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Mini LED进入产业化发展阶段，LED上行周期逐步开启LED显示技术正朝着高密度方向发展，由小间距LED显示向Mini LED、Micro LED不断延伸。Mini/Micro和其他显示技术相比在对比度、响应时间、分辨率、视角、色域、亮度、功耗效率等方面都有比较明显的优势。Mini LED将推动LED行业第四轮上行周期逐步开启。
随着成本下降、品牌大厂入局，Mini LED市场规模将迅速增长1、成本趋势：技术成熟和良率提升推动Mini LED成本迅速下降， Mini LED背光成本每年下降15-20%，大尺寸Mini LED相比传统LED背光以及OLED具有较高性价比，直显未来有望进入室内民用市场； 2、厂商布局：各大厂商纷纷加速布局Mini LED产品，助力行业爆发，包括华为V75 Super，三星Neo QLED系列、The Wall系列，苹果iPad及MacBook等产品发布，引爆消费需求；3、市场应用：Mini LED 和Micro LED将以不同领域切入对LCD和OLED进行逐步替代，Mini LED将逐步向存量大市场和极致需求的高端市场两头渗透，Micro LED将从超大尺寸和可穿戴“一大一小”两个市场打开局面；4、市场规模：Mini LED市场规模未来5年迅速增长，应用领域拓宽至车载、手机、可穿戴等，显示终端数量将从目前的百万台增长至超过4000万台，市场规模五年复合增速140%，拥有接近10倍增长空间。1、 芯片制造：微缩化带来一定壁垒，目前投片良率逐步达到规模化要求，混光方案成熟，一线龙头具有较强资源技术优势，建议关注三安光电、华灿光电；2、 芯片封装：COB方案将逐渐成熟并迅速增长，部分封装厂绑定终端大客户，提前进行技术布局并配合下游客户进行产能扩张，或将率先起量，建议关注瑞丰光电、鸿利智汇；3、 设备环节：主要关注芯片生产（刻蚀和沉积）、封测（点测和分选）、固晶转移、检测（检测和修复），固晶机和MOCVD是国内设备机会较大的环节，建议关注新益昌、中微公司；4、显示和终端：直显应用方面，利亚德、洲明科技两大巨头长期投入，正加快扩张产能，面板厂商如京东方、华星光电均有Mini/Micro LED产品推出，终端厂商有望借新型显示弯道超车，建议关注洲明科技、TCL电子。
Mini/Micro LED技术落地不及预期；Mini/Micro LED显示渗透不及预期；LED行业供需关系改善不及预期；新型显示技术替代风险；行业竞争加剧风险。一、Mini LED进入产业化发展阶段，LED行业上行周期逐步开启
1.1 Mini/Micro LED：高密度、高性能的下一代新型显示技术LED显示技术正朝着高密度方向发展，由小间距LED显示向Mini LED、Micro LED不断延伸。Mini和Micro LED分类标准并不统一，且解决方案较为多样化，各个厂商对自己产品的定义也不尽相同。一般来讲，产业内将广义的Mini LED定义为芯片尺寸100-300微米，点间距1mm（P1.0）以下，狭义的Mini LED定义为芯片尺寸50-100微米，点间距0.5mm（P0.5）至0.1mm（P0.1）的直显产品。Micro LED一般定义为点间距0.1mm以下，芯片尺寸50-75微米以下的产品。Mini LED在直显和背光两大市场均有广泛应用，逐渐打开市场。Mini LED一方面可作为液晶显示直下式背光源，如平板、电视、车用面板及电竞笔记本电脑等，另一方面有望衍生出背光高端产品，与OLED相抗衡，相同对比度条件下，采用Mini LED背光的LCD面板成本低于OLED面板，在大幅提升LCD画面效果的同时，又具备成本优势。另一方面，在国家4K、8K超高清视频战略的引领下，目前Mini LED和Micro LED在视频会议、会展广告、虚拟现实、监控调度等高端直显市场也开始逐渐渗透。Mini/Micro和其他显示技术相比在对比度、响应时间、分辨率、视角、色域、亮度、功耗效率等方面都有比较明显的优势。（1）LCD+ Mini BL（LCD液晶屏搭配Mini LED背光模组方案）通常用于手机、平板电脑、笔记本、电视等85英寸以下显示场景，对比目前传统的LCD液晶方案，色彩细腻、色域广，同时可以进行分区调光，具有更好分辨率、更高的对比度；对比高阶OLED方案，在亮度、寿命方面也有显著的优势。（2）Mini或Micro LED直显方案，通常用于85英寸以上超大显示场景，显示效果高于传统LED或小间距LED，同时在可拼接性、寿命、亮度方面优于OLED。目前来看，Micro LED在各项显示指标方面都能够达到最高的效果，但由于目前生产工艺尚未成熟，成本较高。Micro LED是超高清显示的终极方案，但目前成本较高，尚未达到规模量产。Micro LED芯片尺寸在50-75微米以下，被高密度集成在一个基板上，潜在应用为超大尺寸显示屏和可穿戴。相较传统的LCD和OLED，Micro LED具有多项性能优势。（1）功耗和显示：Micro LED功耗仅为LCD的10%、OLED的50%，其亮度可达LCD、OLED的10倍，分辨率可达OLED的5倍，拥有更高的色域、更广的工作温度范围；（2）设备兼容性：Micro LED有望承接液晶显示高度成熟的电流驱动TFT技术，同时降低配套生产设施更换成本；（3）可拼接性：屏幕组合后几乎看不出屏幕之间的拼接痕迹，可代替传统DLP拼接屏；（4）轻薄：结构简单，厚度大幅低于OLED和LCD，更加轻薄化；（5）可挠（柔性屏）、可透明、可附加传感器等。Mini LED具有可量产性，成为承上启下的过渡性产品。Mini LED的灯珠尺寸、间距大小均介于传统LED和Micro LED之间。（1）背光应用中，Mini LED作为背光源，将芯片尺寸和间距较小的LED芯片作为LCD的背光模组，Mini LED背光显示的优势包括精细的分区调光（Local Dimming），可以实现超高对比度(1000000:1)，提升显示质量，减少光学混光距离（OD），降低屏幕厚度实现超薄化，同时成本低于尚且难以量产的Micro LED。（2）RGB直显应用中，Mini LED作为小间距显示屏的自然延伸，无论是下游应用还是工艺技术均可无缝衔接，同时具备比小间距更好的显示效果，可以实现宽色域，达到高色彩鲜艳度。在目前Micro LED尚未实现成熟量产的阶段，Mini LED降率先在背光和直显领域广泛应用，进行技术积累、产业链培育，以及消费者教育。1.2 Mini LED进入产业化发展阶段，Micro LED技术不断取得突破
Mini/Micro LED技术经历了十多年的发展史，逐步成熟。Micro LED的技术自从2006年开始萌芽，2012年开始逐步导入市场。Mini LED率先在2018年开始产业化，并在2020年跨过Gartner曲线的拐点，进入成长期。我们预计2021年下半年到2022年将是Mini LED放量的关键时间点，随着技术进步和良率成熟，品牌厂商纷纷布局，Mini LED加速渗透。同时Micro LED技术也在不断突破，产业链成熟度不断提升，预计2023年到2024年将迎来放量。
Mini/Micro LED的发展历程可以分为技术铺垫、市场导入、产业化三个阶段：
（1）技术铺垫（2006-2011年）：2006年，美国伊利诺伊大学就已经将微传输打印（μTP）技术的早期研究成果转移给当时的初创企业Semprius，后来该技术被XTRION N.V的全资子公司X-Celeprint获得，目前已经实现了晶圆级器件在1微米精度下的批量打印转移，现在成为代表性的巨量转移技术之一。
（2）市场导入（2012-2017年）：2012年，索尼在CES上推出“Crystal LED Display”电视产品，标志着Micro LED技术开始在消费电子领域应用。2014年，苹果公司收购了拥有低功耗Micro LED显示技术专利的小公司LuxVue，取得了多项Micro LED相关专利技术。Micro LED再次受到关注，产业内公司相继投入研发。同年，Facebook在宣布以20亿美元的价格收购Oculus，以便在其VR头戴设备中使用Micro LED技术。2016年索尼第二次推出110英寸的Micro LED拼接显示屏CLEDIS，同年，台湾工研院成立了“巨量微组装产业推动联盟”，台积电与苹果合作研发Micro LED，2017年鸿海等跟进。中国大陆方面，2017年京东方开展MicroLED研究。目前，全球MicroLED的开发机构超过140余家。（3）产业化（2018年至今）：由于Micro LED在关键技术和设备上仍有诸多需要解决的难题，Mini LED成为企业退而求其次的选择。2018年开始，国内外厂商相继合作研发，三星推出的146英寸的模块化Micro LED电视机“The Wall”。国内方面，2018年2月厦门三安和三星电子建立了Micro LED战略合作，在突破Mini LED技术后，已在2018年实现量产、锁定大客户三星和完成关键设备的到位。2018-2019年，群创、国星光电、华星光电、京东方、海信、洲明科技等也相继发布Mini LED产品。2021年，苹果首次发布搭载Mini LED的iPad Pro，三星发布Mini LED背光TV系列，华为发布Mini LED智慧屏，纷纷布局Mini LED背光产品，下游终端放量在即。
当前阶段，行业的增长曲线开始变得陡峭，产业链各环节逐步成熟，将迎来高速渗透期。根据韩国设备厂Koses预测，Mini/Micro LED产业化可以分为四个发展阶段。第一阶段，2019-2020年， Mini LED直显在商显市场逐步应用，点间距主要为150-250微米，对于成本不敏感的高端场景下替代小间距LED显示，但这个阶段整体渗透率较低，产业链尚不成熟，性价比优势不明显。第二阶段，2020-2021年，Mini LED背光逐渐渗透，在中高端家庭TV市场得到应用，逐步替代传统LCD和OLED，商用直显市场同步发展，目前行业发展就处于这个阶段，此时增长曲线变得陡峭，产业链各环节逐步成熟。第三阶段，2022年-2023年，Micro LED引发的第二波浪潮开启，巨量转移技术取得突破，Micro LED开始有机会扩展到家用电视和智能手机等。第四阶段，预计到2025年，Micro LED点间距缩小到8微米以下，可用于AR/VR、HUD等小尺寸的可穿戴和汽车电子产品。
1.3 Mini/Micro LED将推动LED上行周期逐步开启
LED行业具有成长性与周期性共存的特点。长维度看，LED的应用渗透来自技术的进步与成本的下降，呈现出一定的成长性。但以3-5年为一个时间节点来看，LED又表现出较为明显的周期性，行业景气度由供需关系决定。回顾2009年至今，LED芯片行业大致以3-5年左右为一个周期，每轮周期中行业营收增速、盈利水平、库存周期三者密切相关。从A股主要LED芯片及封装厂商季度营收增速和存货周转率低点划分，大致3-5年为一个周期，库存周期往往领先盈利周期几个季度，周期底部对应营收不增长或负增长、存货周转率低点、营业利润率和毛利率低点。
第一轮周期（2009-2012年）：背光源市场需求上升，国内出现了LED产业快速集中投资的局面。前期投资过热形成的产能，在2011年下半年至2012年上半年集中释放，令LED芯片价格持续下跌。
第二轮周期（2013-2015年）：2013-2014年，LED背光应用市场逐渐饱和，LED通用照明应用市场渗透比重持续提升，由29%提升至34%，新增需求填补过剩的产能。照明应用成为全球LED应用新一波高速增长的驱动力。2015年，随着MOCVD产能利用率高达70%和开机率高达85%，LED芯片产能大增，供需矛盾再次显现，芯片行业步入下行周期，价格下跌。
第三轮周期（2016-2020年）：2016下半年，小间距市场的需求爆发，叠加国内LED照明产品市场渗透率增加10个百分点达到42%，LED芯片行业迎来新一轮上行周期。短期的供需错配导致产品价格持续走高，随后国内LED芯片龙头和新进入者开始进行投资扩产，经过大约一年的扩产周期，在2017年底产能陆续完成释放，2017年下半年起再次进入下行周期。2018年，受到全球宏观经济下滑和中美贸易战的影响，下游LED照明市场需求持续疲软。2018年LED芯片价格因此大幅度下跌，部分小厂商芯片价格低至成本线。
我们判断伴随着行业产能出清和龙头集中，第四轮上行周期逐步开启。海外方面，2020年，LG Innotek出售LED业务，退出LED背光市场，CREE出售LED业务，更名WolfSpeed；国内方面，新冠疫情爆发更是加速出清小厂。根据LEDinside，2019-2020年，全球LED芯片产业集中度进一步提升，前10大厂商产能比重，从2019年的82%上升至2020年的84%。
LED应用结构迎来升级，Mini/Micro LED落地带来LED芯片的海量需求，供需矛盾有望缓解。2016-2020年，行业整体供需失衡，许多厂商纷纷布局车用、农业、红外、紫外等利基市场，以改善产品结构和盈利水平。纵观2020年，LED芯片供需失衡状况延续，2021年随着品牌终端Mini LED放量，将带动一批品牌厂加速推出Mini LED产品，LED应用结构改善。以Mini背光为例，传统背光方案单机采用LED芯片数量较少，以十级单位计算，而Mini LED背光使用的芯片数量以万级单位计算，虽然芯片尺寸减小，但是使用量呈上百倍成长。随着Mini LED背光显示渗透率的提升，Mini LED对于芯片需求也将迅速增长，有望带来供需矛盾的缓解。另一方面，由于Mini LED的芯片具有小尺寸高品质等壁垒，高端的芯片产能集中于三安、华灿、晶电等厂商，Mini芯片订单会导致厂商逐渐退出低毛利LED芯片产品市场，订单外溢给二三线厂商，带来整体行业的稼动率提升。
未来行业的主要驱动力为显示类应用，Mini LED加速渗透将带来外延片使用数量快速增长，成为支撑需求的重要应用。根据TrendForce数据，2020年全球GaN-LED外延片产能为每年5000万片约当4吋晶圆，下游应用中，照明类需求基本已经完成调整，一般照明、车用照明等应用的外延片使用数量仍持续成长，同时行业的驱动力将主要取决于显示类应用， Mini LED显示类应用快速成长，将带动LED外延片使用数量大幅增加。LEDinside预测，2022年 Mini/Micro LED应用将占整体LED外延片使用数量的11%，成为支撑需求的重要应用。
我们测算了Mini LED对LED芯片需求的弹性，暂不考虑RGB直显产品，仅考虑MiniLED背光的TV、显示器、笔电、平板和汽车显示屏（中控屏和仪表盘）场景。我们假设MiniLED芯片尺寸为110μm*110μm，对应4寸晶圆可切出芯片数为70k，假设TV/显示器/笔电/平板/汽车单机对LED芯片的需求量为15000/12000/10000/6000/4000颗，并测试对应Mini LED渗透率的场景对晶圆产能的消耗情况。测算结果表明，在各产品Mini LED渗透率为5%的情景下，Mini LED消耗4吋LED外延片568万片/年，约占2020年全球GaN-LED外延片总产能的11%，基本与LEDinside的测算结果相符；我们可以预测，2024-2025年左右，在各产品Mini LED渗透率为10%的情景下，Mini LED将消耗4吋LED外延片1137万片/年，约占2020年全球GaN-LED外延片总产能的22.7%。我们认为Mini LED加速渗透将带来外延片使用数量快速增长，改变行业供需格局，并带来LED行业逐步上行。
二、Mini LED潜在应用市场广阔，市场规模迅速增长
2.1 成本趋势：技术成熟和良率提升推动Mini LED成本快速下降
近年来成本的快速下降推动Mini LED加速渗透。此前，成本是制约Mini LED快速普及的重要因素。近几年，技术成熟和良率提升推动Mini LED成本快速下降，面对主要的竞争技术LCD、OLED和LED显示屏开始显示出性价比优势。长期来看，Mini LED降成本的逻辑非常明确，将会推动Mini LED技术迅速向下渗透。背光方面，Mini LED背光成本每年下降15-20%，推动市场规模增长。从市场角度来看，随着良率的提高，Mini LED背光显示的成本将以每年15-20%的幅度下降，成本下降将推动渗透率提升及市场规模增长；预估2025年Mini LED背光芯片市场规模将达到14.3亿美元，其中用于数字显示的芯片产值将达到6.14亿美元，其次为IT产品及TV显示，产值均超过3亿美金。大尺寸Mini LED相比传统LED背光以及OLED具有较高性价比。Mini LED方案可以通过调整芯片间距、分区数等参数适配各个价格档位的产品。根据LEDinside2020年预测数据，搭载AM驱动的Mini LED 65英寸背光电视售价约759美元，已低于65英寸OLED电视的781美元售价。而根据集邦资询， MiniLED在高阶电视应用上，采用约16000颗Mini LED，搭配2000区的分区控制，成本仍比高阶OLED电视面板低15%，而75、88英寸的大尺寸的OLED成本较高，Mini LED的价格优势就更为明显。考虑中阶产品，将Mini LED的颗数减少至10000-12000颗，搭配500区的分区控制，成本仅高出入门直下式LCD 30%-50%。以55吋TV为例，国内某品牌厂Mini LED背光模组成本已降至170-200美金，仅比传统LCD背光增加100美金，而售价可以增加2000-3000元。直显方面，成本的下降也推动Mini在高阶市场快速渗透，未来有望进入室内民用市场。LED直显的定价方式与LCD或OLED不同，LED显示屏一般是按照像素来计算成本。随着几年来COB封装技术的进步，下游需求放量，固定资产和研发费用的规模效应凸显，成本也在迅速下降的过程中。以COG P0.9的报价为例，已经从2020年每平米20万以上的报价，降低至10万以下。目前来看，降成本的持续性是较为确定的，过去25年液晶屏的成本下降了300倍。我们判断Mini LED直显市场将会重复小间距市场的发展路径，芯片间距的缩小将带来使用场景的扩大，达到临界点之后甚至将会向室内民用市场渗透，极大拓宽市场规模。长期来看，Mini LED降成本的逻辑和趋势明确。从成本构成的角度看，一般来说，Mini LED中芯片成本占比最高，其次为PCB，其次为封装、LED驱动芯片、膜材等。但背光和直显有所不同，不同光源模组根据解决方案和精度的不同成本结构也有所差异。降成本的途径主要包括：（1）规模效应，目前行业规模较小，未来随着行业规模扩大，芯片等环节的规模效应凸显，PCB等厂商也会有更强的配合度和更多的产能，在这些环节的成本将会大幅下降；（2）产业链各环节成熟，未来在小尺寸芯片制造、芯片封装、PCB及玻璃基板、自动化检测等各个环节的技术逐渐成熟，良率和效率的提升会大幅改善成本；（3）创新性解决方案，如像素复用技术、量子点技术等的突破；（4）解决方案及配置的标准化，未来高中低阶Mini LED的解决方案会得到标准化，对于芯片尺寸、灯珠间距、混光距离等采取相应不同的配置，并能够通过分区数的调节去调节价格段位，也会推动Mini LED向中低端市场的迅速渗透。2.2 厂商布局：品牌大厂纷纷发布Mini LED产品，助力行业爆发
各大厂商纷纷加速布局Mini LED产品，助力行业爆发。我们关注到，2020以来，品牌厂商纷纷发布MiniLED 产品，终端厂商和面板厂商均有较强的推动意愿。京东方、华星光电等面板厂商希望能够通过推广Mini LED延长LCD产线的生产周期，获得超额受益；群创、友达等台湾面板厂商由于未投OLED产线，也在主推Mini LED显示方案；TCL、海信、创维等传统TV厂商希望能够通过新的技术改变传统液晶电视薄利的状况，维持品牌影响力和利润；华为、小米等智能终端厂商则追求极致显示效果与智慧物联的融合。长期来看，我们认为随着越来越多的面板和TV厂商加入Mini LED阵营并形成推广的合力，市场将会高速渗透，相比于难以降成本的OLED方案，Mini LED的优势和潜力将在长期得到充分体现。
TV方面，品牌厂纷纷发布采用Mini LED背光模块的大尺寸电视，Mini LED接近大范围推广时间点。从CES 2021来看，三星发布Neo QLED Mini LED TV，LG发布QNED MiniLEDTV，两者皆采用Mini LED作为背光源以提升显示特性；国内品牌TCL也推出规格相似的Mini LED背光模块电视OD Zero Mini LED TV，海信、小米等品牌也在迅速跟进。
2.2.1 华为：智慧屏V75 Super
华为V75 Super发布，为国内第一款COB背光TV，具有标志性意义。21年7月，华为发布了Mini LED背光的智慧屏V75 Super采用华为自研的鸿鹄Super Mini LED精密矩阵背光解决方案。75英寸的屏幕下，放置了高达46080颗Mini LED芯片，每颗灯珠之间只有6mm的间距，每16颗灯珠组成一个分区，一个分区的面积约为一个硬币大小，合计拥有2880个物理背光分区。华为此款智慧屏是国内首发的第一款COB背光电视，采取了很多创造性的Mini LED解决方案，具有较强示范效应和对产业链的拉动效应，预计更多电视厂商将跟进。
华为V75 Super采用众多创造性的解决方案，有望全面拉动Mini LED产业链。V75 Super采取的Mini LED解决方案包括：（1）采用COB封装方案，将4608颗仅相当于传统LED芯片120分之一大小（约20mil*6mil，0.075mm2）的Mini LED芯片打在基板上，呈现高色域、高亮度的极致显示效果；（2）采用灯驱一体方案，将2880个分区分解为16块灯板，每颗灯板背后定制2颗驱动芯片，单颗控制90个分区，解决巨量驱动带来的体积和发热问题；（3）采用PCB基板方案，能够达到大电流和大功率，达到3000尼特以上的峰值亮度；（4）采用混光膜方案，代替传统的透镜或胶珠，可以在更短的混光距离（OD）实现更均匀的混光，将OD降到0.6mm，实现了超薄的厚度。
从显示效果上，华为V75 Super（Mini LED）与同价位三星ON85A（Mini LED）、索尼A80J（OLED）对比，在色域覆盖上不输索尼OLED屏幕，同时在峰值亮度方面则远超索尼A80J。OLED由于能够实现像素级发光，虽然可以表现更好的暗处效果，但亮度表现上却有较大瓶颈，而采用Mini LED方案的华为V75 Super凸显出明显的优势。
2.2.2 三星：Neo QLED系列、The Wall
三星发布Mini LED系列Neo QLED，包括8K和4K产品。背光方面，三星在2021年消费电子展（CES2021）在线活动中推出了Mini LED背光系列Neo QLED。Neo QLED将是三星液晶电视系列中最高端的品牌。2021年三星针对Mini LED电视推出5大系列，其中8K有两个系列（ QN900A 和 QN800A ），4K产品有三大系列（QN95A、QN90A 和 QN85A）。使用 mini-LED 背光技术的三星 QN900A，每个 LED 灯珠的大小，是三星普通 LED 灯珠的 1/40，实现1920个分区，高达 7680 x 4320 的分辨率可实现超高对比度和极致的动态范围。三星预计在越南将建设50条Mini LED背光产线，预计2021年三星Mini LED背光系列产品出货量在200万台以上，并在2022年达到500万台以上。
三星The Wall系列率先布局Micro LED显示屏产品。直显方面，CES 2018上，三星发布全球首款Micro LED显示屏电视The Wall。2020年，三星继续正式推出新款 110 英寸4K Micro LED电视，具有800万个Micro LED元件，售价1.7亿韩元（约102万元人民币），瞄准家庭影院市场。2021年，三星推出The Wall升级版本，Micro LED商用显示器IWA，可以做到1000英寸，LED芯片尺寸缩小40%，水平分辨率最高可达16K（15360x2160）。三星积极布局Micro LED技术，主要的原因是Micro-LED集低功耗、高亮度、超高分辨率与色彩饱和度、反应速度快、超省电、寿命较长、效率较高等优点于一身，将成为下一代显示技术，而对目前三星的LCD和OLED技术形成挑战。一旦Micro LED在巨量转移等技术上能够实现突破，大尺寸LED面板的成本就可以降低，就有望进入到消费级市场。LED面板通过拼接方式可以实现超大尺寸，有望填补三星在超大尺寸面板市场的缺失。
2.2.3 苹果：iPad Pro及MacBook
苹果发布首次搭载Mini LED背光的iPad Pro，显示效果大幅提升。2021春季发布会上，苹果发布的新款12.9吋iPad Pro首次搭载Mini LED背光显示屏幕，采用10384颗Mini LED芯片（尺寸约为8mil*8mil），2594个分区，4颗灯珠一组分区。这款iPadPro拥有极致动态范围，对比度高达1000000:1，全屏亮度 1000 尼特，峰值亮度高达 1600 尼特，搭配PM驱动多分区调控技术，大幅提升对比度，使画质更细致。背光模组由台湾厂商富采控股（晶元光电与隆达合资成立）供应，成本高达90美金，显示模组由韩国厂商LG供应，成本超过100美金，屏幕合计占据整机成本的40%左右。
苹果Mini LED终端出货将迅速提升，非苹果厂商将积极跟随。预计下半年苹果将推出Mini LED背光的MacBook，并在2022年大规模推广Mini LED的iPad及MacBook。我们预计苹果搭载Mini LED的终端数量将从今年的1000万左右增长至明年的3000-4000万部。根据集邦咨询，苹果Mini LED模组的主要供应商为晶元光电、鹏鼎/臻鼎、LG、夏普、台表科等。目前供应链以台系为主，但国内厂商如三安光电（LED芯片）、京东方（液晶面板）、立讯精密（SMT）也将切入并迅速提升份额。我们认为苹果的积极推广将带动全产业链的进一步成熟，以及非苹果系厂商在平板电脑和笔记本电脑领域全面跟随，推动Mini LED行业迎来爆发。
2.2.4 TCL电子、京东方、华星光电等
TCL电子逐步完成各个档位布局，目标2024年实现Mini LED年产能1000万台。作为全球排名第二的TV厂商，TCL电子在Mini LED布局方面非常积极，并于2019年推出了全球第一台Min iLED电视，2020年TCL 销售了接近市场上90%的Mini LED TV，销量近30万台（中国+北美），整体销售额超过了10个亿。
TCL X12 8K Mini LED 领曜智屏是全球首款OD Zero Mini LED电视，具有1920个分区，搭载了多达96000颗微米级Mini LED芯片，是目前搭载Mini LED芯片最多的Mini LED电视，峰值亮度达到3000尼特，预估售价接近十万。另外TCL电子也发布了普及型Mini LED产品C12系列，搭载3840颗灯珠，亮度为1000尼特，分区数百个，75英寸售价18999元。TCL目前已经逐步完成各个价格档位Mini LED电视的布局，2022年我们预计TCL电子Mini LED电视出货量也将达到100万左右量级。TCL电子预计还将在全球范围内，投资至少20亿建立10条整机产线，实现2024年目标Mini LED智屏年产能1000万台。
京东方、华星光电等面板厂主要推广玻璃基Mini LED方案，并布局Micro LED技术。2019年，华星光电发布75英寸4K的Mini-LED“星曜屏”，拥有5000个分区，采用玻璃基板方案，将灯珠和驱动芯片光刻在玻璃基板上，实现了分区级的驱动，但玻璃基的缺点是峰值亮度较低。2021年ICDT（国际显示大会）上，京东方推出P0.9 玻璃基 Mini LED 显示产品，基于玻璃基显示工艺和微米级封装工艺，采用主动式驱动方式，可实现1000 尼特的高亮度、百万级超高对比度和 115% NTSC 超高色域，具有无屏闪、低功耗等特点，还可实现纯黑无缝拼接。我们认为，当前面板厂商单纯出货Mini LED单片玻璃基或模组来获取利润的意义并不大，面板厂商布局Mini LED的最终目的是布局下一代显示技术Micro LED的技术，Mini LED是通往Micro LED显示的必经之路。
2.3 市场应用：Mini/Micro LED将从不同领域切入并逐步替代传统显示
在市场应用方面，Mini LED 和Micro LED由于不同的性价比和成本特点，将以不同领域切入对LCD和OLED进行逐步替代。
LCD液晶屏、OLED以及LED直显是目前主流的显示方案。其中LCD结构复杂，包括偏光片-玻璃基板-滤光片-液晶分子层-玻璃基板-偏光片-背光模组，一般用于平板、笔电、TV等中大尺寸消费级显示；OLED结构在LCD基础上简化，因为采用了有机发光层（自发光），省略了背光模组，一般用于手机、手表、高端大屏TV等应用；LED直显采用LED自发光，省略了背光模组、偏光板等，更加轻薄且可拼接，一般用于超大屏商用显示，Micro LED和Mini LED直显均为此种结构。Mini LED由于芯片尺寸和间距介于传统LED和Micro LED之间，因此既可以用于LCD背光，也可以用于直显。
根据Mini LED性价比特点，Mini LED有望在中大尺寸高端显示领域率先放量。随着相关技术逐渐克服瓶颈，产业链逐步成熟，Mini LED的整体成本逐步降低。且由于OLED尺寸扩大，成本指数级增加，且良率下降，在中大尺寸市场Mini LED性价比更加突出。在苹果、三星等厂商的引领下，Mini LED背光的渗透率将迅速提升，成为高端电视、电竞NB、创作平板等应用场景的重要选择。同时Mini直显有望在高端大屏显示市场率先放量。
Micro LED在超大尺寸具有成本优势，潜力市场广阔。就生产成本而言，根据显芯科技的测算，目前10寸屏：Micro LED是传统LCD的80倍；30寸屏：Micro LED是传统LCD的60倍；75寸屏：Micro LED是传统LCD的20倍；到了100寸以上，Micro LED逐步有了成本优势。Micro LED（直显）具备可拼接特性，成本随尺寸增长是线性增加，而LCD、OLED则是呈指数型增加，因此，Micro LED在超大尺寸电视、电视墙（传统的电视墙为多个电视屏幕连接而成）、广告牌领域具有巨大潜在市场。
短期来看，Micro LED在小尺寸可穿戴设备和超大尺寸电视市场将率先切入：
1）可穿戴设备市场：相比于传统LED，Micro LED有以下优势：1）Micro LED对传统LED微缩，有效缩小显示屏的面积，缩小产品尺寸，从而减轻可穿戴设备的重量；2）Micro LED是自发光，无需外加光源结构，使模组质量与体积同时减小，具有成本优势；3）目前使用OLED显示屏的可穿戴设备易受环境光的影响，出现影像泛白的问题，而MicroLED的亮度及分辨度显著提高；4）显示屏的功耗占整个可穿戴设备能耗的80%以上，Micro LED的低功耗特性可大幅延长可穿戴设备的电池续航能力。
2）超大尺寸显示器市场：75寸以上的超大尺寸显示对于OLED来说制程复杂，实现高技术要求所需的生产成本导致售价高于市场可接受范围，因此超大尺寸显示目前依然是蓝海市场，而Micro LED的课拼接性可以实现低成本制造超大尺寸显示，有望在未来逐步放量。
中长期来看，Micro LED的应用领域广泛。除面板显示器外，Micro LED也可用于AR/VR头盔、智能手机显示屏、户外显示屏、头戴式显示器（HMD）、抬头显示器（HUD）、汽车中控屏、家庭影院等。
Micro/Mini LED将加强现有LCD的产品生命周期，推动显示产品向极致需求、高价值量演进。从市场定位来看，传统LED直显和LCD目标市场为千元机、低分辨率的存量大市场。随着系统成本降低、消费者需求升级，万元机的智慧大屏将是Mini LED背光的LCD的重要切入点。整合4K+AI甚至8K+5G+AI的几万元机和百万元机，将是OLED和Micro LED是的主要市场。随着显示技术演进（LCD→Mini/OLED→Micro），Mini LED将逐步向存量大市场和极致需求的高端市场两头渗透，Micro LED将从超大尺寸和可穿戴“一大一小”两个市场打开局面，一方面加强传统LCD的产品生命周期，另一方面推动显示产品向极致需求、高价值量演进。
2.4 市场规模：Mini LED渗透率迅速增长，具有近10倍成长空间
Mini LED市场规模未来5年迅速增长，应用领域拓宽至车载、手机、可穿戴等。根据集邦咨询，预计Mini LED市场规模（包括背光和直显），将从2020年的0.18亿美元增长至2025年的14.27亿美元，五年复合增速140%。其中，电视墙（高端直显显示屏）、电视、笔电类率先爆发，预计电视墙市场规模从2020年的0.11亿美元增长到2025年的6.14亿美元，复合增速153%；电视从2020年的0.03亿美元增长至2025年的3.12亿美元，复合增速180%。此外，车载显示、手机/平板显示、头戴式显示也会逐步起量。Mini LED综合渗透率将从1%增长至10%，拥有10倍成长空间。根据集邦咨询对于Mini LED在各品类终端显示中的渗透率预测，2020年Mini LED在各类终端中渗透率不到1%，至2024年将达到约10%，拥有10倍甚至近百倍的成长空间。从产品结构上看，Mini LED在TV、笔电、平板、电视墙等显示领域渗透较快。而Micro LED由于具备可拼接性和超高分辨率，在超大尺寸的电视墙和小尺寸的可穿戴设备上会快速落地。Mini LED显示终端数量将从目前的百万台增长至超过4000万台，TV、笔电和平板为主要增量。根据SNOW Intelligence数据，2021年Mini LED显示应用将超过500万台，2025年Mini LED显示应用将超过4000万台，其中数量最多的显示终端为TV、笔电以及平板。从面积角度看，电视会是未来Mini LED背光的主要贡献者，至2025年为止累计占比将至七成以上。
3.1 产业链各环节技术逐步成熟，Mini LED已具备大规模量产条件
Micro/Mini LED技术上主要关注芯片制造、封装、基板键合、驱动方案、转移技术、检测修复等环节。目前各环节技术逐步成熟，Mini LED基本具备量产条件，Micro LED的各类技术在发展过程中。Mini/Micro LED芯片制造流程与传统LED芯片类似。与传统LED芯片相同，Micro/Mini LED芯片一般采用刻蚀和外延生长的方式制备，芯片制作流程主要包括：衬底制备、中间层制备、台阶刻蚀、导电层制备、绝缘层制备、电极制备等，涉及比较重要的设备有刻蚀机和沉积设备（MOCVD）等。Mini LED芯片采用倒装方式，制造壁垒较高，投片良率逐步达到规模化要求。Mini LED的芯片要做到更小尺寸需要采用倒装工艺，倒装芯片能够实现更低热阻、更好的集成度和更好的光学一致性。Mini LED芯片制造的壁垒较高，主要在于要在小尺寸的基础上，要达到芯片波长、亮度、视角一致性，高光效和高可靠性要求，局部调光时保持较高的一致性，并保证大批量的供货，目前来说仅有晶电、华灿、三安这几家厂商能够做到。目前，从行业上来看，Mini LED芯片投片良率达到规模化要求，混光方案逐渐成熟，量产规格稳定，芯片成本稳定，推动行业规模商用。Micro LED芯片制造尚需解决红光效率低等问题。Micro LED对外延片均匀性的要求更高，发光波长均匀性要求从5nm提高到2nm，同时对于芯片尺寸（小）、超净室等级（高）等要求更高。Micro LED红光良率低、效率差是目前最突出的问题，传统的红光LED主要基于AlInGaP材料，由于载流子扩散长度大和表面复合速度高，随着器件尺寸的减小，效率急剧下降。目前国内外不断推出红光问题的解决方案，采用第三代半导体氮化镓材料已经成为解决红光效率及可靠性问题的可靠选择之一，包括华灿光电在内的LED芯片企业在红光芯片领域也已经取得了一定的突破。MOCVD为芯片制造方面核心设备，目前以海外厂商为主，国内中微公司布局领先。在外延环节，磊晶生成的外延片质量是决定光芯片性能的关键因素，决定了70%-80%的效率，其最核心的设备为为MOCVD。Mini-LED芯片对MOCVD设备的均匀性及波长一致性要求较高。目前全球生产 MOCVD 的企业主要有德国的 Aixtron（爱思强）、美国的 Veeco、日本的 NIPPON Sanso 和 Nissin Electric 等。其中，Aixtron和 Veeco 具有垄断地位，日本 MOCVD 企业只供应日本本土，在全球占比相对较小。国内的中微半导体和中晟光电也已获众多客户认可，中微公司于21年6月推出了用于Mini-LED生产的MOCVD设备Prismo UniMax™。另外芯片制造环节还涉及测试分拣的设备，和传统的LED芯片由封装厂进行测试不同，Mini LED要求芯片厂在交货时就分选完成，保证出货、交货产品的一致性，因此后端分拣设备投资规模也较大。目前市场上LED的封装方式主要包括SMD、IMD、POB和COB。传统LED和传统小间距封装多采用成熟的SMD方案， Mini LED直显以IMD和COB方案为主，Mini LED背光以POB和COB方案为主。SMD工艺（表面贴装器件）属于分立器件封装，将裸芯片固定在支架上，通过金线将二者进行电气连接，最后用环氧树脂进行保护，组成分立灯珠，再交由屏厂后将焊点与PCB连接。SMD具有技术成熟稳定、制造成本低、散热效果好、维修方便等优点，在LED封装市场占据较大份额，目前仍为传统小间距主流方案。但在Mini LED领域，由于芯片和焊点面积大幅缩小，要求更高的贴片工艺，生产速度和生产效率也受到了较大影响，因此面临技术瓶颈。COB工艺（Chip on Board，板上芯片封装技术）将LED芯片直接粘附在基板上，最后通过引线键合将芯片与PCB板间电互连，实现集成封装相对于传统的SMD封装，COB具有制造工艺流程少、封装集成度高、精度高、显示屏的可靠性好和显示效果均匀细腻等特点，有望成为未来高密度LED显示屏模组的一种重要的封装形式。但目前COB封装也面临制造成本高，良率低，工艺难度高等问题。从产业链环节上看，采用COB工艺后，中游封装环节具备高度集成性，因此具备更高的附加值，下游显示屏则更多承担组装性的工作。IMD（集成封装工艺）结合了SMD和COB的优点，推出“四合一”、“N合一”等方案，每一个基本封装单元有四个像素（或N个）。一方面IMD封装可以沿用SMD的设备、产线及人员，另一方面技术更加成熟、性价比也更高。POB（Package on Board）则是将LED芯片封装成单颗的SMD灯珠，再打在基板上，具有工艺成熟、寿命长、可靠性高、性价比高等优点，只需要在现有SMD产线上面做改造即可生产，但分区数比COB上很多，显示效果也有差异。IMD工艺目前主要应用于高清直显市场，POB工艺则应用于背光市场。 未来三种封装方式将在不同场景和应用的市场长期并存，COB将在中高阶市场快速发展。由于成本和技术上的差异，国内大部分TV厂商都优先选择POB方案，而三星、LG、华为选择COB方案，京东方和华星光电选择玻璃基COB方案。目前COB的很多关键技术仍需要突破，例如低电流下产品光色均一性问题，大板封装平整性问题，高精度的固晶工艺，大面积封装胶体工艺等。这些难点带来目前COB在直显和背光方案中成本较高，但我们认为随着关键技术的不断突破和成本下降，COB将会成为高阶Mini LED的主流解决方案，同时IMD和POB的方案也将在中低阶直显及背光市场得到广泛应用。固晶机为芯片封装方面核心设备，已实现了一定程度的国产化。在封装环节，芯片尺寸缩小带来的单位面积芯片用量急剧增加，使得生产速度与良率的平衡成为厂商的重要挑战。而固晶机作为LED封装的重要设备，转移的精度和速度已成为Mini-LED芯片突破产能瓶颈的关键，也是厂商的关键竞争点。K&S、ASMPT、Besi等传统设备巨头在技术水平上仍较为领先，但新益昌、佑光、普莱信等国产设备龙头，均已实现固晶机的供货。已开发并量产适用于Mini LED的新型六头高速固晶机，并已供货三星、琉明光电（Lumens）、雷曼光电、中晶半导体等客户，具备较高技术竞争力和影响力。Mini/Micro LED的封装基材也分为PCB基板（COB）和玻璃基板（COG）方案，两种技术在基板和驱动方案都有较大区别。另外还有更高阶的硅基，以及适用于曲面屏的柔性电路板（FPC）基板等。PCB产能增加，小线宽技术量产成熟，未来成本将大幅下降。目前PCB基板应用较为成熟，包括三星、苹果、华为等主流厂商的Mini LED方案均采用PCB基板方案。PCB基板的主要难度在于Mini LED要求更小的线宽线距，以及更高的耐热性、平整性等要求。此前行业的难点在于，PCB目前的工艺无法匹配LED芯片的极致微缩化趋势，另外供应链供货厂商数量较少。目前，PCB厂商的配合意愿正在逐步提升，供应链厂家明显增多，同时70微米线宽的PCB技术量产成熟。未来随着下游需求放量，PCB将不再是行业的瓶颈，成本也将大幅降低。随着TFT-LCD产业成熟，玻璃基板（COG）成为可选方案。相较于PCB基板，该方案更容易实现巨量转移，不仅有望大幅降低成本，同时更适用于对线宽、间距要求较高的工艺，因此在间距0.5mm（P0.5）以下，玻璃基板具有优势。但玻璃基板也存在需要解决的问题，例如亮度问题，由于玻璃基板是电压驱动而非PCB基板的电流驱动，目前峰值亮度尚处于较低水平，例如拼接技术常规玻璃基板为侧面走线，大尺寸Micro LED无法拼接，以及线路过孔（在玻璃基板上面打孔）、多层板技术等。目前来看，PCB适合Mini LED，而玻璃基和硅基适合Micro LED，目前PCB基板和玻璃基板均有产品上市。Mini LED高像素密度带来驱动芯片的数量、成本、体积和散热问题。传统LCD电视用背光驱动板控制背光，实时控制灯珠的明灭并提供足够的电流，例如用16颗驱动芯片控制255个分区，驱动板的体积和主板一样大。而如果控制Mini LED的2880个分区，驱动板的面积也要翻几倍。因此，随着分区数的指数级提升，控制这些分区的难度也是指数级提升，同时，像素密度增长将带来发热成倍增加。“巨量驱动”是Mini LED的难题。目前的驱动方案主要有AM驱动（主动选址）、PM驱动（被动选址）和半主动选址驱动三种。对比来看，AM驱动相比另外两种具有显著优势：一是可实现更大面积的快速驱动，二是有更好的亮度均匀性和对比度，三是可实现低功耗高效率，四是具有高独立可控性，五是兼容更高的分辨率。PM驱动较AM驱动更简单、容易实现，一般来讲，目前PM驱动可以适用于一般的Mini LED显示，但未来Micro LED将需要AM驱动以达到更好效果。Mini LED对驱动IC设计要求提升，需求量大幅增长。为了减少Mini LED PCB电路板设计复杂度，行业主流的驱动IC供应商先后推出了高集成度、多通道数的驱动IC，将大规模的外围电路集成到驱动IC中，提升了驱动IC设计的复杂度。而由于局部调光特性，Mini LED对驱动IC的需求增加。以17寸以下的平板和笔电来看，最多用到5颗驱动IC，27-43寸的电竞屏幕需要6颗；大尺寸电视的驱动IC数量根据分区数有所差异，以华为V75 Super为例，将2880个分区分解为16块灯板，每颗灯板背后定制2颗驱动芯片，共计32颗驱动芯片，单颗控制90个分区，而一颗驱动芯片的成本大约在20块钱，用量较现今用在LCD上的12-14颗，有倍数级的增长。3.1.5 转移技术：Pick &Place、刺针法、激光转移Micro LED目前面临的最大难点是巨量转移，目前技术尚未成熟。巨量转移指将Micro LED芯片转移到由电流驱动的TFT基板上，并在微米级水平组装成为二维周期阵列的过程。Micro LED转移的像素颗粒数量极多（500PPI的5英寸手机屏幕需要800万个像素颗粒）、尺寸极小（要求微米级安装精度），每个像素包括RGB三个小灯珠，转移像素三倍的小灯珠的同时保证精度是非常困难的。Micro LED的巨量转移主要有物理转移和化学转移两种方法。其中，物理转移方法主要包括以LuxVue（2014年被苹果收购）为代表的静电吸附转移技术；而化学转移方法主要包括以X-Celeprint为代表的微转移打印技术。目前来看，巨量转移技术尚未成熟，目前已有的转移技术为改良多颗转移，2019年导入，每小时产量（UPH，单位：颗/小时）约为传统单颗转移的2-5倍，而巨量转移UPH要求为传统单颗转移的33-50倍。目前开发和采用巨量转移主要考虑UPH、转移精度和成本三个因素，其中成本包括专用设备折旧、生产效率、后续检测修复产生的成本。Mini LED的固晶转移方案目前主要为Pick &Place和刺针法。Mini LED的芯片尺寸较大，因此相对于Micro LED的巨量转移技术，转移难度相对较小。固晶设备转移方案目前包括拾取放置方案（Pick &Place）、刺晶方案和激光转移方案。其中Pick &Place为目前主流应用技术，通过类似圆弧型的路径吸头把芯片吸起来放到背板上，成熟度和性价比较高。刺晶方案（刺针法或者刺针式技术）对位和放的动作拿一根针把芯片往下顶。国内新益昌采用Pick &Place方案，良率更高，目前国内厂商及三星均在应用；库里索法（K&S）采用针刺方案，由于不能每次校准，良率欠佳，但速度方面有明显优势。下一代激光转移技术正在逐步成熟，效率将大幅提升。过去两年，库里索法（K&S）凭借针刺方案PIXALUX系统引领了新型显示转型，并导入了苹果供应链。PIXALUX基本原理是机械式的，先用机械方式把外延片翻转过来，再用针刺的方式把MiniLED芯片转移到基板上去。2021年库里索法（K&S）开始交付下一代Mini/Micro LED 平台LUMINEX，采用激光转移，激光经过光栅，再通过反射光学线路和显微镜物镜，到达LED背面，将LED打落到基板上。相比机械方式，激光方式的产能和效率会有百倍千倍的提高，未来将继续引领Mini/Micro LED产业发展。检测修复耗资耗时，占Micro/Mini LED制造成本的较大比重。目前Micro/Mini LED的制造成本，尤其是Micro LED，仍比现有显示产品高出数倍，以10.1英寸高清显示屏制造成本为例，MicroLED的成本大多落在巨量转移及修复两大项目上，至少约为LCD的10倍或OLED显示屏的8倍。同时由于MicroLED芯片数量较传统LED增加许多，在相同良率的情况下，检测与修复需要极高的时间成本，造成量产的困难。例如，4K面板需要2500万个左右的Micro LED芯片，假设不良率为0.001%，即2500个不良像素，假设一个像素修补时间为1秒时，一个面板修复需要2500秒，即42分钟。Mini LED AOI设备涉及较大投入。Mini LED可通过AOI(Automated Optical Inspection，自动光学检测)设备进行检测，应用视觉方案检测固晶和焊接情况、产品、外观情况，同时可对点亮后的LED进行测试。目前MiniLED封装测试领域设备的种类繁多，各厂商提供的设备路线与工艺路线差别较大。由于Mini LED相比传统LED对于不良率的要求更高，也要求封装厂进行较多的AOI设备投入，做到全流程的闭环管理，大概生产流程的7-8个步骤都需要AOI设备，而且每个步骤需要的不仅仅是一台AOI机台，对AOI机台的需求量有较大提升。自动返修技术成熟将大幅降低成本。返修设备的开发是Mini LED新的难点，设备厂商多方探索，方案逐步成熟。由于对微米尺寸且数量庞大的LED灯珠进行有效检测并修复坏点难度很大，目前设备厂商的返修功能包括自动获取不良坐标和不良类型、自动剔除不良元件（超声波或激光）和清理焊盘、自动重置焊锡或银胶、二次固晶和焊接等。随着对成本影响较大的自动返修技术成熟，Mini LED的成本也将大幅降低。 国内AOI检测设备厂商崛起，打破海外巨头垄断局面。海外的AOI公司都历经十余年的发展，在相关领域的解决方案上以及产品供应更加成熟，如ASMPT、惠特、标谱、由田新技、致茂电子等。国内厂商也在逐步崛起，出现了如矩子科技（供货京东方）、凌云光、盟拓智能、天准科技等优秀厂商，逐步打破国外巨头垄断局面。
3.2 产业链厂商量产能力逐步形成，上下游协同推动产业发展
3.2.1 芯片厂商：一线龙头具有较强的资源技术优势LED芯片方面，晶元光电规划大部分蓝光LED产能转Mini LED，三安光电是大陆最早进入龙头终端的供应商。中国台湾方面，晶电布局较早，2018年展示产品，2019年LED芯片已有客户使用。晶电预计2020年Mini LED将占其蓝光LED产能约20%-30%，规划2021Q1台湾95%蓝光LED产能转换为Mini LED，预计2021年营收明显提升。光宏、隆达Mini LED也分别于2018年、2019年量产和出货。中国大陆方面，三安光电布局较早，2018年小批量供货三星，并签署供货协议，其他客户陆续验证、供货中。华灿光电也有较为领先的产能和技术布局，已实现Mini LED量产和出货，且已经启动了产能建设和扩张计划。从厂商的产能规划看，Mini LED芯片供应将大幅拉升，率先受益的将是三安光电和晶电，三安光电客户开拓晚于晶电，但产能准备优势较大，华灿光电追赶较快，未来也具有较大潜力。LED芯片厂商中，看好具有技术和资源优势的一线龙头厂商。Mini LED芯片制造的利润率好于传统LED，目前除晶电、华灿、三安等龙头厂商外，二线厂商如澳洋顺昌（蔚蓝锂芯）、乾照光电、士兰微、聚灿光电等也在布局，我们预计蓝光芯片未来的竞争将比较激烈，但红光芯片仍保持较高壁垒，因此看好具有资源和技术优势的龙头厂商，如三安、华灿等。3.2.2 封装厂商：绑定终端大客户的厂商，或将率先起量LED封装方面，国内供应商众多，Mini LED带来封装环节的价值量提升。国星光电、瑞丰光电、兆驰股份、鸿利智汇、东山精密和聚飞光电等均具备量产能力。传统LED行业中，封装厂商的产业链附加值较低，行业分散，规模较小，议价权较低。但是我们认为Mini LED的发展将带来改变，由于高密度高集成化趋势，价值链向前延伸，封装厂从器件供应商转型成为模组供应商，整个环节的价值量有望提升。技术路线选型过程中，大多数厂商多线布局。现阶段，Mini COB产品批量化生产存在着屏花、成本、良品直通率、返修工艺和胶体墨色一致性等问题，市场上采用IMD技术的厂商居多。我们认为随着关键技术的不断突破和成本下降，COB将会成为高阶Mini LED的主流解决方案，同时IMD和POB的方案也将在中低阶直显及背光市场得到广泛应用。目前处于技术工艺和路线选型的过程，大多数厂商采取多种技术多线布局的方式。封装厂较依赖下游客户，绑定大厂进行技术开发和扩产的公司可能会率先起量。我们认为，由于封装行业较为分散、规模较小的特点，国内率先取得进展的封装厂需要和下游终端厂商有比较深度的合作。前期大客户的量比较大，同时能够为公司提供技术合作和支持，如果封装厂扩产节奏能够匹配大客户扩张进度，可能会率先起量。设备端方面， Mini LED起量拉动设备需求。设备环节主要关注芯片生产（刻蚀和沉积）、封测（点测和分选）、转移（巨量转移）、检测（检测和修复）。1）生产设备方面，目前国内北方华创可为Mini LED提供ICP刻蚀机、PECVD、PVD（AIN/Metal/ITO溅镀）、ALD等多种设备，涵盖蓝绿光与红黄光芯片工艺，并实现量产销售。中微公司可用于Mini LED生产的新型MOCVD设备已导入客户；2）封测设备方面，华腾半导体、标谱、惠特和梭特科技已有多种产品用于Mini LED量产，包括分光机、分选机、点测机、排片机等；3）转移设备方面，K&S、ASM Pacific均有能力生产，目前已接单投产；国内新益昌固晶设备良率高，速率有待提升，已占有较高市场份额；4）检测设备方面，K&S已推出Mini LED激光返修设备，韩国Koses成功实现Micro LED修复设备量产，并已向三星等客户供货。固晶机和MOCVD是国内设备机会较大的环节。相比于传统LED， Mini LED固晶环节的重要性更为突出，目前国内厂商如新益昌和海外厂商的技术差距不大，可达到120K的UPH，是三星和国内厂商扩产的首选。MOCVD方面，随着芯片厂商扩产，对于Mini LED芯片MOCVD的需求也将有所增长。直显应用方面，利亚德、洲明科技两大巨头长期投入，正加快扩张产能。利亚德21年3月与TCL华星签署战略合作协议，在Mini LED背光、Micro LED直显等领域展开深度合作，共同研发COG模式的Mini/Micro LED直显产品。6月，利亚德正式发布Micro LED全系家用大电视尺寸，覆盖4K 108/135/162英寸以及8K 216英寸，搭载全新MicroLED芯片及公司自主知识产权的驱动IC。洲明科技早在2019年初实现了4K 162寸Mini LED产品的批量化制造，推出可量产的UpanelS系列（P0.5）和Umini（P0.9）系列产品，同时募投大亚湾二期项目，增加小间距LED与Mini LED产能，2020年率先实现P0.3、P0.5、P0.7、P0.9等全系列Mini LED显示产品的布局，Mini LED显示产业基地开始投产，并在在福永总部和大亚湾基地新增8条Mini LED显示智能化产线，2021年Q2末大亚湾二期也已经逐步投产，并在巨量转移等技术方面积累深厚，未来将重点布局Mini LED产能。3.2.5 面板及终端厂商：上下游垂直整合优势凸显面板方面，头部厂商量产Mini LED，正在开发直显、可穿戴、消费电子等应用的Micro LED。京东方产品涵盖显示器、电视和VR等，大尺寸已推出75英寸8K、27英寸玻璃基4K MiniLED背光显示屏，同时和美国公司Rohinni合资成立BOE Pixey研究Micro LED背光方案，目前玻璃基Mini LED有北京（直显）和合肥（背光）生产基地。TCL科技、群创、友达均在推进Mini LED布局，产品已量产，同时针对车载、可穿戴、消费电子和直显等在开发MicroLED产品。夏普正在开发MiniLED及适用于可穿戴设备的MicroLED产品。华星光电已经在玻璃基MiniLED显示技术上取得突破，为MicroLED量产做出技术准备，我们认为Mini/MicroLED时代，上下游垂直整合的优势会进一步凸显，TCL集团或将更具竞争优势和业绩弹性。终端品牌方面，苹果和三星2021年将力推Mini LED，TCL电子或通过Mini LED提升份额，实现弯道超车。苹果在台湾投资3.34亿美元建设Micro/Mini LED生产基地，2021年上半年发布采用Mini LED背光技术的新款iPad Pro，预计下半年发布Mini LED背光的MacBook Pro。三星已经发布多款Mini LED显示屏和电视，目标2021年销售200万台以上，预计2022年达到600万以上，芯片端主要供应商为三安光电。此外，LG也已先后推出了Mini LED和Micro LED产品。国内终端厂商方面，华为推出Mini LED背光电视V75 Super，TCL电子在Mini LED背光电视有多个产品线布局，覆盖中高端多个价格档位，并在海外和国内市场均取得了较好的销量，我们认为TCL电子有望通过Mini LED产品提升份额，实现弯道超车。
Mini LED产业链各环节技术瓶颈逐渐克服与整体成本逐渐降低，终端产品放量较为明确。我们认为，Mini LED 2021年将在苹果和三星的引领下逐步放量，供应链相关厂商逐步进入业绩兑现期。从产业链看，建议关注产业链上下游具备产能和技术优势的龙头厂商，特别是技术壁垒较高和需求弹性较大的环节，如巨量转移和检测修复设备、LED芯片，对应的龙头厂商将最为受益。LED芯片环节建议关注三安光电、华灿光电；LED封装环节建议关注瑞丰光电、鸿利智汇；直显环节建议关注洲明科技；设备环节建议关注新益昌、中微半导体；终端环节关注TCL电子、TCL科技；其他环节可关注鹏鼎控股、立讯精密、明微电子等。三安光电
三安光电经过多年技术和客户积累，由LED芯片和外延片生产逐步切入化合物半导体领域，形成了LED芯片、射频器件、功率器件、光通讯、滤波器五大核心产业。公司在LED芯片制造规模、产品性能和客户资源等领域皆优势明显。公司的LED芯片产能约占全球市场的19.72%，位列第一，且占中国市场的29%。
2021年，Mini LED将在苹果和三星的引领下逐步放量，供应链相关厂商逐步有望进入业绩兑现期。产业链技术壁垒较高和需求弹性较大的环节对应的龙头企业更为受益，如三安光电等。三安光电积极推动与三星、TCL等大客户的合作，并持续扩充产能。2019年4月，公司在湖北鄂州葛店扩产Mini/MicroLED芯片及封装产能，总投资120亿元，预计建成氮化镓芯片产能161万片/年（其中蓝光Mini LED 72万片/年；蓝光Micro LED 9万片/年；绿光Mini LED 72万片/年；绿光Micro LED 8万片/年）、砷化镓芯片产能75万片/年（其中红光Mini LED 66万片/年；红光Micro LED 9万片/年）和4K显示屏用封装产品产能84000台/年，预计达产后年收入71.75亿。目前，到厂设备已有部分安装完毕，进入试产阶段，其他设备也将陆续到厂，待安装调试完成后，逐步投产运行。此外，公司在泉州三安半导体也配备了Mini和Micro LED产能。
公司未来增长的主要驱动因素包括：（1）LED行业触底回升，龙头将充分受益上行景气， LED行业大致以3-5年为一个周期，第四轮上行周期正逐步开启，伴随着行业产能出清和龙头集中，LED芯片库存逐渐去化，公司着力发展高附加值产品，有效构筑企业护城河；（2）Mini LED终端放量较为明确，芯片端厂商最为受益，三安光电作为三星 Mini LED 首位供应商，目前三星背光约 5%使用 Mini LED，2021年出货200～300 万台电视，每台电视使用约 1～2 万颗 Mini LED 芯片，单台芯片价值接近 500 元。苹果公司预期2021 年 30%产品会使用 Mini LED 技术，2021年超过1000 万台设备，采用三安芯片作为二供 ，三安Mini LED 业务有望持续受益；（3）化合物半导体射频、功率全面布局，射频领域，5G基站的大规模建设和5G手机销量持续向好，将推动GaAs和GaN射频市场爆发，三安光电已有产能为36万片/年的厦门三安集成产线，预计到2023年完全达到产能。SiC方面，公司收购北电新材，布局SiC衬底；在建产能为湖南三安产线，共投资160亿元，聚焦包括但不限于碳化硅的第三代半导体产业，拟建设长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，三安光电有望复刻稳懋的发展路径；（4）滤波器有望顺势突围，三安光电重点发展SAW滤波器，公司在2020上半年实现小批量出货基础上，得到市场认可并不断提升出货量，第四季度实现双工器出货突破1,000万颗；已有10家新客户导入测试，其中4家客户已经开始批量出货，其余6家客户的需求将随着公司新增产能逐步释放导入。
2020年公司实现营业收入84.53亿元，同比增长13.32%，实现归母净利润10.16亿元，同比下降21.73%。2021年上半年公司实现营业收入61.14亿元，同比增长71.38%，实现归母净利润8.83亿元，同比增长39.18%。
华灿光电
公司主要从事LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物氮化镓基电力电子器件的研发、生产和销售，技术与规模位列国内第一梯队。
公司在Mini/Micro LED产品的外延和芯片工艺方面，已经取得了多项技术突破。2018年，公司开发完成的Mini LED显示芯片已应用于实际案例，并已稳定批量出货；开发完成的Mini LED背光芯片通过与封装客户配合，相关产品获得客户认可，产品在手机和电视终端市场已经小批量应用。2019年，公司发布了新一代的Mini LED显示和背光芯片。公司开发出的Mini LED显示/背光芯片将分别应用于电视和消费电子、车载显示屏等领域，产品从光效、耐电流冲击能力到一致性和可靠性，都有大幅提升和优化。公司还积极与全球一线厂商进行紧密合作，共同开发Mini/Micro LED芯片，研发进度处于行业领先水平。合作伙伴涵盖行业内大多数龙头企业，公开披露的包括台湾群创、京东方等知名企业。
公司未来增长的主要驱动因素包括：（1）LED行业向龙头集中，产品结构显著优化， LED行业第四轮上行周期正逐步开启，伴随着行业产能出清和龙头集中，LED芯片库存逐渐去化，公司着力发展高附加值产品，2019年2寸片的平均价格约80元， 2020年上半年达到86元，2020年下半年约94元，2021年上半年已经达到112元左右，平均价格持续上升，产品结构持续优化效果显著；（2）Mini LED等中高端产品放量，毛利率持续提升，公司是业内少数具备Mini LED背光芯片产品大批量出货能力的芯片厂之一，已应用于多家知名品牌客户旗舰显示产品，Mini LED RGB产品市场占有率持续保持行业领先，植物照明白光用LED芯片已实现大批量供货，带来公司毛利率也大幅改善，2021年上半年LED芯片毛利率同比提升9.12个百分点，LED衬底片毛利率同比提升11.78个百分点；（3）氮化镓及蓝宝石衬底业务需求上升，目前氮化镓最大的应用市场是LED照明、激光器与探测器方向，但氮化镓在5G射频和功率器件市场也具有重大市场机遇，于2020年正式进入氮化镓基电力电子器件领域，另外，未来蓝宝石衬底应用将迎来新的增长，为公司芯片生产提供稳定供应保障及有效成本控制。
2020年公司实现营业收入26.44亿元，同比下降2.66%，实现归母净利润0.18亿元，同比增长101.74%。2021年上半年公司实现营业收入15.94亿元，同比增长49.20%，实现归母净利润-0.25亿元，同比增长77.13%。
新益昌
公司主要从事LED、电容器、半导体、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。公司已经成为国内LED固晶机、电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，同时成功进入了半导体固晶机和锂电池设备领域。此外，公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度读数头及直线电机、音圈电机等已经实现自研自产，是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。
随着Mini LED显示技术的兴起以及更新迭代，固晶机设备下游应用的显示产品已达千万像素级，像素间距微缩至50um，从而要求固晶机设备的固晶精度提升至到5um-10um。Mini LED尺寸微缩化，使得芯片使用量提升，固晶设备在提升效率的同时，需保证固晶产品保持较高的良品率，从而进一步对固晶机的核心功能——视觉定位检测功能的速度和稳定性提出较高要求。目前单颗Mini-LED晶元的转移耗时在40ms左右，视觉算法定位时间需在3-5ms内完成。
公司已开发并量产适用于Mini LED的新型六头高速固晶机，并已供货三星、琉明光电（Lumens）、雷曼光电、中晶半导体等客户，具备较高技术竞争力和影响力。公司主要销售的传统LED双头固晶机，单价16万元左右，毛利率30%多，Mini LED六联体固晶机单价100万元左右，毛利率60%多。所以Mini LED固晶机的价格较传统LED固晶机的价格更高，利润更好。公司预计2021年Mini LED固晶机销售约为2亿左右，未来增速可观。
公司未来增长的主要驱动因素包括：（1）Mini LED产业规模迅速扩张，设备先行，根据我们对于Mini LED空间的测算，2025年Mini LED渗透率10%的情况下，对Mini LED芯片的需求量约为每年8000亿颗，假设目前新益昌单台设备120K UPH的效率有所提升，考虑良率及稼动率，机台需求约为每年1000-2000台，市场空间约为20亿元，将为公司带来可观收入和利润；（2）龙头地位稳固，切入半导体固晶机打开增长空间，公司 2018 年全球固晶设备市场的占有率为 6%，位列全球第三，国内 LED 固晶机市占率约 28%，是国内 LED 固晶机领域的领跑者，三星、鸿利智汇、国星光电、瑞丰光电等均为公司客户，公司逐步向半导体固晶机拓展，产品已成功导入晶导微、灿瑞科技、扬杰科技、通富微、固锝电子等知名公司，受益固晶机国产替代和先进封装扩产趋势；（3）超级电容受益新能源储能需求增长，公司自 2017 年开始切入锂电池设备领域，产品已涵盖卷绕机、制片机、及制片卷绕一体机等锂电池设备，营收从 2018 年的 110 万元迅速提升至 2020年 1153 万元，锂电池设备或将增厚公司营收空间。
2020年公司实现营业收入7.04亿元，同比增长7.48%，实现归母净利润1.08亿元，同比增长22.53%。2021年上半年公司实现营业收入4.94亿元，同比增长53.44%，实现归母净利润9945万元，同比增长133.96%。
利亚德
利亚德25年专业从事LED应用产品研发、设计、生产、销售和服务，为客户提供高效、节能、可靠的LED应用产品及其整体解决方案。
2019年1月，利亚德首次对外发布了Micro LED技术最新研发成果，并展出已可量产的0.9mm点间距的Micro LED显示产品，是当时市场上可量产的最小间距Micro LED显示产品；2020年3月，利亚德与台湾晶元光电合资，成立利晶公司，打造全球首家Micro LED显示量产基地，打破传统产业链分工，一体化布局，降低了新技术巨大投入背景下的投资风险；2020年7月利亚德Micro LED商显产品上市发布，其中面向全球首发的（P0.4）40英寸2K产品，是目前全球范围内可量产的最小间距MicroLED标准化商用显示产品；2020年10月，利晶微Micro LED 量产基地按计划如期落成投产。在Mini LED背光技术方面，利晶主要专注在COB 式 Mini LED 背光模块产品研发和生产，目前主要聚焦在 Notebook\MNT 及车用显屏领域的设计，利晶目前可以在单一片使用一万颗芯片以上的 PCB 上快速、精确地移转而达到 5 个 9 ( 99.999%)以上的良率。
公司未来增长的主要驱动因素包括：（1）技术领先型以及一体化优势，利亚德具有目前全球范围内可量产最小间距Micro LED产品，具备垂直一体化优势，利亚德与台湾晶元光电合资设立利晶微电子，2020年10月正式进入投产，第一期产能投放期为2020-2022年，预计2022年达产后产能将达到自发光模组1600KK/月。利晶Mini LED背光模组目前具备量产条件，待客户产品上市出货即可开始量产，且背光产品是由利晶直接销售。Micro LED部分，目前订单接近2亿。（2）品牌与渠道拓展，客户粘性较高，渠道方面，利亚德从2017年开始进入到“直销”+“渠道”的模式，公司根据不同的客户市场特征，采用直销-渠道相结合的营销模式。5年的时间，渠道营收规模翻倍，营收比重稳定在40%。公司通过“金立翔”品牌将渠道从之前的中高端市场拓展至下沉市场，采用“利亚德”+“金立翔”的双品牌战略全面覆盖渠道市场；直销方面，公司具有政府、商业企业等稳定而高粘性的客户关系，客户高端，对于价格不敏感。（3）产能持续扩张，迎接行业新周期，长沙新工厂预计7月底投产，正式投产后将使利亚德的产能翻倍，大大提高订单承接和交付能力。
2020年公司实现营业收入66.33亿元，同比下降26.68%，实现归母净利润-9.8亿元，同比下降238.7%。2021年上半年公司实现营业收入36亿元，同比增长24.16%，实现归母净利润2.85亿元，同比增长26.69%。
激智科技
激智科技主要生产光学膜产品，产品主要包括扩散膜、增亮膜、量子点薄膜、COP、复合膜（DOP、POP等）、银反射膜、3D膜、保护膜、手机硬化膜等。上述光学膜产品被广泛应用于电视、显示器、笔记本电脑、平板电脑、智能手机、导航仪、车载显示屏等各类显示应用领域。
作为国内较早从事液晶显示用光学膜研发、生产和销售的企业，通过长期的研发投入和技术积累，公司掌握了独特的自主涂布设备设计、涂布配方设计和精密涂布工艺。公司产品已陆续通过了三星电子、LG、索尼、松下、Arcelik A.S.等国外厂商，小米、创维、TCL、海信、海尔、康佳、长虹、京东方、富士康、华为、VIVO、OPPO、冠捷、海康威视、合力泰、国显科技等众多国内终端厂商，以及晶科能源、隆基股份等光伏企业的认证并量产交货，基本覆盖了国际、国内一线品牌终端消费电子生产厂商、液晶面板（模组）厂商和光伏企业。
公司未来增长的主要驱动因素包括：（1）显示材料国产替代趋势，随着中国面板产能逐步提高，显示上游材料国产替代趋势加速，国内光学膜企业将逐步替代惠和、SKC、LGE、3M等海外厂商份额；（2）量子点、Mini-LED带动高端光学膜需求增长，伴随显示器行业轻薄化、大屏化、高色域化的趋势，量子点、Mini-LED等新型显示技术渗透率提升，COP、复合膜、量子点膜、3D膜等显示用高端光学膜需求持续提高；（3）扩产与新品放量，打造功能性薄膜平台，公司相应扩增产能，产量、销量的提升，同时新产品均顺利实现量产及销售，后续公司将基于核心涂布技术，横向拓展新品，拓展光伏薄膜、汽车薄膜，打造功能性薄膜平台。
2020年公司实现营业收入14.2亿元，同比增长29.55%，实现归母净利润1.37亿元，同比增长111.52%。2021年上半年公司业绩预告实现归母净利润0.63-0.7亿元，同比增长60.52%—78.36%。
长阳科技
长阳科技主要生产高分子功能膜，产品包括反射膜、光学基膜、背板基膜及其它特种功能膜，产品广泛应用于液晶显示、半导体照明、新能源、半导体柔性电路板等领域。
随着三星、LG、TCL、小米等品牌加大力度推广Mini LED电视，预计2021年Mini LED将会实现快速放量，有望成为LED行业发展的重要驱动力。公司积极配合三星等下游客户推进Mini LED产品计划，上半年度出货量大幅提升，收入增加较多，但上半年公司自裁比例略低，导致该部分毛利率略低，6月份后，公司在技术和产能进行了充足的储备，以配合终端客户推进Mini LED产品计划，预计下半年随着自裁比例提升及终端客户需求增加，将给公司业绩带来积极影响。
2020年公司实现营业收入10.45亿元，同比增长14.81%，实现归母净利润1.76亿元，同比增长23.69%。2021年上半年公司实现营业收入5.99亿元，同比增长43.9%，实现归母净利润9168万元，同比增长19.01%。
TCL电子
TCL电子主要从事研发、生产及销售智屏、智能移动及连接设备、智慧商显、智能家居等多品类IoT产品，自主开发家庭互联网服务，是行业内唯一一家能够整合上游面板产业链的垂直一体化消费电子中国企业。
作为全球排名前列的TV厂商，TCL电子在Mini LED布局方面非常领先，并于2019年推出了全球第一台Mini LED电视，2020年TCL 销售了接近市场上90%的Mini LED TV，销量近30万台（中国+北美），整体销售额超过了10个亿。TCL X12 8K Mini LED 领曜智屏是全球首款OD Zero Mini LED电视，具有1920个分区，搭载了多达96000颗微米级Mini LED芯片，是目前搭载Mini LED芯片最多的Mini LED电视，峰值亮度达到3000尼特，预估售价接近十万。另外TCL电子也发布了普及型Mini LED产品C12系列，搭载3840颗灯珠，亮度为1000尼特，分区数百个，75英寸售价18999元。TCL目前已经逐步完成各个价格档位Mini LED电视的布局，2022年我们预计TCL电子Mini LED电视也将达到100万左右量级。TCL电子预计还将在全球范围内，投资至少20亿建立10条整机产线，实现2024年目标Mini LED智屏年产能1000万台。
2021年上半年，TCL智屏全球销售量达1,127万台，同比增长11.8%，其中海外市场销售量同比增长22.2%；在全球TV市场的出货量市场份额提升1.0个百分点至11.6%，排名稳居全球前三；2021年上半年销售量中国市场份额达13.9%，位居全国第三，销售额市场份额达13.2%，跃升至全国第二。2021年上半年公司营业收入349.3亿港币，同比增长103.7%，毛利率受屏价上涨同比下降4.7pcts至15.9%；归母净利润达10.4亿港元，同比增长122.9%。
瑞丰光电
公司专业从事LED封装及提供相关解决方案，主要产品为显示类器件及组件（背光源、RGB、Chip LED等）、照明用LED器件及组件等，广泛应用于液晶电视、电脑及手机、日用电子产品、黑白家电、城市亮化照明、室内照明、智能家居、汽车智能、各类显示屏、工业自动化应用、医疗健康、智慧安防、生物识别等领域。
公司Mini/Micro LED已经导入智慧电视、电脑、 PAD、汽车、医疗、超高清8K显示等领域重要客户，部分产品实现批量交货客户。瑞丰在Mini LED背光方面耕耘了5年时间，在技术方面有一定的沉淀，且积累了一批优质的国内、中国台湾地区、海外客户。从2020年下半年开始各大厂家陆续有推出搭载MiniLED背光的产品出来，预计2021年下半年还会有更多搭载瑞丰Mini LED背光产品面世。公司将在湖北葛店实施募投项目，包括：全彩LED封装扩产项目、Mini LED背光封装生产项目、Micro LED技术研发中心项目，预计达产后可形成年产10105KK只全彩LED封装产品、663万片Mini LED背光封装产品生产能力。
2020年公司实现营业收入12.33亿元，同比下降10.13%，实现归母净利润0.48亿元，同比增长138.18%。2021年上半年公司实现营业收入7.18亿元，同比增长39.32%，实现归母净利润3498万元，同比增长34.47%。
明微电子
公司主要从事数模混合及模拟集成电路领域，产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等。产品广泛应用于LED显示屏、智能景观、照明、家电等领域。公司LED显示驱动芯片包含显示屏驱动芯片和智能景观驱动芯片，其中显示屏驱动芯片涵盖LED直显和背光驱动，主要针对小间距、Mini/MicroLED驱动技术研究，用于控制LED显示屏的显示亮度、高低亮度对比度、显示刷新率、画面清晰度等显示效果，具有宽恒流范围、高恒流精度、高刷新率、低电磁干扰、低功耗、高显示清晰度、高可靠性等特点，被广泛应用在单双色显示屏、LED全彩显示屏、小间距LED屏、Mini/Micro LED屏等产品中，并可延续应用于MiniLED背光领域。2020年公司实现营业收入5.25亿元，同比增长13.47%，实现归母净利润1.09亿元，同比增长35.36%。2021年上半年公司实现营业收入6.18亿元，同比增长237.69%，实现归母净利润3.03亿元，同比增长944.79%。Mini/Micro LED技术落地不及预期；Mini/Micro LED显示渗透不及预期；LED行业供需关系改善不及预期； 新型显示技术替代风险；行业竞争加剧风险。
证券研究报告名称：《行业深度报告：Mini LED放量在即，产业链空间广阔》
对外发布时间：2021年10月18日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
刘双锋 SAC执证编号: S1440520070002，SFC中央编号：BNU539
雷鸣 SAC执证编号: S1440518030001，SFC中央编号：BPW417
研究助理 王天乐
敬请关注中信建投电子团队
刘双锋：电子行业首席分析师、TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
雷鸣：电子行业联席首席分析师，SAC执证编号：S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士，2015年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G等领域。2016-2019年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019年Wind通信行业最佳分析师第一名团队成员。
孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。
王天乐：电子行业研究助理，清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。
章合坤：电子行业研究助理，上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究存储芯片等领域。
本订阅号（微信号：csc_electronics001）为中信建投证券股份有限公司（下称“中信建投”）研究发展部刘双锋（执业证书编号：S1440118120059）电子行业研究团队运营的唯一订阅号。本公众订阅号所载内容仅面向专业机构投资者，任何不符合前述条件的订阅者，敬请订阅前自行评估接收订阅内容的适当性。订阅本公众订阅号不构成任何合同或承诺的基础，本公司不因任何订阅或接收本公众订阅号内容的行为而将订阅人视为本公司的客户。本公众订阅号不是中信建投证券研究报告的发布平台，所载内容均来自于中信建投证券研究发展部已正式发布的研究报告或对报告进行的跟踪与解读，订阅者若使用所载资料，有可能会因缺乏对完整报告的了解而对其中关键假设、评级、目标价等内容产生误解。提请订阅者参阅本公司已发布的完整证券研究报告，仔细阅读其所附各项声明、信息披露事项及风险提示，关注相关的分析、预测能够成立的关键假设条件，关注投资评级和证券目标价格的预测时间周期，并准确理解投资评级的含义。本公司对本帐号所载资料的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明示或暗示的保证。本帐号资料、意见等仅代表来源证券研究报告发布当日的判断，相关研究观点可依据本公司后续发布的证券研究报告在不发布通知的情形下作出更改。本公司的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本帐号资料意见不一致的市场评论和/或观点。本帐号内容并非投资决策服务，在任何情形下都不构成对接收本帐号内容受众的任何投资建议。订阅者应当充分了解各类投资风险，根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。订阅者根据本帐号内容做出的任何决策与本公司或相关作者无关。本帐号内容仅为本公司所有。未经本公司许可，任何机构和/或个人不得以任何形式转发、翻版、复制和发布相关内容，且不得对其进行任何有悖原意的引用、删节和修改。除本公司书面许可外，一切转载行为均属侵权。版权所有，违者必究。