【中信建投电子|刘双锋团队】行业深度：激光渗透行稳致远，助推制造业迈向更高端层级

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摘要

1、激光行业长期增长属性确定

激光具有单色、准直、高亮度、高能量密度等优点，因此被广泛应用于工业、科研、医疗等领域。在我国激光行业长期增长属性更为确定，这是因为长期看，我国人口老年化日趋严重（2021年65岁以上人口占比高达14.2%），由此造成的劳动力缺口需由更高效率的激光技术来弥补；中期看，我国制造业人均产值和美国等发达国家存在很大差距（美国为中国的2倍以上），原因之一是我国制造业自动化程度还远低于美国等发达国家，激光在我国制造业中使用的权重还有待提高；短期看，我国制造业投资景气度向好，给激光进一步渗透提供了机遇。

2、高技术壁垒助激光元器件企业稳享行业红利

激光上游元器件领域多涉及“卡脖子”技术，如晶体、热沉、光学器件等均具有材料及工艺的较高技术壁垒。且核心元器件的性能直接影响中下游器件设备的可靠性，故其对中下游而言具有举足轻重地位，客户粘性强。元器件企业掌握相关技术后，新进入者很难在短期内形成竞争，因此行业竞争格局相对比较稳定。然而中美贸易摩擦引发供应链安全担忧，促使国内厂商和国外厂商的竞争格局稳定性被打破，换言之，给予了国内厂商更多竞争优势。如炬光科技的快轴准直镜产品目前市占率已达70%以上，预制金锡材料的国内市占率也在快速提升，长光华芯的激光芯片国内市场份额也已达13%以上，预计未来份额扩大速度将更快。

3、激光器领域国产替代仍是重点方向

中低功率光纤激光器已基本实现国产替代，高功率光纤激光器目前国产化率为50%。超快激光器八成市场份额仍被国外厂商占有。2021Q4国内激光器厂商龙头锐科激光在国内市场份额首度超过IPG跃居第一。未来国内激光器厂商获得增长的最主要驱动仍然是国产替代。但同时也存在新的挑战，实际应用场景对高功率产品的可靠性要求比中低功率产品更高，同时高功率产品面向的客户对价格敏感度相对更低，故中低功率产品市场上行之有效的价格战策略应用到高功率市场料将大打折扣。总体而言，高功率产品的技术突破和客户导入都会是更循序渐进的过程，对此需保持耐心。

4、细分高成长赛道为激光设备企业打开增长新通道

尽管激光下游设备领域竞争十分激烈，但应用市场不断有新兴高成长的细分赛道出现，如光伏、锂电等，具有敏锐触角且能快速抢占相关市场的设备企业将凭此获得周期性的高成长，如海目星、联赢激光未来3年收入CAGR达50%以上（Wind一致预期）。此外，行业龙头公司凭借综合性优势抵御细分行业周期波动的韧性更强，故成长更为稳定，如大族激光未来3年收入CAGR达40%。

重点关注标的：

1）炬光科技，上游元器件核心供应商，激光雷达发射模组及家用医美业务爆发在即；

2）长光华芯，半导体激光芯片国内龙头，VCSEL已通过客户验证并获得量产订单；

3）福晶科技，晶体材料（固体激光器核心元件）技术水平世界领先，LBO和BBO等非线性光学晶体市占率稳居全球第一，未来固体激光器在精细微加工领域加速渗透将使公司深度受益；

4）德龙激光，专注于半导体及光学、显示、消费电子等领域的精密激光加工设备，半导体晶圆切割、显示玻璃切割等领域将由更具优势的激光隐形切割替代传统工艺，激光微加工渗透率持续提升助公司维持高成长；

5）光峰科技，主营产品激光光源（电视、影院领域）市场份额位居行业第一，车载显示领域为华为最新座舱DEMO车提供车载天幕，激光显示整机（激光电视、工程、商教等领域）市占率位居行业前三。激光显示渗透提升助力公司迈向高成长。

风险提示：宏观经济超预期下行拖累需求；出现更先进的替代性技术；新冠疫情及地缘政治风险。

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证券研究报告名称：《行业深度：激光渗透行稳致远，助推制造业迈向更高端层级》

对外发布时间：2022年06月14日 

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师：

刘双锋 SAC执证编号：S1440520070002

郭彦辉 SAC执证编号：S1440520070009

敬请关注中信建投电子团队

刘双锋：电子行业首席分析师，TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

王天乐：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440521110001。清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。

范彬泰：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440521120001。电子科技大学工学学士，香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所，担任半导体行业研究员，重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链，2021年加入中信建投电子团队。

孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。

乔  磊：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440522030002。华中科技大学工学学士、硕士，10年中兴通讯无线产品市场经验，2020年加入中信建投通信团队，2020-2021年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。

章合坤：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440522050001。上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究存储芯片等领域。

郭彦辉：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070009。复旦大学金融硕士，3年量化选股研究，2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员，2021年加入中信建投电子团队，专注研究激光、消费电子领域。

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