【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】半导体材料系列报告（5）电子特气：半导体晶圆制造之血液

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投资要点

电子气体是晶圆制造的血液，半导体是最重要的应用方向

电子气体是特种气体的一个重要分支，是超大规模集成电路、平面显示器件、太阳能电池等电子工业生产不可或缺的原材料。根据中国工业气体工业协会统计，2019年国内电子特种气体需求80亿元，其中集成电路用特种气体需求为35亿元，是电子气体最重要的下游应用。电子气体常常在晶圆制造过程中的光刻、刻蚀、CVD/PVD等步骤重复使用，作为半导体制造中的核心原料，市场价值是除硅晶圆之外的最大材料，因此重要性和市场价值不言而喻。

电子气体行业壁垒较高，部分国产公司已取得实质性突破

电子特气壁垒较高，主要是企业客户的资质认证较难，且时间很长。客户对气体供应商的选择均需经过审厂、产品认证2轮严格的审核认证，集成电路领域的审核认证周期长达2-3年；另一方面，电子特气在下游制造过程中的成本占比相对较低，但对电子产品性能影响较大，一旦质量出现问题，下游客户将会产生较大损失。因此为了保持气体供应稳定，客户在与气体供应商建立合作关系后不会轻易更换气体供应商。目前，部分气体产品国产化已取得突破。截止2019年，半导体制造过程中用到的83种电子气体，其中有35%已实现本土化，包括高纯硅烷、高纯氨、高纯笑气、氖气和高纯CL2等。

外资企业占主导地位，国内电子气体市场快速增长迎来机遇

目前国内电子气体市场主要由美国气体化工、美国普莱克斯、日本昭和电工、英国BOC、法国液化空气和日本酸素6家公司所垄断，所占市场份额高达85%。但是国产电子气体已开始占据一定的市场份额。经过多年发展，国内已有部分企业在部分产品方面攻克技术难关，如四川科美特生产的CF4进入台积电台南12寸28nm晶圆加工生产线，金宏气体开发出7N电子级超纯氨打破国外气体公司对超纯氨的垄断。主要上市公司有雅克科技、巨化股份、NDGD等。

新建晶圆厂投产将至，电子特气迎来绝佳国产替代窗口期

2020年至2022年是中国大陆晶圆厂投产高峰期，以长江存储、长鑫存储等新兴晶圆厂和以SMIC、华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期，未来3年将迎来密集投产。据国内晶圆厂的建设速度和规划，预计2022年国内电子气体市场是2019年的两倍，电子气体市场迎来高速发展期。根据电子特气的行业特性来推断，新建晶圆厂将是电子特气国产代替的主要目标企业。国内新建晶圆厂的密集投产有望为电子特气打开最佳代替窗口。

投资建议

我们认为国产特种气体行业将迎来突破，领先厂商值得重点关注。重点关注特种气体各细分领域龙头公司华特气体、雅克科技、昊华科技、巨化股份等。

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风险提示

下游需求不及预期风险、竞争加剧风险、技术迭代风险

证券研究报告名称：《半导体材料系列报告（5）电子特气：半导体晶圆制造之血液》 

对外发布时间：2020年06月24日 

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师：

雷鸣 执业证书编号: S1440518030001        

刘双锋 研究助理

朱立文 研究助理 

团队简介

雷鸣：电子行业分析师，执业证书编号：S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士，2015年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G 等领域。2016-2019 年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019年Wind 通信行业最佳分析师第一名团队成员。

孙芳芳：电子行业分析师，同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。

季清斌：电子行业分析师，执业证书编号：S1440519080007。北京大学物理学博士，半导体光电领域6年科研经验。专注于集成电路、化合物半导体、安防、光电显示、射频/功率/模拟等领域研究。2017年加入中信建投电子团队，2019年wind“金牌分析师”电子行业第三名团队成员。

刘双锋：电子组组长、TMT海外牵头人及港深研究组长。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

朱立文：电子行业研究助理，北京大学微电子学与固体电子学硕士，2018年加入中信建投电子团队。专注于射频前端芯片、GaN射频与功率器件、半导体材料、终端天线与LCP材料、无线充电、屏蔽与散热等5G电子领域研究。

王天乐：电子行业研究助理，清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。

章合坤：电子行业研究助理，上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究芯片封装测试、存储芯片等领域。

免责声明

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