【中信建投电子|刘双锋团队】东芯股份：本土SLC NAND龙头，聚焦利基型存储

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摘要

1、公司以SLC NAND起家，2015年收购韩国Fidelix并整合其存储芯片技术和管理研发团队，目前已形成NAND+NOR+DRAM的完整存储产品线。2021年实现营收11.4亿元，同比增长45.2%，近三年复合增速30.7%，实现归母净利润2.62亿元，同比增长1240.8%，2020年实现扭亏，2021年大幅增长。

2、本土SLC NAND龙头，5G基站、汽车电子带来新增量。SLC NAND主要用于可靠性要求较高的领域，如5G通信设备、汽车电子、安防、可穿戴等，2021年全球市场规模达21亿美金，未来3年复合增速达6%。公司SLC NAND市占率达3%，为国内龙头，最先进产品24nm 8Gb产品，19nm大容量产品即将量产，工艺迭代国内领先，成本优势显著。公司产品可靠性逐步从工业级向车规级迈进，已涵盖网通、安防、可穿戴、移动终端、工控、通讯模块等领域大部分头部客户，正在研发车规级产品。公司IPO前获得华为哈勃、国家大基金、上汽集团战略入股，未来有望借助股东及产业链资源向高端市场突破，打开成长空间。

3、布局NOR Flash、DRAM及MCP，打造中小容量存储平台。2020年利基型DRAM、NOR Flash市场分别为84亿美金和31亿美金，未来5G应用、可穿戴、显示屏、物联网等应用仍将驱动其市场规模不断扩大。DRAM方面，公司的DRAM及MCP产品迭代至DDR3，已通过紫光展锐、翺捷科技、联发科的4G模块平台通过认证，客户包括LG、瑞萨、TCL科技等客户，新产品LPDDR4X正在研发中，预计近两年贡献收入。NOR Flash方面，公司产品容量涵盖2Mb~256Mb，采用48nm领先工艺，客户包括三星电子、LG、传音控股、歌尔股份等，公司正在研发512Mb、1Gb等大容量产品，并向工业、车规市场布局。

4、股价催化因素：3D NAND涨价传导至2D NAND；DDR3涨价；新品放量（19nm NAND、车规产品、大容量NOR、LPDDR4X）。

5、风险提示：通讯、消费等下游需求不及预期；存储芯片跌价风险；晶圆代工涨价风险；新品研发和放量不及预期；客户集中风险；供应商集中风险。

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证券报告名称：《东芯股份：本土SLC NAND龙头，聚焦利基型存储》

对外发布时间：2022年3月9日 

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师：

刘双锋 SAC执证编号：S1440520070002

研究助理 章合坤

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刘双锋：电子行业首席分析师，TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

王天乐：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440521110001。清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。

范彬泰：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440521120001。电子行业分析师。电子科技大学工学学士，香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所，担任半导体行业研究员，重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链，2021年加入中信建投电子团队。

孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。

乔  磊：电子行业研究助理，华中科技大学工学学士、硕士，10年中兴通讯无线产品市场经验，2020年加入中信建投通信团队，2020年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。

章合坤：电子行业研究助理，上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究存储芯片等领域。

郭彦辉：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070009。复旦大学金融硕士，3年量化选股研究，2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员，2021年加入中信建投电子团队，专注研究消费电子领域。

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