【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】半导体材料系列报告（6）硅片：集成电路大厦之基石

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投资要点

硅片是半导体行业基石，摩尔定律不断催生大尺寸硅片需求

在七种主要半导体材料中，硅片作为半导体集成电路/器件的载体，是当之无愧的产业基石。硅片制造属于半导体制造的上游环节，是后续的芯片前道工艺与后道工艺的基础，以单晶硅为主流晶圆材料，直拉法和区熔法为主要的单晶工艺技术路线。半导体硅片制造难度高、下游应用广，是核心的硅片市场。受摩尔定律影响，硅片为适应芯片制程的进步正朝大尺寸方向发展，硅片尺寸越大，单位芯片制造的成本越低，边角浪费的硅片越少。

原材料和设备供应商深度参与，行业供给内在逻辑复杂

硅片行业上游是以高纯多晶硅为主的原材料厂商和硅片设备厂商，前者曾一度面临短缺，目前通过国产替代缓解供给压力；后者则深度参与硅片研制，在硅片制造公司的发展过程中起到重要协同作用。目前大硅片制造设备长期被美日韩德等国厂商控制，其中尤以日本厂商为甚。硅片行业内在逻辑较为复杂，下游需求和芯片制程保持同步，大尺寸配合先进制程商用步伐，终端应用结构决定硅片需求层次。短期供需关系、设备厂商提供的资源、投资回报率等一同影响着硅片制造厂商的发展潜力。

海外龙头高度垄断国际市场，大陆厂商逐步奋起直追

硅片行业集中度高，目前被日本、台湾地区、韩国、欧洲厂商高度垄断。2019年全球大硅片市场日本信越化学市场份额29%、日本SUMCO集团市场份额23%、中国台湾环球晶圆市场份额16%、德国世创SiltronicAG市场份额12%、韩国SK Siltron市场份额12%，前五大厂商总体市场占有率高达92%。行业壁垒较高，技术为显性壁垒，下游客户的认证为隐性壁垒。大陆硅片厂商于2019年启动扩产潮，有望切入全球硅片供应链，实现份额和业绩双增厚。本土受益标的包括大陆规模最大的硅片企业沪硅产业、技术领先的单晶硅供应商中环股份和神工股份，以及正在上市受理中的立昂微电子等。

产业基金聚焦半导体材料，内生与外延赋能国产硅片进口替代

大基金二期有望聚焦半导体材料，占据产业龙头地位的大硅片企业将受益于资本和技术的集聚效应，进入新一轮强劲增长期。硅片国产化势在必行，国产替代亟待上游和下游集成电路产业的共同突破，在此过程中，海内外并购重组将为国产硅片行业提供外延动力。另一层面，在供需和库存的共同影响下，大硅片已进入涨价周期。5G技术的革新以及芯片制程的快速进步，将继续提升硅片整体价格。

投资建议

我们认为国产大硅片将迎来突破，行业领先的厂商值得重点关注，重点关注沪硅产业、中环股份、神工股份、立昂微电等。

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风险提示

疫情发展不确定，下游需求低迷，国产硅片厂投产建设不及预期。

证券研究报告名称：《半导体材料系列报告（6）硅片：集成电路大厦之基石》 

对外发布时间：2020年06月24日 

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师：

雷鸣 执业证书编号: S1440518030001        

刘双锋 研究助理

朱立文 研究助理 

团队简介

雷鸣：电子行业分析师，执业证书编号：S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士，2015年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G 等领域。2016-2019 年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019年Wind 通信行业最佳分析师第一名团队成员。

孙芳芳：电子行业分析师，同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。

季清斌：电子行业分析师，执业证书编号：S1440519080007。北京大学物理学博士，半导体光电领域6年科研经验。专注于集成电路、化合物半导体、安防、光电显示、射频/功率/模拟等领域研究。2017年加入中信建投电子团队，2019年wind“金牌分析师”电子行业第三名团队成员。

刘双锋：电子组组长、TMT海外牵头人及港深研究组长。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

朱立文：电子行业研究助理，北京大学微电子学与固体电子学硕士，2018年加入中信建投电子团队。专注于射频前端芯片、GaN射频与功率器件、半导体材料、终端天线与LCP材料、无线充电、屏蔽与散热等5G电子领域研究。

王天乐：电子行业研究助理，清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。

章合坤：电子行业研究助理，上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究芯片封装测试、存储芯片等领域。

免责声明

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