【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】功率半导体深度报告：电动化浪潮下的功率半导体新周期

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摘要

一、功率半导体新周期：行业内部供给结构调整进行中

2020年下半年开始全球疫情带来的居家隔离和远程办公的需求催生了PC和服务器的强劲需求，同时“双碳”政策下电动车和光伏发电领域对于功率半导体的需求井喷，但是海外大厂受到疫情影响产能供给严重不足，因此拉开了这一轮功率半导体的涨价行情，预计2021年行业增速超过30%。不同于市场担忧的功率半导体行业景气度开始向下，据我们测算，即使新增供给开出，行业整体供需仍处于紧平衡。行业内部供给结构开始进行调整，预计消费类相关功率芯片由于供给逐步恢复价格会有所回落，但是车规MOSFET和小信号产品由于海外厂商减产转移至IGBT和SiC仍处于供不应求，IGBT在电动车和光伏、风电等新能源需求驱动下仍然景气度非常高，所以我们判断2022年功率半导体行业虽然细分赛道有所分化，但是行业景气度总体仍然向上。

二、电动车大时代：IGBT厂商IDM为王

在新能源汽车和光伏、风电等清洁能源的需求推动下，此轮功率半导体新周期最受益的是以IGBT为代表的中高压功率器件，预计国内车规IGBT/SiC模块市场规模在2025年将达到300亿元人民币左右，如果考虑光伏逆变器带来的100亿左右增量需求和工业领域的存量需求，预计2025年国内IGBT为代表的中高压功率半导体市场规模将增至600亿元左右。2022年预计全球新增IGBT供给不足6万片/月，而且海外大厂英飞凌和安森美的交期仍在在一年左右，行业供给仍然非常紧张。国内IGBT芯片厂商如时代电气、士兰微的IGBT产能已经投产，下游客户验证已经大部分完成，预计2022年国内IGBT厂商的国产化替代进程将提速，我们认为具有IDM产能优势的厂商在车规IGBT领域优势更加明显，能够同时保证较快的产品迭代速度和较短的产品交付周期。

三、碳化硅新世界：衬底成为产业链最重要的环节

功率半导体作为电子电力控制的关键器件，技术持续提升的方向在于单位电压的安培容量，不断提高输出效率，采用碳化硅衬底制作的功率器件相对于硅基而言具备天然优势，导通损耗和开关损耗都大幅降低，提升了逆变效率。碳化硅基器件的价值量最大的环节在于衬底，由于碳化硅衬底的长晶速度减慢，良率非常依赖工艺积累，所以在衬底资源已经成为SiC时代的核心资源。我们认为在SiC功率半导体领域，对于器件厂综合竞争力的要求已经从设计、制造和封测一体化延伸至上游衬底材料的全产业链把控，目前全球范围内的衬底争夺战基本结束，未来国内功率器件厂商对于衬底资源的掌控将成为碳化硅新世界的核心竞争力，建议关注即将登陆科创板的国内SiC衬底龙头厂商天岳先进。

四、推荐标的：

闻泰科技（国内功率半导体产品线最全的厂商，尤其在车规功率产品领域优势明显）

时代电气（国内IGBT产能最大的IDM厂商）

天岳先进（SiC衬底具有先发优势的龙头厂商）

五、风险提示：

全球疫情反复影响功率半导体下游需求不及预期；部分消费类的低压功率产品价格回落的风险；电动车和光伏装机量受供应链影响导致需求低于预期的风险。

完整报告请联系中信建投电子团队

证券研究报告名称：《功率半导体深度报告：电动化浪潮下的功率半导体新周期》

对外发布时间：2022年1月8日 

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师：

刘双锋 SAC执证编号：S1440520070002

范彬泰 SAC执证编号：S1440521120001

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刘双锋：电子行业首席分析师，TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。

范彬泰：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440521120001。电子行业分析师。电子科技大学工学学士，香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所，担任半导体行业研究员，重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链，2021年加入中信建投电子团队。

王天乐：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440521110001。清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。

郭彦辉：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070009。复旦大学金融硕士，3年量化选股研究，2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员，2021年加入中信建投电子团队，专注研究消费电子领域。

乔  磊：电子行业研究助理。华中科技大学工学学士、硕士，10年中兴通讯无线产品市场经验，2020年加入中信建投通信团队，2020年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。

章合坤：电子行业研究助理，上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究存储芯片等领域。

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