【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】立昂微(605358)深度：半导体硅片技术领先，“一体两翼”驱动增长

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相关研究报告

投资观点

国内一流半导体硅片供应商，扩产对应下游需求旺盛

1、先发优势叠加自主创新，工艺技术水平国内领先。公司子公司浙江金瑞泓起步较早，长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产，具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。

2、下游客户质量优异，国内一流半导体硅片供应商。公司已经成为美国ONSEMI、美国万代、日本东芝、台湾汉磊等国际知名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微等国内知名企业的重要供应商。2019年，公司半导体硅片客户CR5合计36.47%，基本保持稳定。

3、硅片产能规模持续扩张，对应下游需求旺盛。公司现有硅片产能以小尺寸研磨片以及6-8英寸的抛光片和外延片为主，公司年产120万片集成电路用8英寸硅片项目和年产180万片集成电路用12英寸硅片项目正处于建设当中，预计将分别于2020年底和2021年底完工，有望进一步填补国产硅片产能，应对新一轮的5G通讯、光伏、新能源汽车等终端应用需求。

分立器件与射频芯片扩产推进，将打开新盈利增长空间

1、新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等新兴产业领域将成为国内分立器件行业新的增长点。2013年公司成功引进日本三洋半导体5英寸MOSFET芯片生产线及工艺技术，从而实现对半导体分立器件生产流程的完整布局。目前肖特基二极管芯片主要供应商，成功打入国际车载电源开关市场。此外，重点推进MOSFET芯片产能建设，2021年6月底可达月产能7万片，扩产将有望打开盈利空间。

2、重点布局砷化镓射频芯片，将打开新盈利增长空间。通信5G助力射频前端市场快速增长。公司引进海外技术团队，与杭州立昂微合作成立的一家专门从事砷化镓、氮化镓微波射频集成电路芯片代工服务的公司，立昂东芯以砷化镓（GaAs）材料及相关工艺技术为主，并覆盖氮化镓（GaN）、磷化铟（InP）等。公司6英寸砷化镓射频芯片生产线于2016年开始建设，一期项目于2017年建设完毕，二期项目建设正积极推进当中。

“一体两翼”驱动增长，首次覆盖，给予“增持”评级

我们预计2020-2022年营收15.01/20.79/27.37亿元，归母净利润2.08/3.02/4.20亿元，EPS为0.52/0.75/1.05元/股，对应PE 232/160/115X，按照公司业务半导体硅片+分立器件+射频芯片分部估值，考虑到立昂微在重掺杂硅片的核心竞争力，以及未来MOSFET及射频芯片扩产，一体两翼驱动公司业绩增长。我们以2021年200XPE给予6个月目标价150元，给予“增持”评级。

风险提示：1）客户进展较慢；2）景气度下行

行业催化剂：1）功率半导体需求旺盛；2）涨价超预期

证券研究报告名称：《立昂微(605358)深度：半导体硅片技术领先，“一体两翼”驱动增长》 

对外发布时间：2020年12月28日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师：

刘双锋 SAC执证编号: S1440520070002，SFC 中央编号:BNU539

雷鸣 SAC执证编号: S1440518030001

孙芳芳 SAC执证编号：S1440520060001

敬请关注中信建投电子团队

刘双锋：电子行业首席分析师、TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

雷鸣：电子行业联席首席分析师，SAC执证编号：S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士，2015年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G等领域。2016-2019年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019年Wind通信行业最佳分析师第一名团队成员。

孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。

朱立文：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070011。北京大学微电子学与固体电子学硕士，2018年加入中信建投电子团队。专注于射频前端芯片、GaN射频与功率器件、半导体材料、终端天线与LCP材料、无线充电、屏蔽与散热等5G电子领域研究。

王天乐：电子行业研究助理，清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。

章合坤：电子行业研究助理，上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究芯片封装测试、存储芯片等领域。

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