【中信建投电子|刘双锋团队】北京君正深度报告：车载IC平台成型，AIOT芯片迎来高增

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20211108【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】北京君正（300223）：盈利能力持续提升，多产品线协同发展

摘要

一、始于自主创新嵌入式CPU，收购矽成转型为车载IC细分龙头

公司致力于32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售，最初的业务为自主创新的CPU技术，以此为核心形成SoC产品。公司智能视频芯片及微处理器技术积累深厚，近两年进入收获期。2020年公司收购北京矽成，转型为汽车存储龙头，其DRAM、SRAM存储器全球市占率领先，Flash存储器快速起量，而模拟及互联新品正逐步投放市场，产能瓶颈解决后有望迎来爆发式增长。并购完成后，公司拥有了ISSI、Lumissil和Ingenic三大业务品牌，形成了“存储+模拟+互联+计算”的技术平台。未来，本部与矽成的产品技术、研发团队、客户资源等协同效应逐步加强，车规级处理器、消费级存储器都将为公司打开新的成长空间。

二、车载IC：汽车智能化水平提升，车载存储市场空间巨大

随着汽车自动驾驶等级的提升，车内车外数据流量大大增加，带来车载存储芯片消耗量大幅增长，同时低功耗、低延迟、大带宽等性能需求驱动其规格升级。2020年全球车载存储市场规模约为46亿美元，2016-2020年CAGR为11.4%，汽车智能化水平提升驱动车载存储市场提速增长，2025年市场规模将增长至119亿美元，复合增速达21.0%。公司为车规级DRAM、SRAM的龙头供应商，2018年DRAM、SRAM全球市占率分别~15%和19.4%，Flash、模拟芯片正快速起量。公司拥有大陆、德尔福、西门子、霍尼韦尔等众多国际一线汽车及工业客户，在客户资源、技术研发、产品竞争力等方面均有领先优势，将依靠汽车产业资源，导入处理器等君正传统业务，开辟新的增长点。

三、AIOT：智慧安防打开行业第二增长曲线，智能视频芯片需求高增

过去，政府主导下的重大公共安全工程建设驱动传统安防高速增长，近年来AI安防兴起，行业步入第二增长阶段。随着物联网、5G等技术的成熟，以智能视觉产品为代表的家用安防需求迎来爆发。安防行业快速增长，对应ISP、IPC等智能视频芯片需求高增，我们预计其市场规模将从2020年的10.1亿美元增长至2025年的18.2亿美元，CAGR为12.6%。公司从2014年开始研发智能视频芯片，已经积累了CPU、VPU、ISP、AI引擎等核心技术，近两年智能视频芯片及微处理器产品陆续进入收获期，营收大幅增长，已在物联网细分市场占据领先地位。公司将开发安防NVR、车载ISP等新品，进一步打开成长空间。

四、风险提示

汽车智能化不及预期风险；存储芯片跌价风险；晶圆代工涨价风险；技术替代风险。

完整报告请联系中信建投电子团队

证券研究报告名称：《北京君正深度报告：车载IC平台成型，AIOT芯片迎来高增》

对外发布时间：2022年1月17日 

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师：

刘双锋 SAC执证编号：S1440520070002

研究助理 章合坤

敬请关注中信建投电子团队

刘双锋：电子行业首席分析师，TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。

范彬泰：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440521120001。电子行业分析师。电子科技大学工学学士，香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所，担任半导体行业研究员，重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链，2021年加入中信建投电子团队。

王天乐：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440521110001。清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。

郭彦辉：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070009。复旦大学金融硕士，3年量化选股研究，2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员，2021年加入中信建投电子团队，专注研究消费电子领域。

乔  磊：电子行业研究助理，华中科技大学工学学士、硕士，10年中兴通讯无线产品市场经验，2020年加入中信建投通信团队，2020年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。

章合坤：电子行业研究助理，上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究存储芯片等领域。

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