐突破   

二、晶圆制造设备部分环节具备竞争力，其余环节已有份额突破       

2.1 光刻环节：本土已有初步突破，距国际水平仍有较大差距    

2.1.1光刻机设备：封装/LED光刻机相对成熟，IC前道/面板光刻机仍有差距       

2.1.2涂胶显影设备：整体国产化率不足5%，芯源微/盛美国内占据一定市场       

2.1.3去胶设备：屹唐占据国内去胶机较大份额，芯源微/中电45所也在突破       

2.2 刻蚀环节：中微和北方华创具备竞争力，份额有望持续提升

2.3 镀膜环节：国内厂商布局全面初具实力，PVD和MOCVD水平领先  

2.4热处理环节：12寸产线国产化率较低，6-8寸线基本可实现自给

2.5离子注入环节：光伏离子注入具备优势，IC领域亟待发力    

2.6CMP环节：CMP设备市场头部集中趋势明显，国产CMP设备有所突破   

2.7 清洗环节：盛美/北方华创/至纯等多厂商布局，国产替代机会较大    

2.8 过程控制环节：国产化率相对较低，本土具备关键尺寸膜厚测量能力

三、IC封装设备国产化相对成熟，测试分选环节正加速突破    

3.1 封装设备：国内封装设备从传统往高端突破，全环节配套能力需努力

3.2 测试探针分选设备：长川科技/华峰测控逐渐突破，高端产品正大力布局  

四、硅片设备在6-8寸具备自给能力，12寸大硅片建设带动配套机会    

4.1 硅片生长加工设备：长晶炉8寸往12寸突破，研磨抛光设备国产化较低  

五、投资建议

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敬请关注中信建投电子团队

刘双锋：电子组组长、TMT海外牵头人及港深研究组长。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员， 2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

雷鸣：电子组联席组长，电子行业分析师，执业证书编号：S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士，2015年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G等领域。2016-2017年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019年Wind通信行业最佳分析师第一名团队成员。

季清斌：电子行业分析师，执业证书编号：S1440519080007。北京大学物理学博士，半导体光电领域6年科研经验。专注于集成电路、化合物半导体、安防、光电显示、射频/功率/模拟等领域研究。2017年加入中信建投电子团队，2019年Wind“金牌分析师”电子行业第三名团队成员。

朱立文：北京大学微电子学与固体电子学硕士，2018年加入中信建投电子团队。专注于射频前端芯片、GaN射频与功率器件、半导体材料、终端天线与LCP材料、无线充电、屏蔽与散热等5G电子领域研究。

王天乐：TMT海外团队研究助理。清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，专注于通信及消费电子领域研究，2019年加入中信建投团队。

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