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【中信建投电子|刘双锋团队】中颖电子:MCU与锂电IC份额提升新品开启第二成长曲线

中信建投电子团队 中信建投电子研究 2022-11-07

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摘要

一、MCU专用芯片国内领跑,白电份额持续提升

中颖电子的主要产品线正处于市占率逐步提高的成长期。工业控制、汽车电子和物联网市场,都被国外的MCU厂商垄断,2021年全球MCU缺货情况严重,国内白色家电生产厂家着重引进国产MCU作为辅配方案,中颖电子成为白色家电生产厂家国产MCU的主要选择;此外,公司对于未来长期产能需求增长的确定性高,公司与晶圆代工伙伴维持长期稳定的合作,公司新产品尽量采用12寸晶圆制程,进一步保障长期的产能供给。

二、锂电管理芯片国产替代,AMOLED迎合主流市场需求

2021年AMOLED显示驱动芯片及锂电池管理芯片的销售额同比呈现倍数级的增长,1)公司的锂电池管理芯片,在手机及TWS耳机的锂电池管理应用上已经在国内多家品牌大厂量产,在笔记本电脑的应用上,也得到品牌大厂的认可和采用,正处于国产替代市占份额扩充的成长初期。锂电池管理芯片产品技术要求继续提高,设计平台由8位逐步过渡到32位,相关产品制程由早期的0.35um/0.25um逐步向0.11um/90nm/55nm演进,国内其他企业在此领域涉足较少,公司在此领域保持国内厂商的领先地位。2)主流穿戴应用市场转向AMOLED,AMOLED手机,公司的 AMOLED 系列新产品正在开发,计划 2022年中陆续向市场推出产品;公司长期培养内部团队,相关AMOLED显示驱动芯片需要的IP完全自研,可完全掌握核心技术,有较低的IP成本优势,针对国内客户可以提供快速的服务。

三、长期投入汽车电子控制芯片研发,未来成长可期

汽车电子是全球MCU第一大市场,由于技术壁垒高,由国外公司垄断。BMS作为PACK系统的管理单元,对电池的安全、寿命、性能等至关重要。中颖电子长期培育各产品线往汽车电子技术延伸方向,有序实现汽车电子芯片的生产。

四、风险提示:

新产品、新技术的研发风险,市场不达预期风险、晶圆产能供应风险。

证券研究报告名称:《中颖电子:MCU与锂电IC份额提升新品开启第二成长曲线
对外发布时间:2022年1月26日
报告发布机构:中信建投证券股份有限公司 
本报告分析师:
刘双锋 SAC执证编号:S1440520070002
孙芳芳 SAC执证编号:S1440520060001



敬请关注中信建投电子团队

刘双锋:电子行业首席分析师,TMT海外牵头人及港深研究组长,SAC执证编号:S1440520070002,SFC中央编号:BNU539。3年深南电路,5年华为工作经验,从事市场洞察、战略规划工作,涉及通信服务、云计算及终端领域,专注于通信服务领域,2018年加入中信建投通信团队,2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员,2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员,2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

孙芳芳:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440520060001。同济大学材料学硕士,2015年8月加入浙商证券,任电子行业首席,专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域,2020年5月加入中信建投电子团队。

范彬泰:电子行业分析师,SAC 执证编号:S1440521120001。电子行业分析师。电子科技大学工学学士,香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所,担任半导体行业研究员,重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链,2021年加入中信建投电子团队。

王天乐:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440521110001。清华大学硕士,3年华为工作经验,从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作,2019年加入中信建投TMT海外团队。

郭彦辉:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440520070009。复旦大学金融硕士,3年量化选股研究,2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员,2021年加入中信建投电子团队,专注研究消费电子领域。

乔  磊:电子行业研究助理,华中科技大学工学学士、硕士,10年中兴通讯无线产品市场经验,2020年加入中信建投通信团队,2020年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。

章合坤:电子行业研究助理,上海交通大学材料科学与工程硕士,2020年加入中信建投电子团队,专注研究存储芯片等领域。


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