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【中信建投电子|刘双锋团队】电子行业2021年报及22Q1综述:需求前低后高,下半年将迎戴维斯双击

中信建投电子团队 中信建投电子研究 2022-11-07
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简评
一、2021年行业景气度延续,22Q1有所放缓
2021年电子板块359家公司营业收入合计34688亿元,同比增长11%;归母净利润合计2345亿元,同比增长120%。分季度看,22Q1电子板块营业收入合计7372亿元,同比下降11%,环比下降19%;归母净利润合计412亿元,同比下降11%,环比下降25%。受益于板块景气度延续,2021年电子板块盈利能力大幅提升,毛利率18.8%,同比提升2.6pcts,净利率7.4%,同比提升4.0pcts。期间费用率10.9%,同比下滑0.2pcts。2021年半导体、光学光电、元器件(被动元件+PCB)板块盈利能力突出,归母净利润同比均有大幅增长。受疫情反弹、地缘政治冲突、下游需求放缓及上游原材料涨价等因素影响,22Q1电子板块毛利率回落至17.7%,净利率回落至5.7%。

二、2021年以来板块跌幅较大,机构持仓22Q1小幅下降
2021年1月初至2022年4月底,申万电子指数累计跌幅25.5%,其中半导体板块跌幅最小,为13.8%。2021年初以来,电子板块估值有所回调,目前整体PE-TTM为22.56倍,处于2018年以来的0.40%分位点,动态PE为19.96倍。2018年至21Q4公募基金电子行业持仓占比从8.67%提升至13.40%,整体呈上升趋势,但22Q1环比下降2.51 pcts至10.89%。持仓结构方面,半导体持仓/电子持仓比例持续提升,22Q1达58.76%。持仓变动方面,22Q1公募基金增持沪硅产业-U等。

三、板块估值已在历史低位,基本面向好趋势不变,配置价值已经凸显
复盘电子行业2021年报及2022年一季报,行业景气度走向结构分化,半导体板块各环节也出现分化,消费电子板块受手机需求下行及多地疫情反弹扰动,整体业绩有所波动。展望下半年,多款新品发布将刺激需求带动消费电子板块迎来新的增长;疫情冲击接近尾声,摆脱其不利影响半导体板块也将重回高增长;叠加压制风险偏好的宏观因素效果将边际减弱,预计整个电子板块下半年将迎来“盈利回升+估值修复”的戴维斯双击行情。大幅下跌后,当前板块估值已在历史低位,而板块基本面向好趋势并未发生根本性变化,故配置价值已经凸显,建议重点关注:

1)半导体:a)国产替代空间较大,下游需求向好的如受益于电动车放量的IGBT和SiC、持续在消费电子和工业进行替代的模拟芯片以及涨价缺货中的半导体材料,重点关注时代电气、圣邦股份以及沪硅产业;b)上半年受到深圳、上海封城影响较大,下半年受益于自身新品周期带来估值修复行情的数字芯片公司如布局10nm以下高端芯片的瑞芯微、晶晨股份以及拓展至手表SOC的恒玄科技;c)上海为中心的长三角汽车产业链逐步复工复产后,由手机半导体转型至汽车半导体的公司如韦尔股份兆易创新有望在下半年迎来估值切换行情;

2)消费电子:东山精密(苹果业务量及份额增长,汽车BMS软板供货tesla,扩产导入国内,汽车业务复合增速50-100%且22年估值不足20倍PE),长信科技(汽车触控屏模组业务增速超40%,手表及VR触控屏份额迅速提升,UTG玻璃有望随品牌客户折叠屏放量),长盈精密(苹果笔电机壳份额增长及利润释放,汽车动力电池结构件产能增长,MR、电子烟等业务均有较好成长前景)。

3)汽车电子:联创电子(车载镜头卡位较好,车载摄像头模组开始放量,智能化主线持续高景气),电连技术(汽车高频高速连接器空间增长及份额提升,安卓系射频连接器业务稳定提升),炬光科技(激光上游元器件国内份额增长,激光雷达产品放量)。

风险提示
疫情反弹超预期;中美贸易摩擦;原材料持续涨价;地缘政治冲突加剧。







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证券报告名称:《电子行业2021年报及22Q1综述:需求前低后高,下半年将迎戴维斯双击》

对外发布时间:2022年5月5日 
报告发布机构:中信建投证券股份有限公司 
本报告分析师:
刘双锋 SAC执证编号:S1440520070002

王天乐 SAC执证编号:S1440521110001

范彬泰 SAC执证编号:S1440521120001

孙芳芳 SAC执证编号:S1440520060001

乔   磊 SAC执证编号:S1440522030002

郭彦辉 SAC执证编号:S1440520070009

研究助理:章合坤


敬请关注中信建投电子团队

刘双锋:电子行业首席分析师,TMT海外牵头人及港深研究组长,SAC执证编号:S1440520070002,SFC中央编号:BNU539。3年深南电路,5年华为工作经验,从事市场洞察、战略规划工作,涉及通信服务、云计算及终端领域,专注于通信服务领域,2018年加入中信建投通信团队,2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员,2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员,2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

王天乐:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440521110001,SFC中央编号:BOX416。清华大学硕士,3年华为工作经验,从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作,2019年加入中信建投TMT海外团队。

范彬泰:电子行业分析师,SAC 执证编号:S1440521120001。电子科技大学工学学士,香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所,担任半导体行业研究员,重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链,2021年加入中信建投电子团队。

孙芳芳:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440520060001。同济大学材料学硕士,2015年8月加入浙商证券,任电子行业首席,专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域,2020年5月加入中信建投电子团队。

乔  磊电子行业分析师,SAC执证编号:S1440522030002。华中科技大学工学学士、硕士,10年中兴通讯无线产品市场经验,2020年加入中信建投通信团队,2020年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。

章合坤:电子行业研究助理,上海交通大学材料科学与工程硕士,2020年加入中信建投电子团队,专注研究存储芯片等领域。

郭彦辉:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440520070009。复旦大学金融硕士,3年量化选股研究,2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员,2021年加入中信建投电子团队,专注研究消费电子领域。


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