重要提示：通过本订阅号发布的观点和信息仅供中信建投证券股份有限公司（下称“中信建投”）客户中符合《证券期货投资者适当性管理办法》规定的机构类专业投资者参考因本订阅号暂时无法设置访问限制，若您并非中信建投客户中的机构类专业投资者，为控制投资风险，请您请取消关注，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。对由此给您造成的不便表示诚挚歉意，感谢您的理解与配合！ 受益于手机、基站、服务器、汽车、工业等在内的各种终端需求全面向上，半导体全线景气，而扩产周期长导致8英寸产能供不应求，持续涨价，成熟制程紧缺或延续到2022年，半导体投资热点将从国产化转向景气周期。全球5G建设已初步完善，中国保持领先，2021年5G全面商用将推动5G换机潮。苹果开启5G超级周期，新型终端加速兴起，陆厂崛起大势所趋2021年全球手机市场回暖，iPhone 12新机有望开启超强周期，产业链需求旺盛，业绩确定，成长性强。新型终端加速兴起，TWS加速渗透，中端品牌市场有望爆发；VR/AR有望接力，成为下一代高普及率智能终端；笔记本市场补库存需求旺盛，产业链维持高景气度。台厂份额加速向陆厂转移，助力国内平台型公司发展壮大，消费电子龙头崛起为大势所趋。5G带动射频前端价量齐升，模组化趋势明显，有望率先实现国产替代。功率半导体国产替代机遇较为确定，国内MOSFET/IGBT等功率器件产业链逐步成熟，中低压领域率先突破，同时第三代半导体渗透率将进一步提升。封装行业下游需求及备货带动高景气度，封测环节业绩弹性较好。半导体设备国产替代顺利，国内晶圆产线建设驱动国产设备加速替代。被动元件需求旺盛，面板价格持续上涨，行业迎来周期反转5G、汽车电子推动被动元件需求快速上升，随着日本（村田、TDK等）逐渐退出中低端市场，中低端产品国产替代加速。面板上涨行情预计持续2-3年，行业将迎来重构。韩国（LG/三星）退出20%产能，供给端低效能产能出清，行业双龙头格局明确；需求端疫情解封后的回暖。随着行业库存下降至历史低位，面板价格经历短期承压后反弹回调，明年依旧看涨。电子行业已经步入以5G为主线的新一轮创新周期，展望2021年，苹果开启5G超级周期，产业链向国内转移，消费电子龙头崛起大势所趋。半导体行业景气度将迎来复苏，设计、制造、封测、设备等产业链各环节国产替代加速，本土公司潜力巨大。被动元件和面板行业需求端持续旺盛，供给端低效产能出清，行业将迎来周期反转。消费电子：立讯精密、蓝思科技、鹏鼎控股、环旭电子、信维通信、长盈精密、领益智造；半导体：卓胜微、闻泰科技、斯达半导、华虹半导体、华润微、长电科技、华天科技、通富微电、北方华创、中微公司、盛美半导体；被动元器件：顺络电子、三环集团、风华高科；面板：京东方、TCL科技。
《2021年投资策略报告：半导体行业景气度全面复苏，顺周期行业迎来周期反转》 刘双锋 执业证书编号: S1440520070002 SFC中央编号: BNU539
雷鸣 执业证书编号: S1440518030001
孙芳芳 SAC执证编号：S1440520060001朱立文 SAC执证编号：S1440520070011
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刘双锋：电子行业首席分析师、TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
雷鸣：电子行业联席首席分析师，SAC执证编号：S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士，2015年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G等领域。2016-2019年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019年Wind通信行业最佳分析师第一名团队成员。孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。朱立文：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070011。北京大学微电子学与固体电子学硕士，2018年加入中信建投电子团队。专注于射频前端芯片、GaN射频与功率器件、半导体材料、终端天线与LCP材料、无线充电、屏蔽与散热等5G电子领域研究。王天乐：电子行业研究助理，清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。章合坤：电子行业研究助理，上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究芯片封装测试、存储芯片等领域。
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本订阅号（微信号：csc_electronics001）为中信建投证券股份有限公司（下称“中信建投”）研究发展部刘双锋（执业证书编号：S1440118120059）电子行业研究团队运营的唯一订阅号。本公众订阅号所载内容仅面向专业机构投资者，任何不符合前述条件的订阅者，敬请订阅前自行评估接收订阅内容的适当性。订阅本公众订阅号不构成任何合同或承诺的基础，本公司不因任何订阅或接收本公众订阅号内容的行为而将订阅人视为本公司的客户。本公众订阅号不是中信建投证券研究报告的发布平台，所载内容均来自于中信建投证券研究发展部已正式发布的研究报告或对报告进行的跟踪与解读，订阅者若使用所载资料，有可能会因缺乏对完整报告的了解而对其中关键假设、评级、目标价等内容产生误解。提请订阅者参阅本公司已发布的完整证券研究报告，仔细阅读其所附各项声明、信息披露事项及风险提示，关注相关的分析、预测能够成立的关键假设条件，关注投资评级和证券目标价格的预测时间周期，并准确理解投资评级的含义。本公司对本帐号所载资料的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明示或暗示的保证。本帐号资料、意见等仅代表来源证券研究报告发布当日的判断，相关研究观点可依据本公司后续发布的证券研究报告在不发布通知的情形下作出更改。本公司的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本帐号资料意见不一致的市场评论和/或观点。本帐号内容并非投资决策服务，在任何情形下都不构成对接收本帐号内容受众的任何投资建议。订阅者应当充分了解各类投资风险，根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。订阅者根据本帐号内容做出的任何决策与本公司或相关作者无关。本帐号内容仅为本公司所有。未经本公司许可，任何机构和/或个人不得以任何形式转发、翻版、复制和发布相关内容，且不得对其进行任何有悖原意的引用、删节和修改。除本公司书面许可外，一切转载行为均属侵权。版权所有，违者必究。