【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】闻泰科技-公司深度：智能终端ODM龙头切入功率半导体赛道，5G趋势下业务协同潜力巨大

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证券研究报告名称：闻泰科技（600745.SH）-公司深度：《智能终端ODM龙头切入功率半导体赛道，5G趋势下业务协同潜力巨大》

对外发布时间：2020年06月23日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师：

雷   鸣 执业证书编号: S1440518030001          

季清斌 执业证书编号: S1440519080007

研究助理 刘双峰

投资要点

国内智能终端ODM行业龙头，内生外延打造长期成长动能

公司作为国内优质的智能终端ODM龙头，具备设计研发制造一体化的方案能力，拥有主流运营商认证与多平台产品开发的经验。公司凭借精品化战略登顶ODM行业龙头，不断导入三星、LG、诺基亚等国际知名手机客户，出货量常年稳居行业第一，并逐渐扩大领先差距。ODM业务上，一方面加大研发投入，强化爆款机型打造能力，市场认可度持续提升，原有客户粘性增强并提高委外比例，ODM机型数量及客户份额迎来增长；另一方面，随着先进功能向中低端机型渗透，加上5G手机/笔电/VR/AR等新型终端渗透加速，要求更高的ODM方案解决能力，闻泰科技龙头优势明显，迎来量价双升良机。上游核心元件方面，公司并购全球功率器件优质IDM厂商安世半导体，保障供应链自主供应及高性价比，业务协同潜力巨大。

精品化战略与5G创新带来机遇，平板/笔电/VRAR等领域多点开花

公司多点布局，推进“5G手机+消费电子+汽车电子”同步发展。其中：1）5G手机方面，2020年有望放量，开启新一轮换机周期，中低端5G手机及更多4G机型有望委外。闻泰5G技术行业领先，与高通/中国移动在5G研发深度合作，预计2020年量产5G手机，2020 Q1推出5G CPE，闻泰有望在此轮换机热潮中占据先发；2）消费电子领域，布局平板/笔电/VR/AR等新型终端。闻泰以ARM 架构新笔电切入，主打续航与轻薄实现差异化竞争，有望弯道超车。目前搭载骁龙835的笔电已小幅出货，2020年起量；此外，公司深耕VR/AR领域多年，发布多款成熟产品，5G趋势下未来5年将是VR/AR快速渗透期，带动相关设备数量高速增长，闻泰有望受益；3）汽车电子方面，公司布局智能汽车及车联网，主打人车交互，已推出了T-BOX 车机系统、嵌入式智能电动汽车计算单元等产品。

并购安世强势切入功率半导体，“闻泰+安世”业务协同潜力巨大

安世细分领域市占率稳居行业前三，助力产业链竞争力加强。首先，看好安世自身成长潜力，汽车电子/自动工业/5G带动下功率器件需求稳健增长，而安世拥有设计、制造、封测及上游设备的全环节IDM能力，客户资源优质，覆盖汽车/通信/工业电力及消费电子等中高端领域，加上先进GaN功率器件量产，在中国巨大市场需求下有望份额提升。其次，闻泰与安世业务协同潜力巨大：1）双方有望实现客户资源共享，共拓国内外市场；2）安世在汽车电子实力雄厚，闻泰在车联网通讯模块领域具备积累，双方存在业务契合点，卡位汽车电子新蓝海；3）ODM业务对功率器件需求巨大，并购有利于公司向产业链上游扩展延伸，保障关键器件供应，并提高成本控制能力。

精品化与多点布局双线发展，掌握上游核心器件，持续推荐

ODM行业迎来积极变化，公司经营持续优化，龙头优质凸显，收购安世向上游核心器件延伸，成长路径清晰。考虑安世并表，预计2020-2022年归母净利润为33.4/48.2/59.7亿，EPS为2.97/4.29/5.31元，对应PE为41/29/23X，以2021年闻泰ODM和安世半导体分别35xPE和50xPE，给予6个月目标价169.2元，给予“买入”评级。

风险提示：智能手机ODM市场整体出货乏力；ODM业务下游客户订单波动；5G项目技术进展及客户开拓缓慢；并购业务协同不及预期等。

目录

一、智能终端ODM行业龙头，内生外延打造多元成长路径

1.1 智能终端ODM行业龙头，精品化与多点布局双线发展

1.2 研发与运营体系完备，产能稳步提升

1.3 供应链优势获客户认可，精品化战略下龙头地位稳健

1.4积极布局新型终端ODM能力，并购安世切入上游功率器件领域

二、稳健发展坐享龙头溢价，多点布局打开新成长

2.1 ODM行业短期承压中长期向好，闻泰等龙头企业有望深度受益

2.2中端机型占比及价格区间提升，手机ODM迎来量价增长机遇

2.3 基于高通平台切入新笔电赛道，VR/AR等新型终端渗透带来增量

三、收购安世功率器件全球领先，IDM能力突出经营优异

3.1 安世是国际一流的分立器件制造商，细分领域均行业前三

3.2 专注汽车/通信/工业等中高端领域，下游客户涵盖国际知名品牌

3.3 整体财务表现稳健优异，全环节IDM能力业内领先

3.4 先进功率器件GaN系列量产，产品覆盖至高压/汽车工控等领域

四、功率半导体成长空间巨大，与ODM业务协同表现值得期待

4.1 功率器件行业需求稳健，电动/工控/通信等领域迎来增量

4.2 功率半导体国产份额提升空间巨大，安世成长路径清晰明确

4.3 ODM与功率半导体双轮驱动，闻泰安世业务协同潜力巨大

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事件

敬请关注中信建投电子团队

刘双锋：电子组组长、TMT海外牵头人及港深研究组长。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员， 2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

雷鸣：电子组联席组长，电子行业分析师，执业证书编号：S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士，2015年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G等领域。2016-2017年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019年Wind通信行业最佳分析师第一名团队成员。

季清斌：电子行业分析师，执业证书编号：S1440519080007。北京大学物理学博士，半导体光电领域6年科研经验。专注于集成电路、化合物半导体、安防、光电显示、射频/功率/模拟等领域研究。2017年加入中信建投电子团队，2019年Wind“金牌分析师”电子行业第三名团队成员。

朱立文：北京大学微电子学与固体电子学硕士，2018年加入中信建投电子团队。专注于射频前端芯片、GaN射频与功率器件、半导体材料、终端天线与LCP材料、无线充电、屏蔽与散热等5G电子领域研究。

王天乐：TMT海外团队研究助理。清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，专注于通信及消费电子领域研究，2019年加入中信建投团队。

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